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Siemens Simatic S7-300 CPU 31x Referenzhandbuch
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Inhaltsverzeichnis

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SIMATIC
Automatisierungssystem S7-300
CPU-Daten
CPU 31xC und CPU 31x
Referenzhandbuch
Dieses Handbuch ist Bestandteil des
Dokumentationspaketes mit der Bestellnummer:
6ES7398-8FA10-8AA0
Ausgabe 09/2002
A5E00105474-02
Inhaltsverzeichnis
Vorwort
Wegweiser durch die
Dokumentation der S7-300
Aufbau und
Kommunikationsfunktionen
Speicherkonzept
Zyklus- und Reaktionszeiten
Technische Daten
Technische Daten der
integrierten Peripherie
(nur CPU 31xC)
Informationen zum Umstieg
auf eine CPU 31xC, 312, 314,
315-2 DP
Glossar
Index
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Inhaltsverzeichnis
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Inhaltszusammenfassung für Siemens Simatic S7-300 CPU 31x

  • Seite 1 Inhaltsverzeichnis Vorwort Wegweiser durch die SIMATIC Dokumentation der S7-300 Aufbau und Kommunikationsfunktionen Automatisierungssystem S7-300 CPU-Daten Speicherkonzept CPU 31xC und CPU 31x Zyklus- und Reaktionszeiten Referenzhandbuch Technische Daten Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP Glossar Index...
  • Seite 2 Warnung Das Gerät darf nur für die im Katalog und in der technischen Beschreibung vorgesehenen Einsatzfälle und nur in Verbindung mit von Siemens empfohlenen bzw. zugelassenen Fremdgeräten und - komponenten verwendet werden. Der einwandfreie und sichere Betrieb des Produktes setzt sachgemäßen Transport, sachgemäße Lagerung, Aufstellung und Montage sowie sorgfältige Bedienung und Instandhaltung voraus.
  • Seite 3: Inhaltsverzeichnis

    Inhalt Vorwort Wegweiser durch die Dokumentation der S7-300 Aufbau und Kommunikationsfunktionen Bedien- und Anzeigeelemente ................3-1 SIMATIC Micro Memory Card (MMC) ...............3-5 Schnittstellen .....................3-8 Informationen zur neuen DPV1-Funktionalität ..........3-10 Uhr ........................3-12 S7-Verbindungen.....................3-13 Kommunikation....................3-17 Routing ......................3-21 Datenkonsistenz ....................3-24 Speicherkonzept Speicherbereiche....................4-1 4.1.1 Aufteilung des Speichers...................4-1 4.1.2 Remanenz ......................4-2 Speicherfunktionen....................4-4...
  • Seite 4 Inhalt Beispielrechnungen ..................5-20 5.6.1 Beispielrechnung zur Zykluszeit..............5-20 5.6.2 Beispielrechnung zur Reaktionszeit ..............5-21 5.6.3 Beispielrechnung zur Alarmreaktionszeit ............5-23 Technische Daten CPU 312 ......................6-1 CPU 312C ......................6-6 CPU 313C .......................6-11 CPU 313C-2 PtP und CPU 313C-2 DP............6-17 CPU 314 ......................6-25 CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP............6-30 CPU 315-2 DP....................6-37 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Anordnung und Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge ......7-1...
  • Seite 5 Inhalt DP-Zykluszeiten im PROFIBUS-DP-Netz ............5-12 Kürzeste Reaktionszeit..................5-13 Längste Reaktionszeit ..................5-14 5-10 Formel zur Berechnung der Kommunikationslast ...........5-16 5-11 Formeln zur Berechnung der Alarmreaktionszeit..........5-17 CPU 312C: Belegung der integrierten DI/DO (Stecker X1) ......7-1 Prinzipschaltbild der integrierten Digitalperipherie der CPU 312C ....7-2 CPU 313C/313C-2/314C-2: Belegung der integrierten DI/DO (Stecker X1 und Stecker X2)................7-3 Prinzipschaltbild der integrierten Digitalperipherie der...
  • Seite 6 Inhalt Zyklische Programmbearbeitung...............5-3 Daten zur Berechnung der Transferzeit für das Prozessabbild ......5-5 Verlängerung der Anwenderprogramm-Bearbeitungszeit.........5-5 Betriebssystem-Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt.........5-6 Zyklusverlängerung durch Einschachtelung von Alarmen ........5-6 Zyklusverlängerung durch Fehler..............5-6 Zyklusverlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen....5-10 Berechnung der Reaktionszeit ................5-17 Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten ........5-18 5-10 Reproduzierbarkeit von Verzögerungs- und Weckalarmen der CPUs....5-19 Technische Daten der CPU 312................6-1...
  • Seite 7: Vorwort

    Vorwort Zweck des Handbuchs In diesem Handbuch erhalten Sie alle notwendigen Informationen zum Aufbau, den Kommunikationsfunktionen, dem Speicherkonzept, den Zyklus und Reaktionszeiten sowie den technischen Daten der CPUs. Abschließend erfahren Sie, was Sie beim Umstieg auf eine der in diesem Handbuch behandelten CPUs beachten müssen.
  • Seite 8: Ce-Kennzeichnung

    Vorwort Hinweis Dieses Handbuch enthält die Beschreibung aller Baugruppen, die zum Zeitpunkt der Herausgabe gültig sind. Wir behalten uns vor, neuen Baugruppen bzw. Baugruppen mit neuerem Erzeugnisstand eine Produktinformation beizulegen, die aktuelle Informationen zur Baugruppe enthält. Approbationen Die Produktreihe SIMATIC S7-300 erfüllt nachfolgende Approbationen: •...
  • Seite 9: Einordnung In Die Dokumentationslandschaft

    Vorwort Einordnung in die Dokumentationslandschaft Dieses Handbuch ist Teil des Dokumentationspakets zur S7-300. Referenzhandbuch Beschreibung der Funktionen, dem Aufbau und den “CPU-Daten CPU 312 IFM bis 318-2 DP” technischen Daten einer CPU “CPU-Daten CPU 31xC und CPU 31x” Handbuch “CPU 31xC” Technologische Funktionen” Beschreibung der einzelnen technologischen Funktionen: CD-Rom: “Beispiele”...
  • Seite 10: Recycling Und Entsorgung

    Entsorgung Ihres Altgerätes wenden Sie sich bitte an einen zertifizierten Entsorgungsbetrieb für Elektronikschrott. Weitere Unterstützung Haben Sie noch Fragen zur Nutzung der im Handbuch beschriebenen Produkte? Dann wenden Sie sich bitte an Ihren Siemens-Ansprechpartner in den für Sie zuständigen Vertretungen und Geschäftsstellen. http://www.siemens.com/automation/partner Trainingscenter Um Ihnen den Einstieg in das Automatisierungssystem S7-300 zu erleichtern, bieten wir Ihnen entsprechende Kurse an.
  • Seite 11 SIMATIC Technical Support Weltweit (Nürnberg) Technical Support Ortszeit: 0:00 bis 24:00 / 365 Tage Telefon: +49 (0) 180 5050 222 Fax: +49 (0) 180 5050 223 E-Mail: adsupport@siemens.com GMT: +1:00 Europa / Afrika (Nürnberg) Amerika (Johnson City) Asien / Australien (Singapur) Autorisierung...
  • Seite 12: Service & Support Im Internet

    Vorwort Service & Support im Internet Zusätzlich zu unserem Dokumentations-Angebot bieten wir Ihnen im Internet unser komplettes Wissen online an. http://www.siemens.com/automation/service&support Dort finden Sie: • Aktuelle Produkt-Informationen (Aktuells), FAQs (Frequently Asked Questions), Downloads, Tipps und Tricks. • Der Newsletter versorgt Sie ständig mit den aktuellsten Informationen zu Ihren Produkten.
  • Seite 13: Wegweiser Durch Die Dokumentation Der S7

    Wegweiser durch die Dokumentation der S7-300 In diesem Kapitel... finden Sie einen Wegweiser durch die Dokumentation der S7-300. Auswählen und Zusammenstellen Tabelle 2-1 Einfluss der Umgebung auf das Automatisierungssystem (AS) Informationen zu ... finden Sie im ... Welchen Einbauraum muss ich für das AS Kapitel Projektieren;...
  • Seite 14: Kommunikation Von Sensor/Aktor Mit Dem Automatisierungssystem

    Wegweiser durch die Dokumentation der S7-300 Tabelle 2-3 Kommunikation von Sensor/Aktor mit dem Automatisierungssystem Informationen zu ... finden Sie im ... Welche Baugruppe passt zu meinem für CPU: Referenzhandbuch CPU-Daten Sensor/Aktor? für Signalbaugruppen: Referenzhandbuch Baugruppendaten Wie viele Sensoren/Aktoren kann ich an die für CPU: Referenzhandbuch CPU-Daten Baugruppe anschließen? für Signalbaugruppen: Referenzhandbuch...
  • Seite 15: Leistung Der Cpu

    Wegweiser durch die Dokumentation der S7-300 Tabelle 2-6 Leistung der CPU Informationen zu ... finden Sie im ... Welches Speicherkonzept ist für meine Anwendung Referenzhandbuch CPU-Daten am besten geeignet? Wie werden Micro Memory Cards ein- und Kapitel In Betrieb nehmen; Ziehen/Stecken der ausgebaut? Micro Memory Card im Installationshandbuch Welche CPU genügt meinen Performance-...
  • Seite 17: Aufbau Und Kommunikationsfunktionen

    Anzahl der Elemente weichen bei einigen CPUs von diesem Bild ab. Beispielsweise besitzt die CPU 312, 314 und 315-2 DP keine integrierten Aus- und Eingänge. Schacht für MMC Status- und Fehleranzeigen SIEMENS Micro Memory Card DC5V (MMC) FRCE 6 ES7 9 5 3 -8 L x0 0 - 0 AA0...
  • Seite 18: Integrierte Ein- Und Ausgänge Einer Cpu 31Xc (Z. B. Eine Cpu 314C-2 Ptp)

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Das nachfolgende Bild zeigt Ihnen die integrierten digitalen und analogen Ein-/ Ausgänge einer CPU 31xC bei geöffneten Fronttüren. X1 und X2 bezeichnen dabei die Frontstecker Ihrer CPU. SIEMENS DC5V FRCE STOP STOP MRES Bild 3-2 Integrierte Ein- und Ausgänge einer CPU 31xC (z. B. eine CPU 314C-2 PtP)
  • Seite 19: Unterschiede Der Cpus 31Xc Und 31X

