Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
118
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка процессоров 10-го поколения и будущих
поколений Intel® Core
WE1) (сокет 1200), до 10 ядер и 125 Вт
• Digi Power design
• Система питания 17
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® W480
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти без
ECC DDR4 4600+(разгон)*/4500/4400/4333/4266(разгон)/
4133(разгон)/4000(разгон)/3866(разгон)/3800(разгон)/
3733(разгон)/3600(разгон)/3200(разгон)/2933/2800/2666/
2400/2133
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W(WE3/WE2) поддерживает модули DDR4 до 2933,
Xeon W(WE1) поддерживает модули DDR4 до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM с процессорами
Intel® Xeon®
• Поддержка DDR4 ECC, небуферизованной памяти с
процессорами Intel® Xeon® серии W в LGA 1200 Socket
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ (с процессорами 10-го
поколения и Xeon®)
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4/PCIE5: один x16
(PCIE1); два x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
и процессоров Xeon W (WE3/WE2/
Werbung
Inhaltsverzeichnis
