Übersicht Über Thermische Beschränkungen - Dell EMC PowerEdge MX750c Technische Daten

Tabelle 13. Gemeinsame Anforderungen in allen Kategorien (fortgesetzt)
Temperatur
Maximaler Temperaturanstieg (gilt für Betrieb und
Nichtbetrieb)
Temperaturgrenzwerte bei Nichtbetrieb
Luftfeuchtigkeitsgrenzwerte bei Nichtbetrieb
Maximale Höhe außerhalb des Betriebs
Maximale Höhe über NN bei Betrieb
Tabelle 14. Zulässige Erschütterung – Technische Daten
Zulässige Erschütterung
Während des Betriebs
Speicher
Tabelle 15. Technische Daten für maximal zulässige Stoßwirkung
Maximal zulässige Stoßeinwirkung
Während des Betriebs
Speicher
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 16. Thermische Beschränkungen des PowerEdge MX750c-Systems: Prozessorkonfiguration
ASHRAE
Unterstützte
Umgebungstemperatur
Prozessor
Tabelle 17. Übersicht über thermische Beschränkungen
Konfiguration
Testspeicher
Prozessor-TDP
Technische Daten
20 °C in einer Stunde* (36 °F in einer Stunde) und 5 °C in 15 Minuten (41°F in
15 Minuten), 5 °C in einer Stunde* (41°F in einer Stunde) für Bandhardware
-40 bis 65 °C (-104 bis 149 °F)
5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit bei einem Maximaltaupunkt von 27 °C
(80.6 °F)
12.000 m (39.370 Fuß)
3.048 m (10.000 Fuß)
Technische Daten
0,26 G
1,88
Technische Daten
Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 6 G von bis zu 11 ms Dauer in
positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung.
Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 G von bis zu 2 ms Dauer in
positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung (ein Stoß auf jeder Seite des
Systems)
30 °C
270-W-Prozessor
mit 4-Festplatten-
Rückwandplatinenkonfiguration
mit 4 NVMes
6 x 2,5-Zoll-BP-mit 6 Laufwerken und
SAS-Laufwerk
Umgebungstemperatur
105 W 45 °C
120 W 45 °C
125 W 45 °C
135 W 45 °C
ANMERKUNG: *: Bei den thermischen Richtlinien von ASHRAE
für Bandlaufwerke handelt es sich nicht um unverzügliche
Temperaturschwankungen.
bei 5 Hz bis 350 Hz (alle Betriebsrichtungen)
rms
bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Minuten (alle sechs Seiten getestet)
G
A2
35 °C
Der Prozessor mit 220 W und
höher muss in der Konfiguration
der Rückwandplatine mit 4
Laufwerken eingeschränkt sein.
32 DIMMs
NVMe-Laufwerk
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
A3/A4
40 °C (ASHRAE A3)/45 °C
(ASHRAE A4)
Nicht unterstützt für Prozessor
TDP > 140 W in A3
Nicht unterstützt für Prozessor
TDP > 135 W in A4
4 x 2,5-Zoll-BP mit 4 Laufwerken und
32 DIMMs
SAS-Laufwerk NVMe-Laufwerk
45 °C
45 °C
45 °C
45 °C
Technische Daten
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
9