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Unterschiede der CPUs Tabelle 3-1 Unterschiede der CPUs 31xC und 31x Element 312C 313C 313C-2 313C-2 314C-2 314C-2 315-2 SIMATIC Micro Memory Card (für den Betrieb zwingend erforderlich) 9pol. MPI- Schnittstelle 9pol. DP- – – – – –...
  • Seite 20: Stellungen Des Betriebsartenschalters

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card (MMC) Als Speichermodul wird eine SIMATIC Micro Memory Card (MMC) verwendet. Die MMC ist als Ladespeicher sowie als transportabler Datenträger verwendbar. Hinweis Da diese CPUs keinen integrierten Ladespeicher besitzen, ist für den Betrieb eine gesteckte MMC zwingend erforderlich.
  • Seite 21: Simatic Micro Memory Card (Mmc)

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Angaben zum Einsatz der MMCs und zum Speicherkonzept finden Sie im Kapitel Speicherkonzept. SIMATIC Micro Memory Card (MMC) Speichermodul Diese CPUs verwenden als Speichermodul eine SIMATIC Micro Memory Card (MMC). Sie können die MMC als Ladespeicher und als transportabler Datenträger einsetzen.
  • Seite 22: Index

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Verweis Zur Realisierung eines MMC-Kopierschutzes auf Anwenderebene besitzt ihre MMC eine interne Seriennummer. Diese Seriennummer können Sie über die SZL- Teilliste 011C Index 8 mit dem SFC 51 RDSYSST auslesen. Programmieren Sie beispielsweise dann einen STOP-Befehl in einem know-how- geschützten Baustein, wenn die Soll- und Ist-Seriennummer ihrer MMC nicht übereinstimmt.
  • Seite 23: Einsetzbare Simatic Micro Memory Cards

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Einsetzbare SIMATIC Micro Memory Cards Es stehen Ihnen folgende Speichermodule zur Verfügung: Tabelle 3-3 Verfügbare MMCs Bestellnummern Notwendig für ein Firmware-Update bei ... MMC 64k 6ES7 953-8LF00-0AA0 – MMC 128k 6ES7 953-8LG00-0AA0 – MMC 512k 6ES7 953-8LJ00-0AA0 –...
  • Seite 24: Schnittstellen

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Weitere Einzelheiten zur MMC ... erfahren Sie im Installationshandbuch. Schnittstellen MPI-Schnittstelle Verfügbarkeit: In allen hier beschriebenen CPUs. Das MPI (Multi Point Interface) ist die Schnittstelle der CPU zu einem PG/OP bzw. für die Kommunikation in einem MPI-Subnetz. Die typische (voreingestellte) Baudrate ist 187,5 kBaud.
  • Seite 25: Anschließbare Geräte

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Verweis Informationen zu der neuen DPV1-Funktionalität finden Sie im gleichnamigen Kapitel des Referenzhandbuches CPU-Daten CPU 31xC und CPU 31x. PtP-Schnittstelle Verfügbarkeit: CPU-Typen mit der Kennung „PtP“. Über die PtP-Schnittstelle (Point to Point) Ihrer CPU können Sie Fremdgeräte mit einer seriellen Schnittstelle anschließen, wie z.
  • Seite 26: Informationen Zur Neuen Dpv1-Funktionalität

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Informationen zur neuen DPV1-Funktionalität Was unter der Bezeichnung DPV1 verstanden wird Neue Aufgabenstellungen in der Automatisierungs- und Prozesstechnik erfordern funktionale Erweiterungen des existierenden DP-Protokolls. Neben zyklischen Kommunikationsfunktionen ist auch der azyklische Zugriff auf S7-fremde Feldgeräte wesentliche Forderung unserer Kunden und wurden in der Norm EN50170 umgesetzt.
  • Seite 27: Voraussetzung Für Die Nutzung Der Dpv1-Funktionalität Bei Dp-Slaves

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Voraussetzung für die Nutzung der DPV1-Funktionalität bei DP-Slaves Für DPV1-Slaves anderer Hersteller benötigen Sie eine GSD-Datei nach EN50170 gleich/ größer Revision 3. Alarmbausteine, die die DPV1-Funktionalität unterstützen Tabelle 3-6Alarmbausteine mit DPV1-Funktionalität Funktionalität OB 82 Diagnose-Alarm OB 40 Prozess-Alarm OB 55 Status-Alarm...
  • Seite 28: Weitere Informationen Zur Dpv1-Funktionalität

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Weitere Informationen zur DPV1-Funktionalität Beachten Sie in diesem Zusammenhang auch die Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP. Lesen Sie dazu das gleichnamige Kapitel im Referenzhandbuch CPU-Daten 31xC und 31x. Verweis Weitere Informationen zu oben genannten Bausteinen finden Sie im Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardsoftware oder direkt in der STEP7-Onlinehilfe.
  • Seite 29: S7-Verbindungen

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen S7-Verbindungen Einleitung Kommunizieren S7-Baugruppen untereinander, so wird zwischen den Baugruppen eine sogenannte S7-Verbindung aufgebaut. Diese stellt den Kommunikationsweg dar. Hinweis Globale Datenkommunikation und Punkt-zu-Punkt-Kopplung benötigen keine S7- Verbindungen. Jede Kommunikationsverbindung benötigt auf der CPU S7- Verbindungsressourcen; und zwar für die Dauer des Bestehens genau dieser Verbindung.
  • Seite 30: Belegen Der S7-Verbindungen

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Belegen der S7-Verbindungen Die S7-Verbindungen auf einer kommunikationsfähigen Baugruppe können auf unterschiedliche Weise belegt werden: Reservierung während der Projektierung • Wird in STEP 7 bei der Hardwarekonfiguration eine CPU gesteckt, so werden automatisch auf dieser CPU je eine S7-Verbindung für PG- und OP- Kommunikation reserviert.
  • Seite 31: Verteilung Der S7-Verbindungen

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Beispiel Bei nur noch einer freien S7-Verbindung auf der CPU können Sie ein PG an den Bus hängen. Das PG kann dann mit der CPU kommunizieren. Die S7-Verbindung wird allerdings immer nur dann belegt, wenn das PG mit der CPU kommuniziert. Hängen Sie genau dann ein OP an den Bus, wenn das PG gerade nicht kommuniziert, baut das OP eine Verbindung zur CPU auf.
  • Seite 32: Verfügbarkeit Der S7-Verbindungen

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Verfügbarkeit der S7-Verbindungen Die folgende Tabelle zeigt die auf den einzelnen CPUs verfügbaren S7-Verbindungen. Tabelle 3-10 Verfügbarkeit der S7-Verbindungen Parameter CPU 313C CPU 314 CPU 312 CPU 314 CPU 315-2 312C CPU 313C-2 DP/PtP DP/PtP Gesamtzahl der S7-Verbindungen •...
  • Seite 33: Kommunikation

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Kommunikation Kommunikationsdienste der CPUs Für welchen Kommunikationsdienstes Sie sich entscheiden, hängt davon ab, welche Funktionalität Sie in konkreten Fall nutzen wollen. Die Wahl des von Ihnen gewählten Kommunikationsdienstes hat dabei Einfluss • auf die Funktionalität, die zur Verfügung steht soll, •...
  • Seite 34 Aufbau und Kommunikationsfunktionen PG-Kommunikation Mit der PG-Kommunikation wird der Datenaustausch zwischen Engineering Stationen (z. B. PG, PC) und kommunikationsfähigen SIMATIC-Baugruppen realisiert. Der Dienst ist über MPI-, PROFIBUS- und Industrial Ethernet-Subnetze möglich. Der Übergang zwischen Subnetzen wird ebenfalls unterstützt. PG-Kommunikation stellt Funktionen zur Verfügung, die zum Laden von Programmen und Konfigurationsdaten, Durchführen von Tests und Auswerten von Diagnoseinformationen notwendig sind.
  • Seite 35 Aufbau und Kommunikationsfunktionen Hinweis Eine S7-Kommunikation als Client realisieren Sie über CP und ladbare FB. Globale Datenkommunikation Mit der Globalen Datenkommunikation wird der zyklische Austausch von Globaldaten (z. B. E, A, M) zwischen SIMATIC S7-CPUs realisiert (unquittierter Datenaustausch). Die Daten werden von einer CPU gleichzeitig an alle CPUs im MPI-Subnetz gesendet.
  • Seite 36: Gd-Ressourcen Der Cpus

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen GD-Ressourcen Die nachfolgende Tabelle gibt an, welche GD-Ressourcen die CPUs besitzen. Tabelle 3-12 GD-Ressourcen der CPUs Parameter CPU 31xC, 312, 314 CPU 315-2 DP Anzahl GD-Kreise je CPU max. 4 Max. 8 Anzahl Sende-GD-Pakete je GD-Kreis max. 1 Max.
  • Seite 37: Zugriff Vom Pg/Pc Auf Stationen In Einem Anderen Subnetz

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Ausführliche Informationen ... • zu SFCs finden Sie in der Operationsliste, eine ausführliche Beschreibung in der Online-Hilfe zu STEP 7 oder im Referenzhandbuch System- und Standardfunktionen. • zur Kommunikation finden Sie im Handbuch Kommunikation mit SIMATIC. Routing Zugriff vom PG/PC auf Stationen in einem anderen Subnetz Ab STEP 7 V5.1 + SP 4 ist es möglich, dass Sie mit dem PG/PC über Subnetz- Grenzen hinweg S7-Stationen erreichen können, um z.
  • Seite 38: Routing - Netzübergang

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Netzübergang Der Übergang von einem Subnetz zu einem oder mehreren anderen Subnetzen liegt in einer SIMATIC-Station, die Schnittstellen zu den betreffenden Subnetzen hat. In der untern Darstellung fungiert also die CPU 31xC-2 DP als Router zwischen Subnetz 1 und Subnetz 2. S7-Station S7-Station z.
  • Seite 39: Routing - Applikationsbeipiel Teleservice

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Beispielanwendung: TeleService Das folgende Bild zeigt Ihnen als Applikationsbeispiel die Fernwartung einer S7- Station durch ein PG. Die Verbindung kommt hierbei über Subnetz-Grenzen hinweg und eine Modemverbindung zu Stande. Der untere Teil des Bildes zeigt Ihnen, wie einfach dieses in STEP 7 projektiert werden kann.
  • Seite 40: Datenkonsistenz

    Aufbau und Kommunikationsfunktionen Datenkonsistenz Ein Datenbereich ist konsistent, wenn er vom Betriebssystem als zusammengehöriger Block gelesen/geschrieben werden kann. Die Daten, die zwischen Geräten zusammen übertragen werden, sollen aus einem Verarbeitungszyklus stammen und somit zusammengehören, d. h. konsistent sein. Existiert im Anwenderprogramm eine programmierte Kommunikationsfunktion, zum Beispiel X-SEND/ X-RCV, welche auf gemeinsame Daten zugreift, so kann der Zugriff auf diesen Datenbereich über den Parameter "BUSY“...
  • Seite 41: Speicherkonzept

