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Widerstände:
4,7 /SMD/0805 .......................... R18
27 /SMD/0805 .................. R19, R20
47 /SMD/0805 ........................... R41
100 /SMD/0805 ................ R30, R32
1,5 k /SMD/0805 ........................ R22
2,2 k /SMD/0805 ........................ R23
10 k /SMD/0805 ............... R10–R17,
R21, R33, R34
22 k /SMD/0805 ................. R6, R29,
33 k /SMD/0805 ......................... R27
47 k /SMD/0805 ........ R31, R39, R42
100 k /SMD/0805 .. R2, R4, R24–R26
120 k /SMD/0805 .............. R35–R38
220 k /SMD/0805 ........... R1, R3, R5,
390 k /SMD/0805 ......................... R9
470 k /SMD/0805 ......................... R8
Kondensatoren:
33 pF/SMD/0805 ................. C35, C36
1 nF/SMD/0805 ............................ C28
3,3 nF/SMD/0805 ........................... C7
4,7 nF/SMD/0805 ......................... C41
ren. Daher ist sie wie folgt in ihrer end-
gültigen Position einzubauen: Die kleine
Buchsenplatine, auf der die Buchse BU 2
bereits aufgelötet ist, wird an der durch
die Perforation markierten Sollbruchstelle
von der Basisplatine abgebrochen. Die Pla-
tine mit der eingelöteten Buchse muss nun
„auf die Seite gelegt" und am oberen Plati-
nenrand der Basisplatine exakt an der Aus-
Bild 8: Detailansicht zur Montage der
Westernbuchse
Ansicht des
Bestückungsplans
der Buchsenplatine
Stückliste: HF-Leistungsmesser RFP 500
10 nF/SMD/0805 .......................... C29
33 nF/SMD/0805 .......................... C33
100 nF/SMD/0805 ............ C2, C4, C6,
C8–C17, C19, C25–C27, C31,
220 nF/100 V ................................ C45
470 nF/SMD/0805 ........................ C34
1 F/SMD/1206 ... C1, C21–C23, C42
10 F/16 V ..................... C3, C5, C18,
R40, R43
Halbleiter:
HT7150/SMD ................................ IC1
HT7550/SMD ................................ IC2
TPS60400/SMD ............................ IC3
FT232BM/SMD ............................ IC4
R7, R44
ELV05458/SMD/EEPROM .......... IC5
CD4021/SMD ............................... IC6
NX25P10VNI/SMD ...................... IC7
ELV05452/SMD/Prozessor ........... IC8
TLC274C/SMD ............................. IC9
TLC271/SMD ............................. IC10
CD4052/SMD ............................. IC11
BC858C .................................... T1, T3
BC848C ............................. T2, T4–T7
fräsung ausgerichtet werden. Die Linie im
Bestückungsdruck zeigt dabei die exakte
Position der Buchsenplatine an. Die Löt-
flächen auf der Buchsen- und der Basispla-
tine müssen dabei exakt zueinander ausge-
richtet sein. Hier sollte besonders sorgfäl-
tig vorgegangen werden, da es sonst Pro-
bleme beim späteren Gehäuseeinbau ge-
ben kann. Ist die Platine exakt ausgerichtet,
erfolgt das Verlöten der Platinen miteinan-
der unter Zugabe von reichlich Lötzinn,
damit die Verbindung die im Betrieb auf
die Buchse wirkenden mechanischen Kräfte
problemlos ableiten kann. Die dann im
90 -Winkel fertig montierte Westernbuch-
se zum Anschluss des Sensors zeigt Abbil-
dung 8. Damit sind die Lötarbeiten abge-
schlossen und es folgt der Gehäuseeinbau.
Zum Einbau des Displays ist zunächst
die Schutzfolie vom Displayglas zu ent-
fernen. Anschließend ist das Display in
den transparenten Displayträger zu legen,
wobei sich die linke Displayseite mit dem
Anguss (Nase) an der Seite des Display-
trägers mit der entsprechenden Ausspa-
rung befinden muss. Als Nächstes ist der
Displayrahmen von rechts unter den Dis-
playträger zu schieben. Hierbei muss das
Rastelement für die Endposition (wie in
Abbildung 9 gezeigt) unbedingt auf der
rechten Seite sein. In die so vorbereitete
Einheit sind nun die beiden Leitgummis
einzulegen. Das Ganze wird dann mit fünf
selbstschneidenden Schrauben der Größe
2,0 x 6 mm auf der Basisplatine verschraubt.
In die Folientastatur ist vor dem sorgfäl-
C32, C37–C40, C43, C44
C20, C24, C30
BAT43/SMD ........................... D1–D6
LM385-2,5 V .................................. D7
LC-Display ................................ LCD1
Sonstiges:
Keramikschwinger, 6 MHz, SMD ... Q1
Keramikschwinger,
4,19 MHz, SMD .......................... Q2
Quarz, 32,768 kHz, SMD,
6 pF, 20 ppm ............................... Q3
SMD-Induktivität, 22 H,
250 mA ........................................ L1
SMD-Induktivität, 22 H ............... L2
9-V-Batterieclip ......................... BAT1
USB-B-Buchse, winkelprint ....... BU1
Modulare-Einbaubuchse,
4-polig ...................................... BU2
Folientastatur, 8 Tasten,
selbstklebend ............................ TA1
1 Buchse für Folientastatur,
10-polig .................................... TA1
Sicherung, 375 mA, träge, SMD ... SI1
2 Leitgummis
1 Universal-Messgeräte-Gehäuse,
komplett, bearbeitet und bedruckt
tigen Einkleben in die obere Halbschale
die Tastaturbeschriftung einzuschieben.
Anschließend sind die Schutzfolien von
beiden Seiten zu entfernen. Beim Aufkle-
ben der Tastatur muss zugleich das An-
schlusskabel durch den Schlitz unter dem
Tastaturfeld in das Gehäuseinnere gefädelt
werden.
Im nächsten Arbeitsschritt wird das Ende
der Flachbandleitung in das mit TA 1 be-
zeichnete Gegenstück auf der Basisplatine
gesteckt und die Platine dann gemeinsam
mit der aufgesetzten oberen und unteren
Stirnplatte in das Gehäuse eingelegt. Zum
Festschrauben der Platinen dienen acht
selbstschneidende Schrauben der Größe
2,2 x 5 mm. Der Aufbau des Basisgerätes
wird durch das Aufsetzen der unteren Halb-
schale und Verschrauben mit vier selbst-
schneidenden Schrauben 2,5 x 8 mm abge-
Aussparung
Bild 9: Detailansicht zur Montage des
Displays
Rast-
element
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