ASROCK H610M-ITX/eDP Bedienungsanleitung Seite 68

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
62
• Factor de forma Mini-ITX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 no ECC sin búfer de hasta 3200*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
CPU:
• 1 x ranuras PCIe 4,0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 1 x Zócalo vertical M.2 (Anclaje E), admite CNVi tipo 2230 de
Intel® (WiFi/BT integrados)**
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
** CNVi BT se comparte con el puerto USB 2.0 (USB_1) en el panel
de E/S. Cuando se utiliza CNVi BT, USB_1 deja de estar disponible.
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
• Tres opciones de salida de gráficos:eDP 1.4, HDMI y DisplayPort
1.4
• Compatible con tres monitores
a
generación de procesadores Intel® Core
e
(Generación 12)
TM