    Speicherkonzept Speicherbereiche 4.1.1 Aufteilung des Speichers Einleitung Der Speicher der CPU lässt sich in drei Bereiche aufteilen: Arbeitsspeicher Ladespeicher (auf der MMC untergebracht.) Systemspeicher Bild 4-1 Speicherbereiche der CPU S7-300: CPU-Daten: CPU 312, 312C, 313C, 313C-2 PtP, 313C-2 DP, 314, 314C-2 PtP, 314C-2 DP, 315-2 DP A5E00105474-02...
  • Seite 42: Remanenz

    Speicherkonzept Ladespeicher Der Ladespeicher ist auf einer SIMATIC Micro Memory Card (MMC) untergebracht. Die Größe des Ladespeichers entspricht genau der MMC. Er dient zur Aufnahme von Code- und Datenbausteinen sowie von Systemdaten (Konfiguration, Verbindungen, Baugruppenparameter, usw.). Bausteine, die als nicht ablaufrelevant gekennzeichnet sind, werden ausschließlich in den Ladespeicher aufgenommen.
  • Seite 43: Remanenzverhalten Der Speicherobjekte

    Speicherkonzept Ladespeicher Ihr Programm im Ladespeicher (MMC) ist immer remanent. Es wird bereits beim Laden netzausfallsicher und urlöschfest auf der MMC hinterlegt. Arbeitsspeicher Ihre Daten im Arbeitsspeicher werden bei Netz-Aus auf der MMC gesichert. Inhalte von Datenbausteinen sind damit grundsätzlich remanent. Systemspeicher Für Merker, Zeiten und Zähler bestimmen Sie durch Projektierung (Eigenschaften der CPU, Register Remanenz), welche Teile remanent sein sollen und welche bei...
  • Seite 44: Speicherfunktionen

    Speicherkonzept Speicherfunktionen Einleitung Mit Hilfe der Speicherfunktionen erzeugen, modifizieren oder löschen Sie ganze Anwenderprogramme bzw. nur einzelne Bausteine. Weiterhin können Sie für die Remanenz Ihrer Daten sorgen, indem Sie eigene Projektdaten archiveren. Grundsätzliches zum Laden eines Anwenderprogramm per PG/ PC Das Anwenderprogramm wird komplett per PG/ PC über die MMC auf die CPU geladen.
  • Seite 45: Löschen Von Bausteinen

    Speicherkonzept Ein Anwenderprogramm per PG/ PC auf die MMC laden Fall A: Laden eines neuen Anwenderprogramms Sie haben ein neues Anwenderprogramm erstellt. Dieses laden Sie vollständig per PG/ PC auf die MMC. Fall B: Nachladen von Bausteinen Sie haben bereits ein Anwenderprogramm erstellt und auf die MMC geladen (Fall A).
  • Seite 46: Komprimieren

    Speicherkonzept Komprimieren Beim Komprimieren werden durch Lade- und Löschvorgänge im Lade- und Arbeitsspeicher entstandene Lücken zwischen Speicherobjekten geschlossen. Damit wird der freie Speicher zusammenhängend zur Verfügung gestellt. Komprimieren ist sowohl im STOP als auch im RUN der CPU möglich. Prommen (RAM to ROM) Beim Prommen werden aus dem Arbeitsspeicher die Aktualwerte der Datenbausteine als neue Anfangswerte der DB in den Ladespeicher übernommen.
  • Seite 47: Urlöschen

    Speicherkonzept Ablauf beim Stecken: Das Stecken der MMC mit dem zugehörigen Anwenderprogramm läuft in folgenden Schritten ab: 1. MMC stecken 2. CPU fordert Urlöschen an 3. Urlöschen quittieren Sollte die CPU infolge einer falschen MMC oder einer MMC mit Firmware- Update erneut Urlöschen anfordern, dann finden Sie das weitere Vorgehen im Kapitel Aufbau und Kommunikationsverbindungen einer CPU 31xC, Sonderhandling beschrieben.
  • Seite 48: Operandenbereiche

    Speicherkonzept Operandenbereiche Übersicht Der Systemspeicher der S7-CPUs ist in Operandenbereiche aufgeteilt (siehe nachfolgende Tabelle). Durch Verwendung der entsprechenden Operationen adressieren Sie in Ihrem Programm die Daten direkt in den jeweiligen Operandenbereich. Tabelle 4-2 Operandenbereiche des Systemspeichers Operandenbereiche Beschreibung Prozessabbild der Eingänge Zu Beginn jedes OB 1-Zyklus liest die CPU die Eingänge aus den Eingabebaugruppen und speichert die Werte in das Prozessabbild der Eingänge.
  • Seite 49 Speicherkonzept Vorteile des Prozessabbildes Der Zugriff auf das Prozessabbild hat gegenüber dem direkten Zugriff auf die Ein- /Ausgabebaugruppen den Vorteil, dass der CPU für die Dauer der zyklischen Programmbearbeitung ein konsistentes Abbild der Prozesssignale zur Verfügung steht. Wenn sich während der Programmbearbeitung ein Signalzustand auf einer Eingabebaugruppe ändert, bleibt der Signalzustand im Prozessabbild erhalten bis zur Prozessabbildaktualisierung im nächsten Zyklus.
  • Seite 50: Handling Von Daten In Db

    Speicherkonzept Temporäre Variablen Beim Erstellen von Bausteinen können Sie temporäre Variablen (TEMP) deklarieren, die nur während der Bearbeitung des Bausteins zur Verfügung stehen und dann wieder überschrieben werden. Diese Lokaldaten haben pro OB eine feste Länge. Vor dem ersten lesenden Zugriff müssen die Lokaldaten initialisiert werden.
  • Seite 51 Speicherkonzept Arbeiten mit den Rezepturdaten: • Mit der SFC 83 "READ_DBL" wird aus dem Anwenderprogramm heraus der Datensatz der aktuellen Rezeptur aus dem DB im Ladespeicher in einen ablaufrelevanten DB in den Arbeitsspeicher gelesen. Damit wird erreicht, dass der Arbeitsspeicher nur die Datenmenge eines Datensatzes aufnehmen muss. Jetzt kann das Anwenderprogramm auf die Daten der aktuellen Rezeptur zugreifen.
  • Seite 52: Messwertarchive

    Speicherkonzept Vorsicht Der Modulinhalt einer SIMATIC Micro Memory Card kann ungültig werden, wenn sie während eines laufenden Schreibvorganges entfernt wird. Die MMC muss dann ggf. am PG gelöscht bzw. in der CPU formatiert werden. Entfernen Sie die MMC nie im Betriebszustand RUN, sondern nur im Netz-Aus oder im Zustand STOP der CPU, wenn keine schreibenden PG-Zugriffe stattfinden.
  • Seite 53 Speicherkonzept Verweis Nähere Informationen zum Baustein SFC 82 finden Sie im Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400, System- und Standardfunktionen oder direkt in der Onlinehilfe von STEP7. Hinweis Ist bereits ein DB mit gleicher Nummer im Ladespeicher und/oder Arbeitsspeicher vorhanden, wird der SFC 82 beendet und eine Fehleranzeige generiert. Diese in den Ladespeicher geschriebenen Daten sind urlöschfest und transportabel.
  • Seite 54: Speichern/Holen Ganzer Projekte Auf/Von Micro Memory Card

    Speicherkonzept Speichern/Holen ganzer Projekte auf/von Micro Memory Card Arbeitsweise der Funktionen Mit den Funktionen Projekt auf Memory Card speichern und Projekt aus Memory Card holen können Sie die kompletten Daten eines Projekts (für eine spätere Verwendung) auf einer SIMATIC Micro Memory Card speichern und wieder aus dieser zurückholen.
  • Seite 55: Beispiel Für Einen Anwendungsfall

    Speicherkonzept • Befindet sich die Micro Memory Card in der MMC-Programmiereinrichtung eines PG bzw. PC, so öffnen Sie das "S7-Memory Card-Fenster" mit dem Menübefehl Datei > S7-Memory Card > Öffnen. Wählen Sie den Menübefehl Zielsystem > Projekt auf Memory Card speichern bzw. Zielsystem > Projekt aus Memory Card holen.
  • Seite 57: Zyklus- Und Reaktionszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten Einleitung In diesem Kapitel ... erfahren Sie, woraus sich die Zyklus- und Reaktionszeiten der S7-300 zusammensetzen. Die Zykluszeit Ihres Anwenderprogramms auf der entsprechenden CPU können Sie mit dem PG auslesen (siehe Online-Hilfe zu STEP 7 bzw. Handbuch Hardware konfigurieren und Verbindungen projektieren mit STEP 7 V5.1).
  • Seite 58: Zykluszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten Zykluszeit 5.2.1 Übersicht Einleitung In diesem Abschnitt erfahren Sie, was unter dem Begriff Zykluszeit verstanden wird, wie sich diese zusammensetzt und wie Sie diese berechnen können. Was unter dem Begriff Zykluszeit verstanden wird Die Zykluszeit ist die Zeit, die das Betriebssystem für die Bearbeitung eines Programmdurchlaufes - d.
  • Seite 59: Ablauf Der Zyklischen Programmbearbeitung

    Zyklus- und Reaktionszeiten Ablauf der zyklischen Programmbearbeitung Die nachfolgende Tabelle und das Bild zeigen die Phasen der zyklischen Programmbearbeitung. Tabelle 5-1 Zyklische Programmbearbeitung Schritt Ablauf Das Betriebssystem startet die Zykluszeitüberwachung. Die CPU schreibt die Werte aus dem Prozessabbild der Ausgänge in die Ausgabebaugruppen.
  • Seite 60: Formel Zur Berechnung Der Transferzeit Für Das Prozessabbild (Pa)

    Zyklus- und Reaktionszeiten Im Gegensatz zu den S7-400-CPUs (und auch der CPU 318-2 DP) erfolgt der Datenzugriff mit einem OP/TP (Bedien- und Beobachtungs-Funktionen) bei den S7-300-CPUs ausschließlich am Zykluskontrollpunkt (Datenkonsistenz siehe Kapitel Techn. Daten). Die Anwenderprogrammbearbeitung wird durch die Bedien- und Beobachtungs-Funktionen nicht unterbrochen.
  • Seite 61: Daten Zur Berechnung Der Transferzeit Für Das Prozessabbild

