Werbung
Prozessor
Technische Daten
•
•
•
•
•
•
Erweiterungsbus – Technische Daten
PCI-Express-
Technische Daten
Erweiterungsste
ckplätze der 3.
Generation, zur
Verwendung mit
Erweiterungskart
en-Risern
PCIE_G3_X16
(Steckplatz 1) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x16-Bandbreite für Prozessor 1
(Steckplatz 2) Ein Steckplatz mit voller Bauhöhe und halber Baulänge, x16-Bandbreite für Prozessor 1
PCIE_G3_X8
(Steckplatz 1) Ein Steckplatz mit voller Bauhöhe und halber Baulänge, x4-Bandbreite für Prozessor 1
(Steckplatz 2) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x8-Bandbreite für Prozessor 1
Arbeitsspeicher – Technische Daten
Speicher
Technische Daten
Architektur
Ungepufferte DDR4-DIMMs mit 1600 MT/s, 1866 MT/s, 2133 MT/s oder 2400 MT/s
Unterstützung für Advanced ECC oder speicheroptimierten Betrieb
Speichermodulsocke
Vier 288-polige Sockel
l
Kapazität der
4 GB (Einfach), 8 GB (Einfach und Zweifach) und 16 GB (Einfach und Zweifach)
Speichermodule
(UDIMM)
RAM (Minimum)
4 GB
RAM (Maximum)
64 GB
Stromversorgung – Technische Daten
Netzteil
Technische Daten
Nennleistung pro
250 W (Bronze) Wechselstrom (100-240 V, 50/60 Hz, 4,0 A-2,0 A)
Netzteil
Wärmeabgabe
1039 BTU/h maximal (250-W-Netzteil)
28
Technische Daten
Intel E3-1200-, v5- oder v6-Serien
Intel Core i3 der Serie 6100
Intel Celeron G3900-Serie
Intel Celeron G3930
Intel Pentium G4500-Serie
Intel Pentium G4600-Serie
ANMERKUNG:
Die Wärmeabgabe berechnet sich aus der Wattleistung des Netzteils.
Werbung
