2-8
6.5
Ausbauen des Gehäuses
VORSICHT: Bitte lesen Sie vor dem Entfernen der Hauptleiterplatte den Abschnitt CMOS WARNUNG
!
(siehe 3.3) Beim Umgang mit Leiterplatten müssen entsprechende Maßnahmen zum Schutz vor
elektrostatischen Entladungen getroffen werden.
1. Entfernen Sie den O-Ring.
2. Entfernen Sie die vier Schrauben (Abb. 2-7), mit denen die Hauptleiterplatte am Gehäuse
befestigt ist, mit einem Torx™-Schraubendreher T6 .
3. Mikrofon und Muffe können aus der Hauptleiterplatte gezogen werden. Wenn Sie das Mikrofon
austauschen, entfernen Sie die Gummimuffe.
4. Die Abschirmung der Audiobuchse kann von der Hauptleiterplatte abgenommen werden.
5. Heben Sie die Hauptleiterplatte vom Gehäuse ab (Abb. 2-7).
6. Entfernen Sie die Kontaktdichtung der Akku.
Abb. 2-7 Entfernen der Hauptleiterplatte vom Gehäuse
Mikrofonbaugruppe
Abschirmung der Audiobuchse
Funkgerätgehäuse
Hauptleiterplatte
WARTUNG