    Zyklus- und Reaktionszeiten Tabelle 5-2 Daten zur Berechnung der Transferzeit für das Prozessabbild Konst. Anteile CPU 314 312C 313C 313C-2 313C-2 314C-2 314C-2 315-2 DP 150 µs 100 µs 100 µs 100 µs 150 µs 100 µs 100 µs Grundlast 37 µs 35 µs 37 µs...
  • Seite 62: Siehe Auch

    Zyklus- und Reaktionszeiten Tabelle 5-4 Betriebssystem-Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt Ablauf 312C 313C 313C-2 314C-2 315-2 500 µs 500 µs 500 µs 500 µs 500 µs 500 µs 500 µs Zyklussteuerung im ZKP Verlängerung der Zykluszeit durch Einschachtelung von Alarmen und durch Fehler Aktivierte Alarme verlängern die Zykluszeit zusätzlich.
  • Seite 63: Unterschiedliche Zykluszeiten

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2.3 Unterschiedliche Zykluszeiten Überblick Die Zykluszeit (T ) ist nicht für jeden Zyklus gleich lang. Das folgende Bild zeigt unterschiedliche Zykluszeiten T und T ist größer als T , weil der zyk1 zyk2 zyk2 zyk1 zyklisch bearbeitete OB 1 durch einen Uhrzeitalarm-OB (hier: OB 10) unterbrochen wird.
  • Seite 64: Beispiel: 20 % Kommunikationslast

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.2.4 Kommunikationslast Projektierte Kommunikationslast (PG-/OP-Kommunikation) Das Betriebssystem der CPU stellt für die Kommunikation laufend den von Ihnen projektierten Prozentsatz der gesamten CPU-Verarbeitungsleistung zur Verfügung (Zeitscheiben-Technik). Wird diese Verarbeitungsleistung für die Kommunikation nicht benötigt, steht sie der übrigen Verarbeitung zur Verfügung. In der Hardwarekonfiguration können Sie die Belastung durch die Kommunikation zwischen 5 % und 50 % einstellen.
  • Seite 65: Abhängigkeit Der Realen Zykluszeit Von Der Kommunikationslast

    Zyklus- und Reaktionszeiten Beispiel: 50 % Kommunikationslast In der Hardwarekonfiguration haben Sie eine Kommunikationsbelastung von 50 % projektiert. Die errechnete Zykluszeit beträgt 10 ms. Unter Anwendung der oben genannten Formel verlängert sich die Zykluszeit um den Faktor 2. Abhängigkeit der realen Zykluszeit von der Kommunikationslast Das folgende Bild beschreibt die nicht lineare Abhängigkeit der realen Zykluszeit von der Kommunikationslast.
  • Seite 66: Zyklusverlängerung Durch Test- Und Inbetriebnahmefunktionen

    Zyklus- und Reaktionszeiten Tipps • Übernehmen Sie nach Möglichkeit den voreingestellten Wert. • Vergrößern Sie den Wert nur dann, wenn die CPU hauptsächlich zu Kommunikationszwecken eingesetzt wird und das Anwenderprogramm zeitunkritisch ist. • In allen anderen Fällen den Wert nur verringern. 5.2.5 Zyklusverlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen Laufzeiten...
  • Seite 67: Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten Reaktionszeit 5.3.1 Übersicht Definition Reaktionszeit Die Reaktionszeit ist die Zeit vom Erkennen eines Eingangssignals bis zur Änderung eines damit verknüpften Ausgangssignals. Schwankungsbreite Die tatsächliche Reaktionszeit liegt zwischen einer kürzesten und einer längsten Reaktionszeit. Zur Projektierung Ihrer Anlage müssen Sie immer mit der längsten Reaktionszeit rechnen.
  • Seite 68: Dp-Zykluszeiten Im Profibus-Dp-Netz

    Zyklus- und Reaktionszeiten DP-Zykluszeiten im PROFIBUS-DP-Netz Wenn Sie Ihr PROFIBUS-DP-Netz mit STEP 7 konfiguriert haben, berechnet STEP 7 die zu erwartende typische DP-Zykluszeit. Sie können sich dann die DP- Zykluszeit Ihrer Konfiguration am PG anzeigen lassen. Einen Überblick über die DP-Zykluszeit erhalten Sie im nachfolgenden Bild. Wir nehmen in diesem Beispiel an, dass jeder DP-Slave im Durchschnitt 4 Byte Daten hat.
  • Seite 69: Kürzeste Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.3.2 Kürzeste Reaktionszeit Bedingungen für die kürzeste Reaktionszeit Nachfolgendes Bild zeigt Ihnen, unter welchen Bedingungen die kürzeste Reaktionszeit erreicht wird. ZKP (BeSy) Verzögerung der Eingänge Unmittelbar vor dem Einlesen des PAE ändert sich der Zustand des betrachteten Eingangs. Die Änderung des Eingangssignals wird also noch im PAE berücksichtigt.
  • Seite 70: Längste Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten Siehe auch [ → Seite 5-15] Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit [ → Seite 5-15] Verkürzen der Reaktionszeit durch Peripheriezugriffe 5.3.3 Längste Reaktionszeit Bedingungen für die längste Reaktionszeit Nachfolgendes Bild zeigt Ihnen, wodurch die längste Reaktionszeit zustande kommt.
  • Seite 71: Verkürzen Der Reaktionszeit Durch Peripheriezugriffe

    Zyklus- und Reaktionszeiten Berechnung Die (längste) Reaktionszeit setzt sich wie folgt zusammen: • 2 x Prozessabbild-Transferzeit der Eingänge + • 2 x Prozessabbild-Transferzeit der Ausgänge + • 2 x Betriebssystembearbeitungszeit + • 2 x Programmbearbeitungszeit + • 4 x Laufzeit des DP-Slavetelegramms (inkl. Bearbeitung im DP-Master) + •...
  • Seite 72: Zykluszeitverlängerung Durch Alarme Und Kommunikation

    Zyklus- und Reaktionszeiten Zykluszeit 1. Bestimmen Sie mit Hilfe der Operationsliste die Laufzeit des Anwenderprogramms. 2. Multiplizieren Sie den errechneten Wert mit dem CPU-spezifischen Faktor aus Tabelle Verlängerung der Anwenderprogramm-Bearbeitungszeit. 3. Berechnen und addieren Sie die Transferzeit für das Prozessabbild. Richtwerte dazu finden Sie in Tabelle Daten zur Berechnung der Transferzeit für das Prozessabbild.
  • Seite 73: Alarmreaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten Reaktionszeit Tabelle 5-8 Berechnung der Reaktionszeit Kürzeste Reaktionszeit Längste Reaktionszeit Multiplizieren Sie die tatsächliche Zykluszeit mit dem Faktor 2. Rechnen Sie nun die Verzögerungen der Rechnen Sie nun die Verzögerungen der Aus- und Eingänge mit ein. Aus- und Eingänge und die DP-Zykluszeiten im PROFIBUS-DP-Netz mit ein.
  • Seite 74: Prozessalarm- Und Diagnosealarm-Reaktionszeiten Der Cpus

    Zyklus- und Reaktionszeiten Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten der CPUs Tabelle 5-9 Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten Prozessalarm-Reaktionszeiten Diagnosealarm- Reaktionszeiten extern extern Integrierte min. max. min. max. Peripherie max. CPU 312 0,5 ms 0,8 ms 0,5 ms 1,0 ms CPU 312C 0,5 ms 0,8 ms 0,6 ms 0,5 ms 1,0 ms...
  • Seite 75: Reproduzierbarkeit Von Verzögerungs- Und Weckalarmen

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.5.2 Reproduzierbarkeit von Verzögerungs- und Weckalarmen Definition “Reproduzierbarkeit“ Verzögerungsalarm: Die zeitliche Abweichung des Aufrufs der ersten Anweisung des Alarm-OBs zum programmierten Alarmzeitpunkt. Weckalarm: Die Schwankungsbreite des zeitlichen Abstands zwischen zwei aufeinanderfolgenden Aufrufen, gemessen zwischen den jeweils ersten Anweisungen des Alarm-OBs.
  • Seite 76: Beispielrechnungen

    Zyklus- und Reaktionszeiten Beispielrechnungen 5.6.1 Beispielrechnung zur Zykluszeit Aufbau Sie haben eine S7-300 mit folgenden Baugruppen im Baugruppenträger 0 aufgebaut: • eine CPU 314C-2 • 2 Digitaleingabebaugruppen SM 321; DI 32 x DC 24 V (je 4 Byte im PA) •...
  • Seite 77: Beispielrechnung Zur Reaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten Berechnung der längsten Reaktionszeit Längste Reaktionszeit: 6,8 ms x 2 = 13,6 ms. • Die Verzögerung der Ein- und Ausgänge ist vernachlässigbar. • Alle Komponenten stecken im Baugruppenträger 0, daher müssen keine DP- Zykluszeiten berücksichtigt werden. • Es findet keine Alarmbearbeitung statt. 5.6.2 Beispielrechnung zur Reaktionszeit Aufbau...
  • Seite 78: Berechnung Der Längsten Reaktionszzeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten Berechnung der tatsächlichen Zykluszeit Berücksichtigung der Kommunikationslast: 12,5 ms * 100 / (100-40) = 20,8 ms. Die tatsächliche Zykluszeit beträgt damit unter Berücksichtigung der Zeitscheiben 21 ms. Berechnung der längsten Reaktionszzeit • Längste Reaktionszeit = 21 ms * 2 = 42 ms. •...
  • Seite 79: Beispielrechnung Zur Alarmreaktionszeit

    Zyklus- und Reaktionszeiten 5.6.3 Beispielrechnung zur Alarmreaktionszeit Aufbau Sie haben eine S7-300, die aus einer CPU 314C-2 und 4 Digitalbaugruppen im Zentralgerät aufgebaut ist. Eine Digitaleingabebaugruppe ist die SM 321; DI 16 x DC 24 V; mit Prozess- und Diagnosealarm. In der Parametrierung der CPU und der SM haben Sie nur den Prozessalarm freigegeben.
  • Seite 81: Technische Daten

