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AUSBAU/AUSTAUSCH VON LEITERLOSEN
(CHIP) KOMPONENTEN
Vorsicht: Die Temperatur der Spitze des Létkolbens auf
600 - 700°C halten.
1. Ausbau der Komponenten
(1) Die Spitze des Létkolbens direkt an der Komponente
anlegen, wie es in Abb. 1 und 2 dargestellt ist, um das
Lot oder den Kleber zu schmelzen. Die Komponente
unter Verwendung einer Pinzette oder einer
langnasigen Zange entfernen.
Spitze des Létkolbens
Leiterplatte
Abb. 1
Abb. 2
2. Austauschen der leiterlosen Komponenten
Abb. 3
ie Spitze des Létkolbens
oc—D~_ Lot
fa
Sy
=
=
&,
Abb. 4
Vorsicht: Da die Leiterbahnen und Komponenten sehr
nahe aneinander angeordnet sind, darauf achten, daB
die Komponenten wahrend des Létens nicht beschadigt
und keine Uberbriickungen an den Leiterbahnen
gebildet werden. Falls die Temperatur der Spitze des
Létkolbens zu hoch ist, kann die Komponente
beschadigt werden. Die neue Komponente nicht mit der
Spitze des Lotkolbens beriihren, wenn diese eingebaut
wird,
Gi-10
IC-AUSBAU/AUSTAUSCH
1. Ausbau
AuBerste Vorsicht ist geboten, wenn ein defekter
Transistore oder IC ausgebaut oder ausgetauscht wird.
Vorsichtig vorgehen, da Kupferfolien an beiden Seiten der
Leiterplatte verwendet werden. Die ICs und Transistoren
k6nnen von den Schaitkreisen abgenommen werden, um
sie zu prifen.
Ein Lotabsorber oder ein Lotentfernungsgewebe kann
verwendet werden, um das Lot von jedem Stift zu
entfernen. Das Lot vollstandig von allen IC-Stiften
entfernen, bis der IC ohne jeglichen Widerstand
abgenommen werden kann.
Wenn ein Transistor fir Prufungszwecke ausgebaut wird,
eine Stift- oder Klemmzange als Kishlkorper fiir die
Transistorleitungen verwenden. Falls der Transistor oder
IC defekt ist, kann dieser von den Leitungen abgeschnitten
werden. Danach die Leitungen abléten und einzeln
abnehmen.
2. Austausch
Falls die IC-Leiter abgebogen werden missen, den IC
festhalten und eine langnasige Zange fiir das Abbiegen der
Leiter verwenden. Daraut achten, daB die Leiter frei von
Lot sind und parallel zum IC-Kérper angeordnet sind.
Vor dem Austausch, das Lot vollstandig aus den Léchern
in der Leiterplatte entfernen. Falls ein IC oder ein
Transistor an der Leiterplatte ausgetauscht wird, auf
richtige Positionierung der neuen Komponente achten.
Bevor der IC angelétet wird, darauf achten, daB keine
Wechselspannung zwischen der Spitze des Lotkolbens
und der gemeinsamen Erdung anliegt.
HYBRID-IC-AUSBAU/AUSTAUSCH
Das Lot aus dem Loch in der Leiterplatte von dem
Austauschen entfernen. Wenn die Komponente auf der
Leiterplatte ausgetauscht wird, auf richtige Position der
neuen Komponente achten.
Bevor die Komponente angelétet wird, darauf achten, das
keine Wechselspannung zwischen der Spitze des
Létkolbens und der gemeinsamen Erdung anliegt.
PRUFUNG NACH DER REPARATUR
Wenn das Gerat durch Austausch eines Moduls oder einer
Komponente repariert wird, ist danach das Gerat auf
normalen Betrieb zu tiberpriifen.
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