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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
54
• ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Intel®-Core
Generationen sowie Xeon-W-Prozessoren (WE3/WE2/WE1)
(Sockel 1200), bis 10 Kerne und 125 W
• Digi Power design
• 17-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt CPUs der Intel®-K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
• Intel® W480
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4600+(OC)*/4500/4400/4333/4266(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W (WE3/WE2) unterstützt DDR4 bis 2933, Xeon W (WE1)
unterstützt DDR4 bis 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule mit Intel®-Xeon®-
Prozessoren
• Unterstützt DDR4-ECC, ungepufferter Speicher mit Intel® Xeon®-
Prozessoren der W-Serie im LGA-1200-Sockel
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128 GB (mit Xeon®-CPU der 10.
Gen.)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 3 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4/PCIE5:
einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4);
dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5)*
TM
-Prozessoren der 10. Gen. und künftiger
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