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Tabelle 11. Positionen der Komponenten der Hauptplatine
Element Beschreibung
A
GCM (Generic Communication
Module)
B
RAID-Aktivierungsschlüssel
C
PCI-X 100 MHz (Steckplatz 7)
D
PCI-X 100 MHz (Steckplatz 6)
E
PCI-Express x4 - Hot-Plug (Steckplatz 5) V
F
PCI-Express x4 - Hot-Plug (Steckplatz 4) W
G
PCI-Express x4 - Hot-Plug (Steckplatz 3) X
H
PCI-X 133MHz - Hot-Plug (Steckplatz 2)
I
PCI-Express x8 - Hot-Plug (Steckplatz 1) Z
J
LAN 1 (oben), LAN 2 (unten)
Zwei USB-Anschlüsse
K
Serieller / EMP-Anschluss (oben),
L
Monitoranschluss (unten)
M
Speicherplatinensteckplatz A
N
Batterie der Echtzeituhr
O
SATA-Anschluss
P
Anschluss für Bedienfeld auf der
Vorderseite
Q
Management Module (MM)
Die Hauptplatine unterstützt Folgendes:
•
Bis zu vier 64-bit Intel
Intel
Xeon™-Prozessoren (Multiprozessor) mit 8 MB L3-Cache.
®
•
Intel
E8501-Chipsatz
®
-
„Twin Castle" Northbridge (TNB): Ist mit zwei für symmetrischen Multiprozessorbetrieb
konfigurierten, gemeinsam genutzten 64-Bit FSB-Schnittstellen ausgerüstet.
-
eXtended Memory Bridge (XMB): Ermöglicht DDR2-Speicherunterstützung.
-
PCI-X Hub (PXH): Ermöglicht PCI-X-Unterstützung.
-
Der Intel
®
X-Unterstützung und ist mit der Intel
ausgestattet.
-
Intel
6300ESB I/O Controller Hub 5: Southbridge-Unterstützung für System-BIOS, USB2.0
®
und SATA.
•
Verbesserte E/A-Architektur:
-
Ein x8 PCI-Express-Steckplatz mit Hot-Plug-Unterstützung
-
Drei x8 PCI-Express-Steckplätze mit Hot-Plug-Unterstützung
-
Ein 133 MHz 64-Bit PCI-X Steckplatz mit Hot-Plug-Unterstützung
-
Zwei 100 MHz 64-Bit PCI-X Steckplätze ohne Hot-Plug-Unterstützung
•
LSI Logic 53C1030 LVD SCSI-Controller
-
Zwei unabhängige U320 SCSI-Schnittstellen
-
64-Bit PCI-X-Schnittstelle mit 100 MHz Taktfrequenz
30
30
Xeon™-Prozessoren (Multiprozessor) mit 1 MB L2-Cache oder 64-Bit
®
IOP332 I/O-Prozessor mit Intel
Element Beschreibung
R
Speicherplatinensteckplatz B
S
Gleichstromanschlüsse
T
Signalanschluss für Stromverteilungs-
platine (PDB)
U
Prozessorsockel 1
Prozessorsockel 2
Prozessorsockel 4
VRM 10.2-Anschluss (CPU 4)
Y
Prozessorsockel 3
SCSI-Anschluss Kanal A (intern)
AA
VRM 9.1-Anschluss (Prozessor-Cache)
VRM 10.2-Anschluss (Prozessor 4)
BB
Anschluss für On-Board-RAID-Siche-
CC
rungsbatterie.
DD
SCSI-Anschluss Kanal B (extern)
EE
Anschluss für On-Board-RAID-
Zwischenspeicher (DDR 2)
FF
Speicherplatinensteckplatz D
GG
Anschluss für Fibre-Channel-Modul
HH
Speicherplatinensteckplatz C
XScale
Mikroarchitektur: Ermöglicht PCI-
®
®
XScale
-Technologie zur ROMB-Unterstützung
®
®
Plattformbeschreibung
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