Zulässige Bestückungsvarianten für Temperaturbereich 5 bis 35 °C
Zulässige Bestückungsvarianten für Temperaturbereich 5 bis 40 °C
8.5
Hardwarebeschreibung
8.5.1
Grundplatine
Die Grundplatine (Motherboard) enthält als wesentliche Komponenten:
● Prozessor und Chipsatz
● Steckplätze für Speichermodule
● Interne und externe Schnittstellen
● Flash-BIOS
● Pufferbatterie.
Eine ausführliche Beschreibung der Grundplatine sowie der Schnittstellen finden Sie im
Technischen Handbuch des Motherboards D3076-S11 auf der mitgelieferten DVD
"Documentation and Drivers".
SIMATIC IPC547D
Betriebsanleitung, 06/2011, A5E03473779-01
Technische Angaben
8.5 Hardwarebeschreibung
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