• はんだジョイントとチップの接触面積を最大にするチップを選択します。 接触面積を最大限にすることで最も効率
的な熱伝達が得られ、高品質のはんだ接合部を素早く製造できます。
• はんだ接合部へのアクセスが良好なチップを選択します。 先端の長さを短くすると、応答が速くなります。 高密度
実装ボードのはんだ付けには、より長いまたは傾斜した先端が必要な場合があります。
•
タスクを実行する最も低い温度のカートリッジを選択します。 これにより、熱による損傷の可能性が最小限に抑え
られます。
セットアップ画面で CV を有効にする
システムは緑色と赤色のライトを点滅させることがあり、先端が清掃されているか作業台にあるときにビ
ープ音が鳴ることがあります。 これは正常で、はんだイベントの開始を知らせません。
1
.作業台からハンドピースを取り外します。 硫黄を含
まないスポンジと脱イオン水または Metcal の真鍮パ
ッドを使用して先端を清掃してください。
2.チップを地面に接触させ、はんだ付けする。 これに
より、接続領域に熱が流れ始めます。 転写を開始する
には少量のはんだを塗布する必要があります。
システムがはんだイベントの開始を通知しない場合、チップ選択が負荷に対して大きすぎるか
、またははんだ付けされる負荷との熱接触が不十分です。これは、最小限の表面積で、細かい
細い先端形状で一般的である。
4.サーマルブリッジは、同じ接合部にはんだを
接触させ、次にはんだワイヤをランドの反対側
に移動させることによって形成される。 これに
より、液体はんだが熱源に向かって移動し、は
んだ接合が完了する。
5. CV システムがはんだイ
ベントの終了を知らせる
のを待ちます。
次のはんだ接合部を開始する前に、LED ライトが消えるのを待ちます。
または
成功
•
はんだイベントが検出された直後の赤いライトは、チップのジ
ョイントのサイズが不適切であることを示します。
•
約 8 秒後に赤いランプが点灯した場合は、チップが小さすぎる
か、温度が低すぎます。
操作
3.システムは、緑と
赤の LED が素早く点
滅して、はんだイベ
ントの開始を知らせ
ます。
6.はんだ付けの先端を
はんだ接合部から即
座に取り外します
失敗
65