    Technische Daten CPU 312 Technische Daten Tabelle 6-1 Technische Daten der CPU 312 Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7312-1AD10-0AB0 • Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand V2.0.0 • Zugehöriges Programmierpaket STEP7 ab V 5.1 + SP 4 Speicher Arbeitsspeicher • Integriert 16 kByte •...
  • Seite 82 Technische Daten Technische Daten S7-Zeiten • Remanenz Einstellbar • Voreingestellt Keine Remanenz • Zeitbereich 10 ms bis 9990 s IEC-Timer • • Anzahl Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Remanenter Datenbereich gesamt Alle (inkl. Merker; Zeiten; Zähler) Merker 128 Byte •...
  • Seite 83 Technische Daten Technische Daten Ausbau Baugruppenträger Max. 1 Baugruppen je Baugruppenträger Max. 8 Anzahl DP-Master • Integriert Keine • Über CP Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 • CP (Punkt zu Punkt) Max. 8 • CP (LAN) Max. 4 Uhrzeit Ja (SW-Uhr) •...
  • Seite 84 Technische Daten Technische Daten Forcen • Variable Eingänge, Ausgänge • Anzahl Variable Max. 10 Status Baustein Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer • Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) Max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation • Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete Max. 4 Sender Max.
  • Seite 85 Technische Daten Technische Daten Schnittstellen 1. Schnittstelle Typ der Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle Physik RS 485 Potentialgetrennt Nein Stromversorgung an Schnittstelle Max. 200 mA (15 bis 30 V DC) Funktionalität • • PROFIBUS-DP Nein • Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Anzahl Verbindungen Dienste •...
  • Seite 86: Cpu 312C

    Technische Daten CPU 312C Technische Daten Tabelle 6-2 Technische Daten der CPU 312C Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7 312-5BD01-0AB0 • Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand V2.0 • Zugehöriges Programmierpaket STEP 7 ab V 5.2 (bei STEP 7 ab V 5.1 + SP 3 bitte Vorgänger-CPU verwenden!) Speicher Arbeitsspeicher...
  • Seite 87 Technische Daten Technische Daten IEC-Timer • • Anzahl unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Remanenter Datenbereich gesamt Alle (inkl. Merker; Zeiten; Zähler) Merker 128 Byte • Remanenz Einstellbar • Remanenz voreingestellt von MB 0 bis MB 15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine...
  • Seite 88 Technische Daten Technische Daten Ausbau Baugruppenträger max. 1 Baugruppen je Baugruppenträger max. 8 Anzahl DP-Master • Integriert Keine • Über CP max. 1 Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • max. 8 • CP (Punkt zu Punkt) max. 8 • CP (LAN) max.
  • Seite 89 Technische Daten Technische Daten Forcen • Variable Eingänge, Ausgänge • Anzahl Variable max. 10 Status Baustein Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer • Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation • Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete max. 4 Sender max.
  • Seite 90 Technische Daten Technische Daten Schnittstellen 1. Schnittstelle Typ der Schnittstelle integrierte RS 485-Schnittstelle Physik RS 485 Potentialgetrennt Nein Stromversorgung an Schnittstelle max. 200 mA (15 bis 30 V DC) Funktionalität • • PROFIBUS-DP Nein • Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Anzahl Verbindungen Dienste •...
  • Seite 91: Cpu 313C

    Technische Daten Technische Daten Gesteuertes Positionieren Nein Integrierter SFB "Regeln" Nein Maße Einbaumaße B x H x T (mm) 80 x 125 x 130 Gewicht 409 g Spannungen, Ströme Versorgungsspannung (Nennwert) DC 24 V • Zulässiger Bereich 20,4 V bis 28,8 V Stromaufnahme (im Leerlauf) typ.
  • Seite 92 Technische Daten Technische Daten Speicher Arbeitsspeicher • integriert 32 kByte • erweiterbar Nein Ladespeicher Steckbar über MMC (max. 8 Byte) Pufferung Durch MMC gewährleistet (wartungsfrei) Bearbeitungszeiten Bearbeitungszeiten für • min. 0,1 µs Bitoperation • min. 0,2 µs Wortoperation • min. 2 µs Festpunktarithmetik •...
  • Seite 93 Technische Daten Technische Daten Lokaldaten je Prioritätsklasse max. 510 Byte Bausteine Gesamt 1024 (DBs, FCs, FBs) siehe Operationsliste • Größe max. 16 kByte Schachtelungstiefe • je Prioritätsklasse • zusätzlich innerhalb eines Fehler-OBs max. 512 (von FB 0 bis FB 511) •...
  • Seite 94 Technische Daten Technische Daten Ja (HW-Uhr) • Gepuffert • Pufferungsdauer typ. 6 Wochen (bei 40 °C Umgebungstemperatur) • Genauigkeit Abweichung pro Tag < 10 s Betriebsstundenzähler • Nummer • Wertebereich Stunden (bei Verwendung des SFC 101) • Granularität 1 Stunde •...
  • Seite 95 Technische Daten Technische Daten Globale Datenkommunikation • Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete max. 4 Sender max. 4 Empfänger max. 4 • Größe der GD-Pakete max. 22 Byte davon konsistent 22 Byte S7-Basiskommunikation • Nutzdaten pro Auftrag max. 76 Byte davon konsistent 76 Byte (bei X_SEND bzw.
  • Seite 96 Technische Daten Technische Daten Funktionalität • • PROFIBUS-DP Nein • Punkt-zu-Punkt-Kommunikation Nein Anzahl Verbindungen Dienste • PG-/OP-Kommunikation • Routing Nein • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation als Server als Client Ja (über CP und ladbare FB) • Übertragungsgeschwindigkeiten max. 187,5 kBaud Programmierung Programmiersprache KOP/FUP/AWL...
  • Seite 97: Cpu 313C-2 Ptp Und Cpu 313C-2 Dp

    Technische Daten Technische Daten Maße Einbaumaße B x H x T (mm) 120 x 125 x 130 Gewicht 660 g Spannungen, Ströme Versorgungsspannung (Nennwert) DC 24 V • zulässiger Bereich 20,4 V bis 28,8 V Stromaufnahme (im Leerlauf) typ. 150 mA Einschaltstrom typ.
  • Seite 98 Technische Daten Technische Daten Arbeitsspeicher • integriert 32 kByte • erweiterbar Nein Ladespeicher Steckbar über MMC (max. 8 Mbyte) Pufferung Durch MMC gewährleistet (wartungsfrei) Bearbeitungszeiten CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Bearbeitungszeiten für • min. 0,1 µs Bitoperation • min. 0,2 µs Wortoperation •...
  • Seite 99 Technische Daten Technische Daten Bausteine CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Gesamt 1024 (DBs, FCs, FBs) siehe Operationsliste • Größe max. 16 kByte Schachtelungstiefe • je Prioritätsklasse • zusätzlich innerhalb eines Fehler-OBs max. 512 (von FB 0 bis FB 511) •...
  • Seite 100 Technische Daten Technische Daten Ja (HW-Uhr) • gepuffert • Pufferungsdauer typ. 6 Wochen (bei 40 °C Umgebungstemperatur) • Genauigkeit Abweichung pro Tag < 10 s Betriebsstundenzähler • Nummer • Wertebereich Stunden (bei Verwendung des SFC 101) • Granularität 1 Stunde •...
  • Seite 101 Technische Daten Technische Daten Globale Datenkommunikation • Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete max. 4 Sender max. 4 Empfänger max. 4 • Größe der GD-Pakete max. 22 Byte davon konsistent 22 Byte S7-Basiskommunikation Ja (Server) • Nutzdaten pro Auftrag max.
  • Seite 102 Technische Daten Technische Daten Anzahl Verbindungen Dienste • PG-/OP-Kommunikation • Routing Nein • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation Als Server Als Client Ja (über CP und ladbare FB) • Übertragungsgeschwindigkeite max. 187,5 kBaud 2. Schnittstelle CPU 313C-2 PtP CPU 313C-2 DP Typ der Schnittstelle Integrierte RS 422/485- integrierte RS 485-Schnittstelle...
  • Seite 103 – max. 32 mit je max. 32 Byte • DPV1 – Nein GSD-Datei – Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/suppor im Bereich Produkt Support Punkt-zu-Punkt-Kopplung • Übertragungsgeschwindigkeite 38,4 kBaud Halbduplex – 19,2 kBaud Vollduplex • Leitungslänge max. 1200 m –...
  • Seite 104 Technische Daten Technische Daten Integrierte Funktionen Zähler 3 Kanäle (siehe Handbuch Technologische Funktionen) Frequenzmesser 3 Kanäle bis max. 30 kHz (siehe Handbuch Technologische Funktionen) Impulsausgänge 3 Kanäle Pulsweitenmodulation bis max. 2,5 kHz (siehe Handbuch Technologische Funktionen) Gesteuertes Positionieren Nein Integrierter SFB "Regeln" PID-Regler (siehe Handbuch Technologische Funktionen) Maße CPU 313C-2 PtP...
  • Seite 105: Cpu 314

    Technische Daten CPU 314 Technische Daten der CPU 314 Tabelle 6-5 Technische Daten der CPU 314 Technische Daten CPU und Erzeugnisstand MLFB 6ES7314-1AF10-0AB0 • Hardware-Erzeugnisstand • Firmware-Erzeugnisstand V 2.0.0 • Zugehöriges Programmierpaket STEP 7 ab V 5.1 + SP 4 Speicher Arbeitsspeicher •...
  • Seite 106 Technische Daten Technische Daten Datenbereiche und deren Remanenz Remanenter Datenbereich gesamt Alle (inkl. Merker; Zeiten; Zähler) Merker 256 Byte • Remanenz • Remanenz voreingestellt MB0 bis MB15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine • Anzahl (von DB 1 bis DB 511) •...
  • Seite 107 Technische Daten Technische Daten Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 • CP (Punkt zu Punkt) Max. 8 • CP (LAN) Max. 10 Uhrzeit Ja (HW-Uhr) • Gepuffert • Pufferungsdauer Typ. 6 Wochen (bei 40°C Umgebungstemperatur • Genauigkeit Abweichung pro Tag: < 10 s Betriebsstundenzähler •...
  • Seite 108 Technische Daten Technische Daten Haltepunkt Diagnosepuffer • Anzahl der Einträge (nicht einstellbar) Max. 100 Kommunikationsfunktionen PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation • Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete Max. 4 Sender Max. 4 Empfänger Max. 4 • Größe der GD-Pakete Max. 22 Byte Davon konsistent 22 Byte S7-Basiskommunikation...
  • Seite 109 Technische Daten Technische Daten Stromversorgung an Schnittstelle Max. 200 mA (15 bis 30 V DC) Funktionalität • • PROFIBUS-DP Nein • Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Anzahl Verbindungen Dienste • PG-/OP-Kommunikation • Routing Nein • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation als Server als Client Ja (über CP und ladbare FB) •...
  • Seite 110: Cpu 314C-2 Ptp Und Cpu 314C-2 Dp

