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MOTHERBOARD DESIGN GUIDE
Nachfolgend finden Sie hilfreiche Informationen zur Integration des ESCON Module 50/5 auf eine Elektro-
nikplatine. Der «Motherboard Design Guide» enthält Empfehlungen zum Layout des Motherboard, zu even-
tuell benötigten externen Bauteilen, Anschlussbelegungen sowie Beschaltungsbeispiele.
ACHTUNG
Gefährliche Tätigkeit
Falsches Design kann zu schweren Verletzungen führen!
• Fahren Sie nur fort, wenn Sie mit Elektronikentwicklung vertraut sind!
• Das Entwickeln einer Elektronikplatine benötigt spezifische Fachkenntnisse und darf nur von erfahre-
nen Elektronikentwicklern durchgeführt werden!
• Diese Kurzanleitung dient nur als Hilfsmittel, erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit und führt
nicht automatisch zu einem funktionsfähigen Bauteil!
Holen Sie sich Unterstützung:
Wenn Sie mit Design und Entwicklung von Elektronikplatinen nicht vertraut sind benötigen Sie an dieser
Stelle Unterstützung.
maxon erstellt Ihnen auf Anfrage gerne ein Angebot für die Auslegung und Fertigung eines Motherboards
für Ihren spezifischen Anwendungsfall.
5.1
Anforderungen an Bauteile externer Anbieter
5.1.1
Die Ausführung des ESCON Module 50/5 mit Steckleisten erlaubt zwei verschiedene Montagearten. Das
Modul kann entweder auf eine Buchsenleiste (Tabelle 5-12) aufgesteckt oder direkt auf einer Elektronik-
platine eingelötet werden.
5.1.2
Zum Schutz des ESCON Module 50/5 empfehlen wir eine externe Sicherung, eine TVS-Diode und einen
Kondensator in der Versorgungsspannungsleitung. Beachten Sie hierzu die nachfolgenden Empfehlungen:
Abbildung 5-24 Beschaltung Versorgungsspannungsleitung
EINGANGSSICHERUNG (FU1)
Zur Gewährleistung des Verpolschutzes wird eine Eingangssicherung (FU1) benötigt. Zusammen mit einer
unipolaren TVS-Diode (D1) verhindert diese einen umgekehrten Stromfluss.
ESCON Module 50/5 Geräte-Referenz
CCMC | 2021-08 | rel9050
Buchsenleisten
Versorgungsspannung
Motherboard Design Guide
Anforderungen an Bauteile externer Anbieter
5-33
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