ASROCK H610M-ITX/eDP Bedienungsanleitung Seite 58

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
52
• Fattore di forma Mini-ITX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 12
• Digi Power design
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta memoria DDR4 non ECC, senza buffer fino a 3200*
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
CPU:
• 1 x PCIe 4,0 x16 Slot (PCIE1), supporta la modalità x16*
Chipset:
• 1 x M.2 Socket verticale (Key E), supporta Intel® CNVi tipo 2230
(Wi-Fi/BT integrato)**
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
** CNVi BT è condiviso con la porta USB 2.0 (USB_1) sul pannello
I/O. Quando si utilizza CNVi BT, USB_1 non è disponibile.
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Architettura grafica Intel® X
• Tre opzioni di output grafico:eDP 1.4, HDMI e DisplayPort 1.4
• Supporto di tre monitor
th
Generation Intel® Core
e
(Gen 12)
TM
(LGA1700)