Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken
Inhaltsverzeichnis

Werbung

Verfügbare Sprachen
  • DE

Verfügbare Sprachen

  • DEUTSCH, seite 35

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungss-
teckplatz
34
• EATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Intel® X99
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400
(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuferter
Speicher
* Weitere Informationen inden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
• Unterstützt DDR4 ECC, ungepuferter Speicher/RDIMM mit
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 5 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4/PCIE5: Einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x16
(PCIE1) / x16 (PCIE4); dreifach bei x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2)
/ x16 (PCIE4); vierfach bei x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16
(PCIE4) / x16 (PCIE5))
• 2 x integrierte PLX PEX 8747
• Unterstützt AMD
TM
TM
CrossFireX
, 3-Way CrossFireX
• NVIDIA® Quad SLI
TM
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1, PCIE2,
PCIE4 und PCIE5)
TM
Quad CrossFireX
, 4-Way
TM
und CrossFireX
TM
, 4-Way SLI
, 3-Way SLI
TM
TM
TM
und SLI

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Inhaltsverzeichnis