Inhaltsverzeichnis
Werbung
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot
Ekspansi
228
• Bentuk dan Ukuran ATX
• PCB Tembaga 2oz
• Mendukung Prosesor Intel® Core
sesudahnya serta Prosesor Xeon W (WE3/WE2/WE1)
(Soket 1200), hingga 10 Core dan 125W
• Desain Digi Power
• Desain 17 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Mendukung Intel® Seri K
• Mendukung Overclock Jarak Penuh ASRock BCLK
• Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK III
• Intel® W480
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 4600+(OC)*/4500/4400/4333/4266(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa
buffer
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W (WE3/WE2) mendukung DDR4 hingga 2933, Xeon W
(WE1) mendukung DDR4 hingga 2666.
• Mendukung modul memori UDIMM ECC dengan prosesor
Intel® Xeon®
• Mendukung DDR4 ECC, memori tanpa buffer dengan prosesor
Intel® Xeon® seri W di Soket LGA 1200
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (dengan CPU Gen
10 dan Xeon®)
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 3 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5: satu pada x16
(PCIE1); dua pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE4); tiga pada x8 (PCIE1)/
x8 (PCIE4)/x4 (PCIE5))*
TM
Gen 10 dan generasi
Werbung
Inhaltsverzeichnis
