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ELEKTRISCHE INSTALLATION
6.4.3
X2 - POWER
6.4.4
X3 - OUTPUT
22
B E T R I E B S A N L E I T U N G | SIM2000ST
•
C/Qn: IO-Link Data oder konfigurierbarer GPIO (nicht isoliert)
•
DIn: Dedizierter digitaler Eingang (nicht isoliert)
•
4x IO-Link Master
•
IO-Link Stack in FPGA (SoftCore) implementiert
•
Max. 0,7 A Output in Summe für Versorgungsspannungsanschlüsse 24 V
•
Schaltausgang:
Max. Output 100 mA
°
Logikpegel Ausgang High min.: VCC - 3 V
°
Logikpegel Ausgang Low max.: 3 V
°
Push-Pull, NPN, PNP konfigurierbar
°
Max. Ausgabefrequenz IO-Link: 230 kHz
°
Max. Ausgabefrequenz IO: 30 kHz
°
•
Schalteingang:
Logikpegel Eingang High min.: 12 V
°
Logikpegel Eingang Low max.: 4 V
°
Max. Eingangsfrequenz IO-Link: 230 kHz
°
Max. Eingangsfrequenz IO: 30 kHz
°
•
Die digitalen Eingänge und Ausgänge sind nicht verpolungsgeschützt. Zur Vermei‐
dung von Rückspeisung darf auf den Eingängen und Ausgängen von X1 die Span‐
nung nie größer sein als die 24 V Versorgungsspannung des SIM2000ST.
Pin
Signal
1
Shield
2
GND
3
24V IN1
4
Shield
5
GND
6
24V IN2
Weitere Hinweise:
•
24V IN1 und 24V IN2 sind redundant ausgeführt
Tabelle 2: X3 - OUTPUT
Pin
Signal
1
OUT1
2
OUT2
3
OUT3
4
OUT4
5
24V IN (X3)
6
GND ISO (X3)
7
GND ISO (X3)
8
GND ISO (X3)
9
GND ISO (X3)
10
GND ISO (X3)
Funktion
Schirmung
Ground (Masse)
Versorgunsspannung 1
Schirmung
Ground (Masse)
Versorgungsspannung 2
Funktion
Isolierter Digitaler Schaltausgang
Isolierter Digitaler Schaltausgang
Isolierter Digitaler Schaltausgang
Isolierter Digitaler Schaltausgang
Versorgungsspannung für Schaltausgänge
Isolierte Bezugsmasse für Schaltausgänge und 24V IN (X3)
Isolierte Bezugsmasse für Schaltausgänge und 24V IN (X3)
Isolierte Bezugsmasse für Schaltausgänge und 24V IN (X3)
Isolierte Bezugsmasse für Schaltausgänge und 24V IN (X3)
Isolierte Bezugsmasse für Schaltausgänge und 24V IN (X3)
8020763/1CC6/2021-07-28 | SICK
Irrtümer und Änderungen vorbehalten
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