Thermische Auslegung - Dell Emc Poweredge R740 Technisches Handbuch

Tabelle 14. PSU-Effizienz (fortgesetzt)
Bauweise

Thermische Auslegung

Die Temperaturverwaltung des PowerEdge R740 und R740xd bietet bei niedrigsten Lüftergeschwindigkeiten hohe Leistung für die richtige
Kühlung der Komponenten für ein breites Spektrum von Umgebungstemperaturen von 10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) und für
erweiterte Umgebungstemperaturbereiche (siehe
Stromverbrauch des Lüfters (geringerer Stromverbrauch des Serversystems und des Rechenzentrums) und vielseitige Akkustik.
ANMERKUNG: Die empfohlene Umgebungstemperatur für R740 und R740xd beträgt in der Regel 30 °C. Es gibt einige Ausnahmen
für R740xd GPU- und NVMe-Konfigurationen, die in der Supportdokumentation zu finden sind.
Thermisches Design
Die PowerEdge R740 und R740xd Serverkühlung baut auf den Merkmalen und Funktionen der vorherigen Dell EMC Server auf, aber
erweitert die Unterstützung für eine höhere Prozessorleistung, PCIe-Kühlung und größere NVMe-Anzahl. Eine neue mechanische
Gehäusearchitektur ermöglicht eine erhöhte Luftzirkulation für die Kühlung bei höherer Leistung und dichteren Systemkonfigurationen und
führt zu einer geringeren Anzahl von Systemeinschränkungen und einer erhöhten Funktionsdichte. Die Merkmale der Dell Server Designs
für Thermik, Mechanik und thermische Steuerung basieren auf den folgenden Hauptgrundsätzen und de folgenden Prioritätsrangfolge:
Das thermische Design des Systems umfasst Folgendes:
● Optimierte thermische Auslegung: Das Systemlayout ist auf eine optimale thermische Gestaltung ausgelegt. Die Anordnung der
Systemkomponenten und das Systemlayout sind darauf ausgerichtet, eine höchstmögliche Belüftung wichtiger Komponenten bei
einem möglichst geringen Stromverbrauch der Lüfter zu erreichen.
● Umfassendes Temperaturmanagement: Das Temperatursteuerungssystem reguliert die Geschwindigkeit der Systemlüfter basierend
auf der Rückmeldung der Temperatursensoren der Systemkomponenten sowie dem Stromverbrauch der Systemkomponenten
und des Subsystems. Das Temperaturmonitoring umfasst Komponenten wie die Prozessoren, die DIMMs, den Chipsatz und die
Festplattenlaufwerke, aber auch Faktoren wie die Temperatur der Einlassluft.
● Steuerung der Lüftergeschwindigkeit bei offenem und geschlossenem Regelkreis: Für die Temperatursteuerung bei offenem Regelkreis
wird die Systemkonfiguration verwendet, um die Lüftergeschwindigkeit basierend auf der Temperatur der Einlassluft festzulegen. Für
die Temperatursteuerung bei geschlossenem Regelkreis werden Temperaturrückmeldungen verwendet, um die Lüftergeschwindigkeit
dynamisch auf Basis der Systemaktivität und den Kühlanforderungen anzupassen.
● Nutzerkonfigurierbare Einstellungen: Da wir wissen, dass jeder Kunde spezielle Rahmenbedingungen und Erwartungen an das System
hat, haben wir in dieser Generation von Servern beschränkte nutzerkonfigurierbare Einstellungen eingeführt. Sie sind im Bildschirm
für die iDRAC9 BIOS-Einrichtung verfügbar. Weitere Informationen finden Sie im Installations- und Service-Handbuch für Dell
EMC PowerEdge-Systeme unter Dell.com/Support/Manuals sowie im Dokument Advanced Thermal Control: Optimizing across
Environments and Power Goals (Erweiterte Temperatursteuerung: Umgebungsübergreifende Optimierung und Stromsparziele) auf
Dell.com.
● Kühlungsredundanz: Das System unterstützt N+1-Lüfterredundanz, wodurch auch beim Ausfall eines Lüfters Dauerbetrieb möglich
bleibt.
40 Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign
Ausgang Klasse
1100 W Platin
Wechselstrom
1.100 W Gold
Gleichstrom
1600W Platin
Wechselstrom
2000 W Platin
Wechselstrom
Wechselstrom, Platin
2 400 W
Abschnitt zu
10 % 20 %
89,00 % 93,00 %
80,00 % 88,00 %
87,00 % 90,00 %
89,00 % 93,00 %
89,00 % 93,00 %
Umgebungsbedingungen). Die Vorteile für Sie umfassen einen niedrigeren
50 % 100 %
94,50 % 92,00 %
91,00 % 88,00 %
94,00 % 91,00 %
94,00 % 91,00 %
94,00 % 91,50 %