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Inhaltsverzeichnis
  • Motherboard-Layout
  • Chapter 1 Introduction

    • Package Contents
    • Specifications
  • Chapter 2 Installation

    • Installing the CPU
    • Contenu de L'emballage
    • Spécifications
    • Contenuto Della Confezione
    • Contenido del Paquete
    • Especificaciones
    • Комплект Поставки
    • Технические Характеристики
    • Conteúdo da Embalagem
    • Zawartość Opakowania
    • Contact Information
    • Declaration of Conformity
    • EU Declaration of Conformity
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  • DEUTSCH, seite 32
Version 1.0
Published December 2021
Copyright©2021 ASRock INC. All rights reserved.
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loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
"Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate"
ASRock Website: http://www.asrock.com
Inhaltsverzeichnis
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Inhaltszusammenfassung für ASROCK H610M-HDV/M.2

  • Seite 32 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das H610M-HDV/M.2 von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.
  • Seite 33: Technische Daten

    • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie • 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze • Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 3200* * Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/) • Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non- ECC-Modus) • Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Erweiter- • 1 x PCIe-Gen4x16-Steckplätze*...
  • Seite 34 * Wenn M2_2 durch ein SATA-Typ-M.2-Gerät belegt ist, wird SATA3_3 deaktiviert. • 1 x Ultra-M.2-Sockel (M2_2, Key M), unterstützt Typ-2260/2280- SATA-III-6,0-Gb/s- und PCIe-Gen3x4- (32 Gb/s) Modi** ** Unterstützt Intel® Volume Management Device (VMD) ** Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte ** Unterstützt ASRock U.2-Kit...
  • Seite 35 H610M-HDV/M.2 Anschluss • 1 x COM-Anschluss-Stiftleiste • 1 x SPI-TPM-Stiftleiste • 1 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig) * Der CPU-Lüfteranschluss unterstützt einen CPU-Lüfter mit einer maximalen Lüfterleistung von 1 A (12 W). • 1 x Anschluss für CPU-/Wasserpumpenlüfter (4-polig) (intelli- gente Lüftergeschwindigkeitssteuerung)
  • Seite 36 • FCC, CE • ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich) * Detaillierte Produktinformationen finden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellun- gen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von Über- taktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind.
  • Seite 37: Jumpereinstellung

    H610M-HDV/M.2 1.3 Jumpereinstellung Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „offen“. CMOS-löschen-Jumper (CLRMOS1) 2-poliger Jumper (siehe S. 1, Nr. 12) CLRMOS1 ermöglicht Ihnen die Löschung der Daten im CMOS.
  • Seite 38: Integrierte Stiftleisten Und Anschlüsse

    1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper- Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerhaft beschädigen. Systemblende-Stiftleiste Verbinden Sie Netzschalter, PLED+ PLED- PWRBTN#...
  • Seite 39 H610M-HDV/M.2 Gehäuseeingriffs- und Bitte verbinden Sie Gehäusee- SPEAKER DUMMY Lautsprecher-Stiftleiste ingriffsvorrichtung und den DUMMY (7-polig, SPK_CI1) Gehäuselautsprecher mit dieser (siehe S. 1, Nr. 13) Stiftleiste. SIGNAL DUMMY Serial-ATA-III-Anschlüsse Diese vier SATA-III-Anschlüsse Vertikal: unterstützen SATA-Datenkabel (SATA3_0: für interne Speichergeräte mit siehe S. 1, Nr. 8) einer Datenübertragungsgeschw...
  • Seite 40 Audiostiftleiste Diese Stiftleiste dient dem PRESENCE# MIC_RET Frontblende Anschließen von Audiogeräten OUT_RET (9-polig, HD_AUDIO1) an der Frontblende. (siehe S. 1, Nr. 18) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.
  • Seite 41 H610M-HDV/M.2 CPU-/Wasserpumpen- Dieses Motherboard bietet einen FAN_SPEED_CONTROL Lüfteranschluss 4-poligen Wasserkühlung-CPU- CPU_FAN_SPEED (4-polig, CPU_FAN2/WP) Lüfteranschluss. Falls Sie einen FAN_VOLTAGE (siehe S. 1, Nr. 19) 3-poligen CPU-Wasserkühler- lüfter anschließen möchten, verbinden Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3. ATX-Netzanschluss Dieses Motherboard bietet...
  • Seite 42 Serieller-Port-Stiftleiste Diese COM1-Stiftleiste RRXD1 DDTR#1 (9-polig, COM1) unterstützt ein Modul für DDSR#1 CCTS#1 (siehe S. 1, Nr. 17) serielle Ports. RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 118 이 COM1 헤더는 시리얼 포 시리얼 포트 헤더 RRXD1 DDTR#1 (9 핀 COM1) 트 모듈을 지원합니다 . DDSR#1 CCTS#1 (1 페이지 , 17 번 항목 참 조 ) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

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