    Technische Daten CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten Tabelle 6-6 Technische Daten der CPU 314C-2 PtP und CPU 314C-2 DP Technische Daten CPU und Erzeugnisstand CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP MLFB 6ES7 314-6BF01-0AB0 6ES7 314-6CF01-0AB0 • Hardware-Erzeugnisstand •...
  • Seite 111 Technische Daten Technische Daten Datenbereiche und deren CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP Remanenz Remanenter Datenbereich Alle gesamt (inkl. Merker; Zeiten; Zähler) Merker 256 Byte • Remanenz Einstellbar • Remanenz voreingestellt Von MB 0 bis MB 15 Taktmerker 8 (1 Merkerbyte) Datenbausteine Max.
  • Seite 112 Technische Daten Technische Daten Anzahl DP-Master • integriert Nein • über CP max. 1 Max. 1 Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • max. 8 • CP (Punkt zu Punkt) max. 8 • CP (LAN) max. 10 Uhrzeit CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP Ja (HW-Uhr) •...
  • Seite 113 Technische Daten Technische Daten Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer • Anzahl der Einträge (nicht max. 100 einstellbar) Kommunikationsfunktionen CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP PG-/OP-Kommunikation Globale Datenkommunikation • Anzahl der GD-Kreise • Anzahl der GD-Pakete max. 4 Sender max. 4 Empfänger max. 4 •...
  • Seite 114 Technische Daten Technische Daten Stromversorgung an Schnittstelle max. 200 mA (15 bis 30 V DC) Funktionalität • • PROFIBUS-DP Nein • Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Anzahl Verbindungen Dienste • PG-/OP-Kommunikation • Routing Nein • Globaldaten-Kommunikation • S7-Basiskommunikation • S7-Kommunikation als Server als Client Ja (über CP und ladbare FB) •...
  • Seite 115 Adressbereiche max. 32 mit je max. 32 Byte • DPV1 – Nein GSD-Datei – Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/suppor im Bereich Produkt Support Punkt-zu-Punkt-Kopplung • Übertragungsgeschwindigkeit 38,4 kBaud Halbduplex – 19,2 kBaud Vollduplex • Leitungslänge max. 1200 m –...
  • Seite 116 Technische Daten Technische Daten Systemfunktionen (SFC) siehe Operationsliste Systemfunktionsbausteine (SFB) siehe Operationsliste Anwenderprogrammschutz Integrierte Ein-/Ausgänge CPU 314C-2 PtP CPU 314C-2 DP • Default-Adressen der integrierten Digitaleingänge 124.0 bis 126.7 Digitalausgänge 124.0 bis 125.7 Analogeingänge 752 bis 761 Analogausgänge 752 bis 755 Integrierte Funktionen Zähler 4 Kanäle (siehe Handbuch Technologische Funktionen)
  • Seite 117: Cpu 315-2 Dp

    Technische Daten Verweis Im Kapitel Technische Daten der integrierten Peripherie finden Sie • unter Digitaleingänge der CPUs 31xC, Digitalausgänge der CPUs 31xC,Analogeingänge der CPUs 31xC und Analogausgänge der CPUs 31xC die technischen Daten der integrierten Ein-/Ausgänge. • unter Anordnung und Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge die Prinzipschaltbilder der integrierten Ein-/Ausgänge.
  • Seite 118 Technische Daten Technische Daten S7-Zeiten • Remanenz Einstellbar • Voreingestellt Keine Remanenz • Zeitbereich 10 ms bis 9990 s IEC-Timer • • Anzahl Unbegrenzt (Begrenzung nur durch Arbeitsspeicher) Datenbereiche und deren Remanenz Remanenter Datenbereich gesamt Alle (inkl. Merker; Zeiten; Zähler) Merker 2048 Byte •...
  • Seite 119 Technische Daten Technische Daten Digitale Kanäle Max. 16384 Davon zentral Max. 1024 Analoge Kanäle Max. 1024 Davon zentral Max. 256 Ausbau Baugruppenträger Max. 4 Baugruppen je Baugruppenträger Anzahl DP-Master • integriert • über CP Betreibbare Funktionsbaugruppen und Kommunikationsprozessoren • Max. 8 •...
  • Seite 120 Technische Daten Technische Daten Test- und Inbetriebnahmefunktionen Status/Steuern Variable • Variable Eingänge, Ausgänge, Merker, DB, Zeiten, Zähler • Anzahl Variable Davon Status Variable Davon Steuern Variable Forcen • Variable Eingänge/ Ausgänge • Anzahl Variable Max. 10 Status Baustein Einzelschritt Haltepunkt Diagnosepuffer •...
  • Seite 121 Technische Daten Technische Daten Anzahl Verbindungen verwendbar für • PG-Kommunikation Reserviert (Default) Einstellbar 1 bis 15 • OP-Kommunikation Reserviert (Default) Einstellbar 1 bis 15 • S7-Basis-Kommunikation Reserviert (Default) Einstellbar 0 bis 12 Routing Schnittstellen 1. Schnittstelle Typ der Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle Physik RS 485 Potentialgetrennt...
  • Seite 122 Technische Daten Technische Daten Stromversorgung an Schnittstelle (15 bis 30 Max. 200 mA V DC) Anzahl Verbindungen Funktionalität Nein PROFIBUS-DP Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein DP-Master Anzahl Verbindungen Dienste • PG-/OP-Kommunikation • Routing • Globaldatenkommunikation Nein • S7-Basiskommunikation Nein • S7-Kommunikation Nein • Äquidistanz •...
  • Seite 123 Technische Daten Technische Daten GSD-Datei Neue Zeile in den Technischen Daten bei DP-Slave der DP-CPUs verweist auf unsere Homepage: Die aktuelle GSD-Datei erhalten Sie unter http://www.ad.siemens.de/support im Bereich Produkt Support Programmierung Programmiersprache KOP/FUP/AWL Operationsvorrat Siehe Operationsliste Klammerebenen Systemfunktionen (SFC) Siehe Operationsliste...
  • Seite 125: Technische Daten Der Integrierten Peripherie (Nur Cpu 31Xc)

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Anordnung und Verwendung der integrierten Ein-/Ausgänge Einleitung Die integrierten Ein-/Ausgänge der CPUs 31xC können für Technologische Funktionen bzw. als Standardperipherie genutzt werden. In den nachfolgenden Bildern ist die mögliche Verwendung der integrierten Ein- /Ausgänge auf den CPUs dargestellt.
  • Seite 126: Prinzipschaltbild Der Integrierten Digitalperipherie Der Cpu 312C

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Bild 7-2 Prinzipschaltbild der integrierten Digitalperipherie der CPU 312C S7-300: CPU-Daten: CPU 312, 312C, 313C, 313C-2 PtP, 313C-2 DP, 314, 314C-2 PtP, 314C-2 DP, 315-2 DP A5E00105474-02...
  • Seite 127: Cpu 313C/313C-2/314C-2: Belegung Der Integrierten Di/Do (Stecker X1 Und Stecker X2)

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) CPU 313C, CPU 313C-2 DP/PtP, CPU 314C-2 DP/PtP X1 der CPU 313C-2 PtP/DP X2 der CPU 314C-2 PtP/DP Standard- Alarm- Zählen Zählen Standard- Posi- Positionieren eingang tionieren digital analog Z0 (A) DI+0.0 DO+0.0 Z0 (B) DI+0.1...
  • Seite 128: Prinzipschaltbild Der Integrierten Digitalperipherie Der Cpus 313C/313C-2/314C-2

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Bild 7-4 Prinzipschaltbild der integrierten Digitalperipherie der CPUs 313C/313C-2/314C-2 Standard-DI Alarmeingang Standard Positionieren DI+2.0 PEW x+0 DI+2.1 AI (Ch0) DI+2.2 DI+2.3 DI+2.4 AI (Ch1) PEW x+2 DI+2.5 DI+2.6 PEW x+4 DI+2.7 AI (Ch2) PEW x+6 AI (Ch3) PEW x+8...
  • Seite 129: Prinzipschaltbild Der Integrierten Digital-/Analogperipherie Der Cpus 313C/314C-2

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) AI/A0 Controller PT100 Bild 7-6 Prinzipschaltbild der integrierten Digital-/Analogperipherie der CPUs 313C/314C-2 Gleichzeitige Verwendung von Technologischen Funktionen und Standardperipherie Technologische Funktionen und Standardperipherie können gleichzeitig genutzt werden, soweit dies hardwareseitig möglich ist. Zum Beispiel können alle nicht von Zählfunktionen belegten Digitaleingänge als Standard-DI genutzt werden.
  • Seite 130: Analogperipherie

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Analogperipherie Beschaltung der Strom-/Spannungseingänge Die nachfolgenden Bilder zeigen die Beschaltung der Strom-/Spannungseingänge mit 2-/4-Draht-Messumformern. AI : Pin 2 bis 4 AI : Pin 5 bis 7 2-Draht- Messumformer AI : Pin 8 bis 10 + 24 V AI : Pin 11 bis 13 AIx und M...
  • Seite 131: Beschaltung Eines Analogen Strom-/Spannungseingangs Der Cpu 313C/314C-2 Mit 4-Draht-Messumformer

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) AI : Pin 2 bis 4 AI : Pin 5 bis 7 AI : Pin 8 bis 10 4-Draht- Messumformer AI : Pin 11 bis 13 Nicht beschaltete Eingangskanäle kurz schließen und AIx mit M verbinden! Bei 4-Draht-Messumformer empfehlen wir Ihnen AIx mit M...
  • Seite 132: Durchlassverhalten Des Integrierten Tiefpassfilters

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Dämpfung < 1 % Dämpfung Interner < 10 % Signal- pegel starke Dämpfung 100 % Unzulässige Eingangs- frequenz 400 Hz Eingangs- 50 Hz 200 Hz frequenz Bild 7-9 Durchlassverhalten des integrierten Tiefpassfilters Hinweis Die Frequenz des Eingangssignals darf maximal 400 Hz betragen.
  • Seite 133: Prinzip Der Störfrequenz-Unterdrückung Über Step 7

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Die analogen Eingangssignale der Kanäle 0 bis 3 laufen über integrierte Tiefpassfilter. Auswahl in STEP 7 (Software-Filter) 50-Hz-Parametrierung (Mittelwertfilter) 60-Hz-Parametrierung (Mittelwertfilter) 400-Hz-Parametrierung AD-Wandler Hardware-Tiefpassfilter (RC-Glied) Bild 7-10 Prinzip der Störfrequenz-Unterdrückung über STEP 7 S7-300: CPU-Daten: CPU 312, 312C, 313C, 313C-2 PtP, 313C-2 DP, 314, 314C-2 PtP, 314C-2 DP, 315-2 DP A5E00105474-02...
  • Seite 134: Hz-Störfrequenzunterdrückung

