Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
70
• Facteur de forme ATX
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
génération ultérieure ainsi que les processeurs Xeon W (WE3/
WE2/WE1)(Socket 1200), jusqu'à 10 cœurs et 125 W
• Digi Power design
• Alimentation à 17 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge les processeurs de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK III ASRock
• Intel® W480
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4600+(OC)*/4500/4400/4333/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/
2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Xeon W(WE3/WE2) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933,
Xeon W(WE1) prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire ECC UDIMM avec
processeurs Intel® Xeon®
• Prend en charge DDR4 ECC, la mémoire sans mise en tampon
avec la série de processeurs Intel® Xeon® W sur le socket LGA
1200
• Capacité max. de la mémoire système : 128 Go (avec processeur
10ème Gén. et Xeon®)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5:Simple en
mode x16 (PCIE1) ; double en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) ;
triple en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
ème
10
Gén. et
Werbung
Inhaltsverzeichnis
