Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
150
• Współczynnik kształtu ATX
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa 10-tej generacji i przyszłych generacji procesorów
TM
Intel® Core
i Xeon W (WE3/WE2/WE1)(Socket 1200), do 10
rdzeniowych i 125W
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 17 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa CPU Intel® serii K
• Obsługa pełnego przetaktowywania ASRock BCLK
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® W480
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4600+(OC)*/4500/4400/
4333/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W(WE3/WE2) z obsługą DDR4 do 2933, Xeon W(WE1) z
obsługą DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM z procesorami Intel®
Xeon®
• Obsługa pamięci DDR4 ECC, pamięć niebuforowana z
procesorami Intel® Xeon® serii W dla LGA 1200 Socket
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB (z CPU 10-tej
generacji i Xeon®)
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 3 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5:
pojedyncze dla x16 (PCIE1); podwójne dla x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4); potrójne dla x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
* Ścieżki współdzielone przez PCIE5, M2_3 i SATA3_3. Jeżeli
którakolwiek z nich jest używana, pozostałe zostaną wyłączone.
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
Werbung
Inhaltsverzeichnis
