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Dell EMC PowerEdge MX750c Technische Daten Seite 10

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Tabelle 17. Übersicht über thermische Beschränkungen (fortgesetzt)
Konfiguration
Testspeicher
128 GB LRDIMM
3200, 9,4 W, 2 DPC
Speicher
Intel Optane PMem
200-Serie, 15-18 W
Mezzanine-Karte,
PCIe-Karte
Mini-Zusatzkarte
Thermische Beschränkungen für Luft
Thermische Auslegung
PowerEdge-Server verfügen über zahlreiche Sensoren, mit deren Hilfe die thermische Aktivität automatisch verfolgt wird. Dies hilft dabei,
die Temperatur und somit auch die Servergeräusche und den Energieverbrauch zu reduzieren. Die Sensoren des MX750c interagieren mit
dem Modul für Managementservices im Gehäuse, das die Lüftergeschwindigkeit reguliert. Alle Lüfter, die das MX750c kühlen, befinden
sich im MX7000-Gehäuse.
Die Temperaturverwaltung des PowerEdge MX750c bietet bei niedrigsten Lüftergeschwindigkeiten hohe Leistung für die richtige
Kühlung der Komponenten für ein breites Spektrum von Umgebungstemperaturen von 10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) und für
erweiterte Umgebungstemperaturbereiche (siehe Abschnitt zu Umgebungsbedingungen). Die Vorteile für Sie umfassen einen niedrigeren
Stromverbrauch des Lüfters (geringerer Stromverbrauch des Serversystems und des Rechenzentrums) und vielseitige Akkustik.
Detaillierte Informationen zu Temperaturen finden Sie im technischen Handbuch des MX7000-Systems.
ASHRAE A3-Umgebung
● Bei Temperaturen unter 5 °C darf kein Kaltstart durchgeführt werden.
● Die Betriebstemperatur ist für eine maximale Höhe von 3050 Metern (10.000 Fuß) angegeben.
● Thermal Design Power (TDP)-Prozessoren mit höherer Wattleistung > 140 W werden nicht unterstützt.
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und periphere Karten über 30 W werden nicht unterstützt.
● PCIe SSD wird nicht unterstützt.
● Intel Optane PMem 200-Serie wird nicht unterstützt.
● 128 GB LRDIMM wird nicht unterstützt.
ASHRAE A4-Umgebung
● Bei Temperaturen unter 5 °C darf kein Kaltstart durchgeführt werden.
● Die Betriebstemperatur ist für eine maximale Höhe von 3050 Metern (10.000 Fuß) angegeben.
● Prozessoren mit höherer Watt Leistung (TDP) > 135 W werden nicht unterstützt.
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Technische Daten
6 x 2,5-Zoll-BP-mit 6 Laufwerken und
SAS-Laufwerk
150 W
35 °C
165 W
35 °C
185 W
35 °C
205 W
35 °C
220 W
Nicht unterstützt
250 W
Nicht unterstützt
270 W
Nicht unterstützt
45 °C
30 °C
45 °C
Tier2, ≤ 30 W
45 °C
32 DIMMs
NVMe-Laufwerk
Umgebungstemperatur
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
Nicht unterstützt
Nicht unterstützt
Nicht unterstützt
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
4 x 2,5-Zoll-BP mit 4 Laufwerken und
32 DIMMs
SAS-Laufwerk
NVMe-Laufwerk
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
45 °C
35 °C
45 °C
45 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C

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