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) In den folgenden zwei Grafiken zeigen wir Ihnen die prinzipielle Funktionsweise der 50 Hz- und der 60 Hz-Störfrequenzunterdrückung Beispiel einer 50 Hz-Störfrequenz-Unterdrückung (Integrationszeit entspricht 20 ms) 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms 1,05 ms .
  • Seite 135: Parametrierung

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Hinweis Wenn die Störfrequenz nicht bei 50/60 Hz bzw. Vielfachen davon liegt, dann muss das Eingangssignal extern gefiltert werden. Die Störfrequenzunterdrückung für den betreffenden Eingang muss dafür mit 400 Hz parametriert werden. Das entspricht einer "Deaktivierung" des Software- Filters.
  • Seite 136: Parameter Der Standard-Di

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Parameter der Standard-DI Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Parameter für die Standard- Digitaleingänge. Tabelle 7-1 Parameter der Standard-DI Parameter Wertebereich Voreinstellung Wirkungsbereich Eingangsverzögerung (ms) 0,1/0,5/3/15 Kanalgruppe Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Parameter bei Verwendung der Digitaleingänge als Alarmeingänge.
  • Seite 137 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) 0 Bit-Nr. Byte 0 Alarmeingang DI +0.0 Alarmeingang DI +0.1 Alarmeingang DI +0.7 0 Bit-Nr. Byte 1 Alarmeingang DI +1.0 Alarmeingang DI +1.1 Alarmeingang DI +1.7 0 Bit-Nr. Byte 2 Alarmeingang DI +2.0 Alarmeingang DI +2.1 Alarmeingang DI +2.7 deaktiviert...
  • Seite 138: Parameter Der Standard-Ai

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Parameter der Standard-DO Für die Standard-Digitalausgänge gibt es keine Parameter. Parameter der Standard-AI Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Parameter für die Standard- Analogeingänge (siehe auch Kapitel 4.3 im Referenzhandbuch Baugruppendaten). Tabelle 7-3 Parameter der Standard-AI Parameter...
  • Seite 139 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) 0 Bit-Nr. Byte 0 reserviert Maßeinheit 00 : Celsius 01 : Fahrenheit Kelvin 10 : Defaulteinstellung: 00 reserviert 0 Bit-Nr. Byte 1 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 0 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 1 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 2 Integrationszeit Störfrequenzunterdrückung Kanal AI 3 00 :...
  • Seite 140: Alarme

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Bit-Nr. Byte 11 Ausgabebereich Kanal AO 0 (Einstellungen siehe Byte 12) Ausgabeart Kanal AO 0 (Einstellungen siehe Byte 12) Bit-Nr. Byte 12 Ausgabebereich Kanal AO 1 deaktiviert 0 … 20 mA 4 … 20 mA Ausgabeart Kanal AO 1 +/- 20 mA deaktiviert...
  • Seite 141: Diagnosen

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Hinweis Wenn Alarme schneller auftreten als sie vom OB 40 verarbeitet werden können, dann wird von jedem Kanal noch 1 Ereignis behalten. Weitere Ereignisse (Alarme) gehen ohne Diagnose und ohne explizite Meldung verloren. Startinformation für den OB 40 Die folgende Tabelle zeigt die relevanten temporären (TEMP) Variablen des OB 40 für die Alarmeingänge der CPUs 31xC.
  • Seite 142: Digitaleingänge

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technologische Funktionen Die Diagnosemöglichkeiten bei Verwendung der Technologischen Funktionen finden Sie bei der jeweiligen Funktion im Handbuch Technologische Funktionen. Digitaleingänge Einleitung Dieses Kapitel enthält die technischen Daten der Digitaleingänge für die CPUs 31xC. In der Tabelle sind folgende CPUs zusammengefasst: •...
  • Seite 143 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technische Daten Zulässige Potentialdifferenz • zwischen verschiedenen DC 75 V / AC 60 V Stromkreisen Isolation geprüft mit DC 500 V Stromaufnahme • aus Lastspannung L+ (ohne Last) – max. 70 mA max.
  • Seite 144: Schnelle Digitalausgänge

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Digitalausgänge Einleitung Dieses Kapitel enthält die technischen Daten der Digitalausgänge für die CPUs 31xC. In der Tabelle sind folgende CPUs zusammengefasst: • unter CPU 313C-2 die CPU 313C-2 DP und CPU 313C-2 PtP •...
  • Seite 145 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technische Daten Stromaufnahme • aus Lastspannung L+ max. 50 mA max. 100 mA max. 100 mA max. 100 mA Status, Alarme, Diagnosen CPU 312C CPU 313C CPU 313C-2 CPU 314C-2 Statusanzeige grüne LED pro Kanal •...
  • Seite 146: Analogeingänge

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Analogeingänge Einleitung Dieses Kapitel enthält die technischen Daten der Analogeingänge für die CPUs 31xC. In der Tabelle sind folgende CPUs zusammengefasst: • unter CPU 314C-2 die CPU 314C-2 DP und CPU 314C-2 PtP Technische Daten Technische Daten Baugruppenspezifische Daten...
  • Seite 147 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technische Daten Störspannungsunterdrückung für f = n x (f1 ± 1 %), (f1 = Störfrequenz), n = 1, 2 • Gleichtaktstörung (U < 1,0 V) > 40 dB • Gegentaktstörung (Spitzenwert der Störung < Nennwert des >...
  • Seite 148: Analogausgänge

    Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technische Daten Anschluss der Signalgeber • für Spannungsmessung möglich • für Strommessung als 2-Draht-Messumformer möglich, mit externer Versorgung als 4-Draht-Messumformer möglich • für Widerstandsmessung mit 2-Leiteranschluss möglich, ohne Kompensation der Leitungswiderstände mit 3-Leiteranschluss nicht möglich mit 4-Leiteranschluss nicht möglich...
  • Seite 149 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technische Daten Zulässige Potentialdifferenz • zwischen Ausgängen und M DC 8,0 V • zwischen M und M DC 75 V, AC 60 V intern Isolation geprüft mit DC 600 V Analogwertbildung CPU 313C CPU 314C-2 Auflösung (inkl.
  • Seite 150 Technische Daten der integrierten Peripherie (nur CPU 31xC) Technische Daten Daten zur Auswahl eines Aktors CPU 313C CPU 314C-2 Ausgangsbereich (Nennwerte) • ± 10 V Spannung 0 V bis 10 V • ± 20 mA Strom 0 mA bis 20 mA 4 mA bis 20 mA Bürdenwiderstand (im Nennbereich des Ausganges) •...
  • Seite 151 CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP An wen richtet sich dieses Kapitel? Hatten Sie bisher schon eine CPU der S7-300er Baureihe von SIEMENS im Einsatz und wollen nun auf ein neueres Gerät umsteigen? Dann beachten Sie bitte, das beim Laden Ihres Anwenderprogramms auf die „neue“...
  • Seite 152 Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP ... dann beachten Sie bei Umstieg auf eine der folgenden CPUs Bestellnummer ab Erzeugnisstand Im folgenden (Version) bezeichnet Firmware Hardware CPU 312 6ES7312-1AD10-0AB0 V2.0.0 31xC/31x CPU 312C 6ES7312-5BD01-0AB0 V2.0.0 CPU 313C 6ES7313-5BE01-0AB0 V2.0.0...
  • Seite 153: Aktivieren/ Deaktivieren Von Dp-Slaves Über Den Sfc

    Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP Hinweis Im Anwenderprogramm sollte lediglich der Auftragsanstoß im OB 82 erfolgen. Die Auswirtung der Daten unter Berücksichtigung der BUSY-Bits und der Rückmeldung im RET_VAL sollte im zyklichen Programm erfolgen. Tipp Verwenden Sie eine CPU 31xC/31x, empfehlen wir anstatt des SFC 13 „DPNRM_DG“...
  • Seite 154: Veränderte Laufzeiten Während Der Programmbearbeitung

    Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU Aufgrund der neuen DPV1-Funktionalitäten (IEC 61158/ EN 50170, Volume 2, PROFIBUS) verändert sich auch die Behandlung von eingehenden Alarmereignissen von der dezentralen Peripherie im Zustand STOP der CPU.
  • Seite 155: Übernehmen Bestehender Hardware-Projektierungen

    Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP Hinweis Diagnose auslesen mit SFC 13 "DPNRM_DG": Die ursprünglich vergebene Diagnoseadresse funktioniert auch weiterhin. Intern ordnet STEP 7 dieser Adresse den Steckplatz 0 zu. Wenn Sie den SFC 51 "RDSYSST" benutzen, um zum Beispiel Baugruppenzustandsinformation oder Baugruppenträger- /Stationszustandsinformation auszulesen, müssen Sie auch die geänderte Bedeutung der Steckplätze und den zusätzlichen Steckplatz 0 berücksichtigen.
  • Seite 156: Routing Bei Der Cpu 31Xc/31X Als I-Slave

    Informationen zum Umstieg auf eine CPU 31xC, 312, 314, 315-2 DP Verweis Lesen Sie auch das Kapitel Speicherkonzept im Handbuch CPU Daten 31xC und 31x. Hinweis Das Laden von Anwenderprogrammen und damit der Betrieb der CPU ist nur mit gesteckter MMC möglich. PG-/OP-Funktionen Bei den CPUs 315-2 DP (6ES7315-2AFx3-0AB0), 316-2DP und 318-2 DP waren PG-/OP-Funktionen an der DP-Schnittstelle nur an einer aktiv geschalteter...
  • Seite 157: Glossar

