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Tabelle 24. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Korrosiver Staub
Tabelle 25. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
ANMERKUNG:
Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 26. Übersicht über thermische Beschränkungen
TDP (W)
Kühlkörpertyp
Intel-CPU (SPR
8480+) mit 56
Cores
Intel-CPU (SPR
CPU-HPR-
8470) mit 52
Kühlkörper mit
Cores
Intel-CPU (SPR
8468) mit 48
Cores
Tabelle 27. Übersicht über thermische Beschränkungen für GPU/FPGA
TDP (W)
Kühlkörpertyp
4-HE-GPU-
NVIDIA Delta-
Kühlkörper +
Platine (8 x A100
NVLink-
mit 500 W)
Kühlkörper
32
Technische Daten
Lüftertyp
HPR-Gold-Lüfter
(CPU-Lüfter)
2 HE
Lüftertyp
HPR-Gold-Lüfter
(GPU-Lüfter)
Technische Daten
ANMERKUNG:
auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
ANMERKUNG:
Staub zählen Herstellungsprozesse und Zinkbärte an der
Beschichtung der Unterseite von erhöhten Bodenfliesen.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von weniger als 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG:
auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
< 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
8 x 2,5-Zoll-NVMe
ASHRAE a2
Umgebungsgre
(max. 35 °C)
nzwert (max.
30 °C)
8 x 2,5-Zoll-NVMe
ASHRAE a2
Umgebungsgre
(max. 35 °C)
nzwert (max.
30 °C)
Diese Bedingung bezieht sich
Zu den gängigen Ursachen für leitfähigen
Diese Bedingung bezieht sich
Umgebungsgre
nzwert (max.
25 °C)
Unterstützt
Umgebungsgre
nzwert (max.
25 °C)
Unterstützt
Umgebungsgre
nzwert (max.
20 °C)
Umgebungsgre
nzwert (max.
20 °C)
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