Übersicht Über Thermische Beschränkungen - Dell Poweredge R860 Installations- Und Servicehandbuch

Tabelle 30. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Walk-Up-Edge-Rechenzentrum oder -Gehäuse
(versiegelte Umgebung mit geschlossenen Kreislauf)
Leitfähiger Staub: Umgebungen in Rechenzentren und
außerhalb von Rechenzentren
Korrodierender Staub: Umgebungen in Rechenzentren
und außerhalb von Rechenzentren
Tabelle 31. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 32. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
STD HSK
HPR HSK, L-Typ
VHPR HSK, L-Typ
Tabelle 33. Etikettreferenz
Kennzeichnung
HPR
VHPR
HSK
LP
FH
44 Technische Daten
Technische Daten
Eine Filterung ist nicht erforderlich für Gehäuse, die voraussichtlich nicht
mehr als sechsmal pro Jahr geöffnet werden. Andernfalls ist eine Filterung
der Klasse 8 gemäß ISO 1466-1 erforderlich, wie oben definiert.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Technische Daten
ISA-71 Klasse G1: < 300 Å/Monat
ISA-71 Klasse G1: < 200 Å/Monat
sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines
Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert
sind.
ANMERKUNG: In Umgebungen, die häufig über ISA-71 Klasse G1 liegen
oder bekannte Herausforderungen aufweisen, können spezielle Filter
erforderlich sein.
ANMERKUNG: Leitfähiger Staub, der den Gerätebetrieb
beeinträchtigen kann, kann aus verschiedenen Quellen stammen,
einschließlich Fertigungsprozessen und Zinkpartikeln, die sich auf der
Beschichtung von Doppelbodenfliesen entwickeln können.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Deliqueszenzpunkt von weniger als 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Anmerkungen
Gemäß ANSI/ISA71.04
Gemäß ANSI/ISA71.04
Prozessor-TDP
≤ 185 W
195 W–250 W
≥ 270 W
Beschreibung
Hohe Leistung
Sehr hohe Performance
Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe