4.3. Especificación
Poder
Voltaje
Rango de temperatura
Rango de flujo de aire
ESD
Tamaño (L * D * H)
Peso
4.4. Aplicationes
•
Es adecuado para la desoldadura de los componentes SMD, como SOIC,
CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.
•
Es adecuado para encoger en caliente, secar, eliminar la laca, descongelar,
precalentar, desinfectar, etc.
•
Es adecuado para la situación que necesita un flujo de aire de diferente
rango, más suave o más pesado.
•
Es adecuado para la desoldado sin plomo con aire caliente.
4.5. Temperatura y caudal de aire
•
En primer lugar, coloque el sistema de retrabajo SMD en el banco de trabajo.
Y luego conecte bien el cable de alimentación y otras líneas de conexión.
Coloque el mango en el soporte del mango antes de encender la fuente de
alimentación.
•
El soporte del mango debe instalarse cuando se utiliza la máquina por
primera vez, como se muestra en la imagen de la derecha.
•
Retire los dos tornillos que sujetan el soporte del mango en el lado derecho
de la máquina como se muestra. Alinee el orificio de montaje del soporte del
1000W
230V
50HZ/60HZ
100℃-500℃
1 – 50 l/min.
yes
18(L)*210(D)*130(H)mm
2.5kg
4
INSTRUCCIONES DE USO