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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
86
• Fattore di forma ATX
• PCB 2oz rame
• Supporta processori Intel® Core
e processori Xeon W (WE3 / WE2 / WE1) (Socket 1200), fino a
10 core e 125 W
• Digi Power design
• Potenza a 17 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Supporta CPU Intel® serie K
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® W480
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 4600+(OC)*/4500/4400/4333/
4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133,
non ECC, senza buffer
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W (WE3 / WE2) supporta DDR4 fino a 2933, Xeon W (WE1)
supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM con processori
Intel® Xeon®
• Supporta memoria DDR4 ECC, senza buffer con processori
Intel® Xeon® serie W nel socket LGA 1200
• Capacità max. della memoria di sistema: 128 GB (con CPU
Xeon® di 10° generazione)
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 3 alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5: singolo
a x16 (PCIE1); doppio a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triplo a x8
(PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
10 Gen e di nuova generazione
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