Prozess; Prozesstemperaturbereich; Prozessdruckbereich; Dielektrizitätszahl (Dk) - Pepperl+Fuchs Pulscon LTC50 Technische Information

Pulscon LTC50

Prozess

9 Prozess
9.1

Prozesstemperaturbereich

Die maximal zulässige Temperatur am Prozessanschluss wird von der bestellten O-Ring-Vari-
ante bestimmt:
Gerät
LTC50
Tabelle 9.1
9.2

Prozessdruckbereich

Gerät
LTC50
Tabelle 9.2
9.3 Dielektrizitätszahl (DK)
Stab- und Seilsonde: DK (
9.4

Dehnung der Seilsonden durch Temperatur

Längung durch Temperaturerhöhung von 30 °C (86 °F) auf80 °C (176 °F): 1 mm/m Seillänge
56
O-Ring-Werkstoff
FKM (Viton GLT)
Prozessdruck
-1 ... 6 bar (-14,5 ... 87 psi)
)  1,6
r
Prozesstemperatur
-20 ... +80 °C (-4 ... 176 °F)