Endress+Hauser Levelflex FMP50 Technische Information Seite 35

Levelflex FMP50
Endress+Hauser
Bei Temperatur (T ) am Prozessanschluss verringert sich die zulässige Umgebungstemperatur (T
p
chend dem folgenden Diagramm (Temperatur-Derating):
Temperatur-Derating für FMP50 mit Einschraubgewinde G¾ oder NPT¾
[°C] ([°F]) T a
T a
+80 (+176)
T p
[°C] ([°F]) T a
GT20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
[°C] ([°F]) T a
+76 (+169)
[°C] ([°F]) T a
+74 (+164)
GT19 = Gehäuse aus Kunststoff
GT20 = Gehäuse aus Aluminium
1) Bei PROFIBUS PA und FOUNDATION Fieldbus hängt das Temperatur-Derating davon ab, ob der Schaltausgang
(Klemmen 3 und 4) verwendet wird (G
A:
4 20 mA HART –
-20 (-4)
-20
(-4)
C:
4 20 mA HART –
4 20 mA –
K:
90–253 VAC
L:
10.4–48 VDC
-20 (-4)
-20
(-4)
1
G :
PROFIBUS PA
FOUNDATION Fieldbus
-20 (-4)
-20
(-4)
2
G :
PROFIBUS PA
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-20 (-4)
-20
(-4)
A = 1 Stromausgang
C = 2 Stromausgänge
1)
1 2
G , G = PROFIBUS PA
K, L = 4-Draht
2 1
) oder nicht (G ).
) entspre-
a
T p
[°C]
+80
([°F])
(+176)
GT20
GT19: +73 (+163)
T p
[°C]
+74 +80
([°F])
(+165) (+176)
GT20: +76 (+168)
T p
[°C]
+76 +80
([°F])
(+169) (+176)
GT20: +73 (+163)
T p
[°C]
+74 +80
([°F])
(+164) (+176)
T = Umgebungstemperatur
a
T = Temperatur am Prozessanschluss
p
A0013944
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