Systemplatinenkomponenten
Nr.
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DEWW
Beschreibung
Prozessorsockel 4
DIMM-Steckplätze von Prozessor 4
Prozessorsockel 1 (belegt)
DIMM-Steckplätze von Prozessor 1
Smart Array-Anschluss
TPM-Anschluss
Micro SD-Kartenanschluss
Interner USB-Anschluss
Mezzanine-Anschluss 2 (Typ I oder Typ II Mezzanine)
Gehäuseanschlüsse (2)
Mezzanine-Anschluss 1 (nur Typ I Mezzanine)
Eingebetteter NIC
Halterung des Cache-Modul-Kondensators
Festplattenlaufwerks-Backplane-Netzanschluss
Mezzanine-Anschluss 3 (Typ I oder Typ II Mezzanine)
Systemwartungsschalter
Systembatterie/-akku
DIMM-Steckplätze von Prozessor 2
Systemplatinenkomponenten
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