Prozess; Prozesstemperaturbereich; Prozessdruckbereich; Dielektrizitätszahl (Dk) Und Leitfähigkeit - Endress+Hauser Levelflex FMP55 Technische Information

Prozesstemperaturbereich

Prozessdruckbereich

Dielektrizitätszahl (DK) und
Leitfähigkeit
Dehnung der Seilsonden
durch Temperatur
50

Prozess

Die maximal zulässige Temperatur am Prozessanschluss wird von der bestellten O-Ring-Variante
bestimmt:
Gerät O-Ring-Werkstoff
FMP55 —
Gerät Prozessdruck
FMP55 –1...40 bar (–14,5...580 psi)
Der angegebene Bereich kann durch die Auswahl des Prozessanschlusses reduziert werden. Der
Nenndruck (PN), der auf dem Typenschild angegeben ist, bezieht sich auf eine Bezugstempera-
tur von 20 °C, für ASME-Flansche 100 °F. Beachten Sie die Druck-Temperaturabhängigkeit.
Die bei höheren Temperaturen zugelassenen Druckwerte, entnehmen Sie bitte aus den Nor-
men:
• EN 1092-1: 2001 Tab. 18
Die Werkstoffe 1.4435 und 1.4404 sind in ihrer Festigkeit-Temperatur-Eigenschaft in der
EN 1092-1 Tab. 18 unter 13E0 eingruppiert. Die chemische Zusammensetzung der beiden
Werkstoffe kann identisch sein.
• ASME B 16.5a - 1998 Tab. 2-2.2 F316
• ASME B 16.5a - 1998 Tab. 2.3.8 N10276
• JIS B 2220
• DK (oberes Medium) ≤ 10
• DK (unteres Medium) - DK (oberes Medium) ≥ 10
• Trennschichtdicke ≥ 60 mm (2,4 in)
• Leitfähigkeit (oberes Medium): ≤ 1 μS/cm
• Leitfähigkeit (unteres Medium): ≥ 100 μS/cm
Längung durch Temperaturerhöhung von 30 °C (86 °F) auf 150 °C (302 °F): 2 mm / m Seillänge
Prozesstempertaur
–50...+200 °C (–58...+392 °F); vollbeschichtet
Levelflex FMP55
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