    Glossar Abschlusswiderstand Ein Abschlusswiderstand ist ein Widerstand zum Abschluss einer Datenübertragungsleitung zur Vermeidung von Reflexionen. Adresse Eine Adresse ist die Kennzeichnung für einen bestimmten Operanden oder Operandenbereich, Beispiele: Eingang E 12.1; Merkerwort MW 25; Datenbaustein DB 3. AKKU Die Akkumulatoren sind Register in der --> CPU und dienen als Zwischenspeicher für Lade-, Transfer- sowie Vergleichs-, Rechen- und Umwandlungsoperationen.
  • Seite 158 Glossar Alarm, Status Ein Status-Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1-Master den Aufruf des OB 55. Detaillierte Informationen zum OB 55 erhalten Sie im Referenzhandbuch „Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardfunktionen. Alarm, Uhrzeit- Der Uhrzeitalarm gehört zu einer der Prioritätsklassen bei der Programmbearbeitung von SIMATIC S7.
  • Seite 159 Glossar Anwenderprogramm Bei SIMATIC wird unterschieden zwischen --> Betriebssystem der CPU und Anwenderprogrammen. Letztere werden mit der Programmiersoftware --> -->STEP 7 in den möglichen Programmiersprachen (Kontaktplan und Anweisungsliste) erstellt und sind in Codebausteinen gespeichert. Daten sind in Datenbausteinen gespeichert. Anwenderspeicher Der Anwenderspeicher enthält -->...
  • Seite 160 Glossar Betriebszustand Die Automatisierungssysteme von SIMATIC S7 kennen folgende Betriebszustände: STOP, --> ANLAUF, RUN. Bezugserde --> Erde Bezugspotential Potential, von dem aus die Spannungen der beteiligten Stromkreise betrachtet und/oder gemessen werden. Ein Bus ist ein Übertragungsmedium, das mehrere Teilnehmer miteinander verbindet.
  • Seite 161 Glossar Daten, statische Statische Daten sind Daten, die nur innerhalb eines Funktionsbausteins genutzt werden. Diese Daten werden in einem zum Funktionsbaustein gehörenden Instanzdatenbaustein gespeichert. Die im Instanzdatenbaustein gespeicherten Daten bleiben bis zum nächsten Funktionsbausteinaufruf erhalten. Daten, temporäre Temporäre Daten sind Lokaldaten eines Bausteins, die während der Bearbeitung eines Bausteins im L-Stack abgelegt werden und nach der Bearbeitung nicht mehr verfügbar sind.
  • Seite 162: Ersatzwert

    Glossar Erde Das leitfähige Erdreich, dessen elektrisches Potential an jedem Punkt gleich Null gesetzt werden kann. Im Bereich von Erdern kann das Erdreich ein von Null verschiedenes Potential haben. Für diesen Sachverhalt wird häufig der Begriff "Bezugserde" verwendet. erden Erden heißt, einen elektrisch leitfähigen Teil über eine Erdungsanlage mit dem Erder (ein oder mehrere leitfähige Teile, die mit dem Erdreich sehr guten Kontakt haben) zu verbinden.
  • Seite 163: Funktion

    Glossar Fehlerbehandlung über OB Erkennt das Betriebssystem einen bestimmten Fehler (z.B. Zugriffsfehler bei STEP 7), so ruft es den für diesen Fall vorgesehenen Organisationsbaustein (Fehler-OB) auf, in dem das weitere Verhalten der CPU festgelegt werden kann. Fehlerreaktion Reaktion auf einen --> Laufzeitfehler. Das Betriebssystem kann auf folgende Arten reagieren: Überführen des Automatisierungssytems in den STOP-Zustand, Aufruf eines Organisationsbausteins, in dem der Anwender eine Reaktion programmieren kann oder Anzeigen des Fehlers.
  • Seite 164: Funktionserdung

    Glossar Funktionserdung Erdung, die nur den Zweck hat, die beabsichtigte Funktion des elektrischen Betriebsmittels sicherzustellen. Durch die Funktionserdung werden Störspannungen kurzgeschlossen, die sonst zu unzulässigen Beeinflussungen des Betriebsmittels führen. GD-Element Ein GD-Element entsteht durch Zuordnung der auszutauschenden --> Globaldaten und wird in der Globaldatentabelle durch die GD-Kennung eindeutig bezeichnet. GD-Kreis Ein GD-Kreis umfaßt eine Anzahl von CPUs, die über Globaldaten-Kommunikation Daten austauschen, und wie folgt genutzt werden:...
  • Seite 165 Glossar Instanzdatenbaustein Jedem Aufruf eines Funktionsbausteins im STEP 7-Anwenderprogramm ist ein Datenbaustein zugeordnet, der automatisch generiert wird. Im Instanzdatenbaustein sind die Werte der Eingangs-, Ausgangs- und Durchgangsparameter sowie die bausteinlokalen Daten abgelegt. Kommunikationsprozessor Kommunikationsprozessoren sind Baugruppen für Punkt-zu-Punkt- und für Buskopplungen.
  • Seite 166 Glossar Lokaldaten --> Daten, temporäre Masse Als Masse gilt die Gesamtheit aller untereinander verbundenen inaktiven Teile eines Betriebsmittels, die auch im Fehlerfall keine gefährliche Berührungsspannung annehmen können. Master Master dürfen, wenn sie im Besitz des --> Tokens sind, Daten an andere Teilnehmer schicken und von anderen Teilnehmern Daten anfordern (= aktiver Teilnehmer).
  • Seite 167: Ob-Priorität

    Glossar OB-Priorität Das --> Betriebssystem der CPU unterscheidet zwischen verschiedenen Prioritätsklassen, z.B. zyklische Programmbearbeitung, Prozessalarmgesteuerte Programmbearbeitung. Jeder Prioritätsklasse sind --> Organisationsbausteine (OB) zugeordnet, in denen der S7-Anwender eine Reaktion programmieren kann. Die OBs haben standardmäßig verschiedene Prioritäten, in deren Reihenfolge sie im Falle eines gleichzeitigen Auftretens bearbeitet werden bzw.
  • Seite 168: 315-2 Dp

    Glossar Potentialausgleich Elektrische Verbindung (Potentialausgleichsleiter), die die Körper elektrischer Betriebsmittel und fremde leitfähige Körper auf gleiches oder annähernd gleiches Potential bringt, um störende oder gefährliche Spannungen zwischen diesen Körpern zu verhindern. potentialgebunden Bei potentialgebundenen Ein-/Ausgabebaugruppen sind die Bezugspotentiale von Steuer- und Laststromkreis elektrisch verbunden. potentialgetrennt Bei potentialgetrennten Ein-/Ausgabebaugruppen sind die Bezugspotentiale von Steuer- und Laststromkreis galvanisch getrennt;...
  • Seite 169 Glossar Prozessabbild Das Prozessabbild ist Bestandteil des --> Systemspeichers der CPU. Am Anfang des zyklischen Programmes werden die Signalzustände der Eingabebaugruppen zum Prozessabbild der Eingänge übertragen. Am Ende des zyklischen Programmes wird das Prozessabbild der Ausgänge als Signalzustand zu den Ausgabebaugruppen übertragen.
  • Seite 170: Speicherprogrammierbare Steuerung

    Glossar Schnittstelle, mehrpunktfähig --> MPI Segment --> Bussegment --> System-Funktionsbaustein --> System-Funktion Signalbaugruppe Signalbaugruppen (SM) bilden die Schnittstelle zwischen dem Prozess und dem Automatisierungssystem. Es gibt digitale Eingabe- und Ausgabebaugruppen (Ein- /Ausgabebaugruppe, digital) sowie analoge Eingabe-und Ausgabebaugruppen. (Ein-/Ausgabebaugruppe, analog) Slave Ein Slave darf nur nach Aufforderung durch einen -->...
  • Seite 171: Systemdiagnose

    Glossar STEP 7 Programmiersprache zur Erstellung von Anwenderprogrammen für SIMATIC S7- Steuerungen. Systemdiagnose Systemdiagnose ist die Erkennung, Auswertung und die Meldung von Fehlern, die innerhalb des Automatisierungssystems auftreten. Beispiele für solche Fehler sind: Programmfehler oder Ausfälle auf Baugruppen. Systemfehler können mit LED- Anzeigen oder in STEP 7 angezeigt werden.
  • Seite 172 Glossar Taktmerker Merker, die zur Taktgewinnung im Anwenderprogramm genutzt werden können (1 Merkerbyte). Hinweis Achten Sie bei den S7-300-CPUs darauf, dass das Taktmerkerbyte im Anwenderprogramm nicht überschrieben wird! Timer --> Zeiten Token Zugriffsberechtigung am Bus Untersetzungsfaktor Der Untersetzungsfaktor bestimmt, wie häufig --> GD-Pakete gesendet und empfangen werden auf Basis des CPU-Zyklus.
  • Seite 173 Glossar Zeiten Zeiten sind Bestandteile des --> Systemspeichers der CPU. Asynchron zum Anwenderprogramm wird der Inhalt der "Zeitzellen" automatisch vom Betriebssystem aktualisiert. Mit STEP 7-Anweisungen wird die genaue Funktion der Zeitzelle (z. B. Einschaltverzögerung) festgelegt und ihre Bearbeitung (z. B. Starten) angestoßen.
  • Seite 175 Index Abschlusswiderstand 9-1 Stellungen 3-4 Adresse 9-1 Betriebssystem Akku 9-1 der CPU 9-3 Alarm 9-1 Betriebszustand 9-4 Diagnose- 9-5 Bus 9-4 Herstellerspezifischer Alarm 9-1 Rückwand- 9-13 Prozeß- 9-13 Bussegment 9-4 Statusalarm 9-2 Codebaustein 9-4 Uhrzeit- 9-2 Updatealarm 9-1 Betriebssystem 9-3 Verzögerungs- 9-2 CPU 312C Weck- 9-2...
  • Seite 176 Index konsistente 9-9 Datenkonsistenz 3-24 statische 9-5 Dienste der CPUs 3-17 temporäre 9-5 Globale Datenkommunikation 3-19 Datenbaustein 9-4 OP-Kommunikation 3-18 Datenkonsistenz 3-24 PG-Kommunikation 3-18 Diagnose 3-3 Routing 3-20 System- 9-15 S7-Basiskommunikation 3-18 Diagnosealarm 9-5 S7-Kommunikation 3-18 Diagnosen über PtP-Schnittstelle 3-20 Standardperipherie 7-17 Kommunikationslast Technologische Funktionen 7-18...
  • Seite 177 PG-Kommunikation 3-18 Endpunkt 3-13 Potentialausgleich 9-12 Verteilung 3-15 potentialgebunden 9-12 zeitliche Reihenfolge beim Belegen 3- potentialgetrennt 9-12 Prinzipschaltbild der integrierten Ein- Schachtelungstiefe 9-13 /Ausgänge Schnittstellen CPU 312C 7-2 MPI-Schnittstelle 3-8 CPU 313C 7-4, 7-5 PROFIBUS-DP-Schnittstelle 3-8 CPU 313C-2 DP 7-4 PtP-Schnittstelle 3-9 CPU 313C-2 PtP 7-4 Welche Geräte an welche Schnittstelle?
  • Seite 178 Index Prozessabbild der Ein- und Ausgänge Urlöschen 4-7 Verzögerungsalarm 5-19, 9-2 Technische Daten Warmstart 4-7 Analogausgänge 7-24 Weckalarm 5-19, 9-2 Analogeingänge 7-22 Weitere Unterstützung 1-4 CPU 312C 6-6, 6-25, 6-37 Zähler 9-16 CPU 313C-2 DP 6-17 Zeiten 9-17 CPU 313C-2 PtP 6-17 Zweck dieser Dokumentation 1-1 CPU 314C-2 DP 6-30 Zykluszeit 9-17...

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