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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungs-
steckplatz
• Micro-ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® Core
ten
5
Generation
• Digipower-Design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z97
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 3000+(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)
/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuffer-
ter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3))
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE4: x4-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
TM
und CrossFireX
TM
TM
und SLI
Z97M OC Formula
ten
&
TM
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