Siemens SIMATIC ET 200SP HA Systemhandbuch Seite 4

Inhaltsverzeichnis
4.2.1 Linie .................................................................................................................................. 45
4.2.2 Ring................................................................................................................................... 46
4.2.3 Stern ................................................................................................................................. 46
4.2.4 Baum................................................................................................................................. 47
4.2.5 Netz .................................................................................................................................. 47
4.3 Hinweise zur sicheren Anwendung der ET 200SP HA........................................................... 47
4.4 Hinweise zur Spannungsversorgung (SELV/PELV) ................................................................ 49
4.5 Hinweise zum Betrieb des IO-Device an geerdeter Einspeisung............................................ 50
4.6 Einspeisung ....................................................................................................................... 51
4.6.1 Geerdete Einspeisung ........................................................................................................ 51
4.6.2 IO-Device mit erdfreiem Bezugspotenzial............................................................................ 51
4.6.3 Beispiel zur Spannungsversorgung und Erdungskonzept im Gesamtaufbau ......................... 52
4.7 Potenzialverhältnisse im IO-Device ..................................................................................... 53
4.8 Hardwareausbau................................................................................................................ 54
4.8.1 Maximalausbau mechanisch .............................................................................................. 54
4.8.2 Maximalausbau elektrisch .................................................................................................. 54
4.8.3 Adressraum ....................................................................................................................... 55
4.9 Konfigurationen der Steckplätze von Peripheriemodulen..................................................... 55
4.9.1 Auswahl der Terminalblöcke............................................................................................... 55
4.9.2 Potenzialgruppen............................................................................................................... 56
4.9.3 Aufbaubeispiele eines IO-Device......................................................................................... 58
4.9.3.1 Beispiel für die Platzierung von Terminalblöcken................................................................. 58
4.9.3.2 Beispiel für den Aufbau für Terminalblöcke mit 32 Prozessklemmen.................................... 59
4.9.3.3 Beispiel für den Aufbau für Terminalblöcke mit 32 Prozessklemmen und 32 Klemmen-
Potenzialverteiler ............................................................................................................... 60
4.9.3.4 Beispiel für den Aufbau für Terminalblöcke mit 16 Prozessklemmen (hochisolierende
Prozessklemmen)............................................................................................................... 61
4.9.4 Anschlussbelegung des Terminalblocks mit D-SUB-Stecker .................................................. 61
4.9.5 Terminalblock mit Geberversorgung (L+-Potenzial) ............................................................. 63
4.9.5.1 Terminalblock .................................................................................................................... 63
4.9.5.2 Anschlussbelegung der Potenzialverteiler ........................................................................... 64
4.9.6 Terminalblock mit Potenzialverteiler (M-Potenzial) .............................................................. 65
4.9.6.1 Terminalblock .................................................................................................................... 65
4.9.6.2 Anschlussbelegung der Potenzialverteiler ........................................................................... 66
4.10 Änderungen im laufenden Betrieb und Redundanz ............................................................. 67
4.10.1 Hinweise zu Änderungen im laufenden Betrieb und Redundanz .......................................... 67
4.10.2 Hinweise zur Anbindung des IO-Device über Systemredundanz........................................... 69
4.10.3 Anbindung über Systemredundanz .................................................................................... 71
4.10.3.1 Ausfallverhalten bei IO-Devices mit Systemredundanz ........................................................ 71
4.10.3.2 Einsatzplanung des IO-Device mit Systemredundanz (1 Subnetz) ........................................ 71
4.10.3.3 Einsatzplanung des IO-Device mit Systemredundanz (2 Subnetze in Linienstruktur) ............ 71
4.10.3.4 Einsatzplanung des IO-Device mit Systemredundanz und Medienredundanz (2 Subnetze
in Ringstruktur).................................................................................................................. 72
4.10.4 Hinweise zur Anbindung des IO-Device über Medienredundanz .......................................... 73
4.10.5 Anbindung über Medienredundanz .................................................................................... 75
4.10.5.1 Ausfallverhalten bei IO-Devices mit Medienredundanz........................................................ 75
4.10.5.2 Einsatzplanung des IO-Device mit Medienredundanz (1 Subnetzring) ................................. 75
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Dezentrales Peripheriesystem ET 200SP HA
Systemhandbuch, 09/2021, A5E39261292-AH