Технические Характеристики; Слоты Расширения - ASROCK H610M-ITX/eDP Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
72
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2,0
ЦП:
• 1 x PCIe 4,0 x16 гнезд (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
• 1 Вертикальный разъем M.2 (ключ E), поддерживает
модуль 2230 Intel® CNVi (встроенный WiFi/BT)**
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
** CNVi BT использует полосу пропускания вместе с
портом USB 2.0 (USB_1), расположенным на задней панели
ввода/вывода. При использовании CNVi BT порт USB_1
недоступен.
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Три видеовыхода:eDP 1.4, HDMI и DisplayPort 1.4
• Поддержка работы с тремя мониторами
TM
e
(12 поколение)