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Systemplatinenkomponenten
Nr.
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Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten
Beschreibung
HP c-Class Blade SUV-Kabelanschluss
DIMM-Steckplätze von Prozessor 3 (8)
Prozessorsockel 3 (belegt)
DIMM-Steckplätze von Prozessor 1 (8)
Prozessorsockel 1 (belegt)
Rändelschraube der Systemplatine
Systemwartungsschalter
TPM-Anschluss
Führungsstifte für Mezzanine-Baugruppe
Gehäuse-Anschluss
Mezzanine-Anschluss 1 (nur Mezzanine Typ A)
Mezzanine-Anschluss 2 (Mezzanine Typ A oder Typ B)
FlexibleLOM 2-Anschlüsse (2)
Interner USB-Anschluss
Cache-Modul-Anschluss
Mezzanine-Anschluss 3 (Mezzanine Typ A oder Typ B)
MicroSD-Kartensteckplatz
FlexibleLOM 1-Anschlüsse (2)
Stromanschluss des Laufwerks
Signalanschluss des Laufwerks
Prozessorsockel 2 (belegt)
DEWW
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