Übersicht Über Thermische Beschränkungen - Dell EMC PowerEdge XE2420 Technische Daten

Tabelle 25. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Korrosiver Staub
Tabelle 26. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 27. Matrix für thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter
Funktionen,
Prozessortyp und
technische Daten
Speicherkonfiguration
TDP (W)
150
Tabelle 28. Thermische Restriktionsmatrix für GPGPU
Riser-Konfigurationen
1A (Steckplatz 1 Riser)
2C (Steckplatz 1
Riser_PERC)
3A (Steckplatz 1 Riser)
Alle (Steckplatz 4 Riser)
Konfigurationsart und Angaben zur Umgebungstemperatur
2 x 2,5-Zoll-Laufwerk
Lüftertyp: Hochleistungslüfter (VHP-Lüfter)
Umgebungstemperatur = 35 °C
Ja (VHP-Lüfter)
Konfigurationsart und Angaben zur Umgebungstemperatur
2 x 2,5-Zoll-Laufwerk
Lüftertyp: Hochleistungslüfter (VHP-Lüfter)
Umgebungstemperatur = 30 °C
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
Technische Daten
der Beschichtung auf der Unterseite erhöhter
Bodenfliesen.
• Luft muss frei von korrosivem Staub sein
• Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von weniger als 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
<200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
4 x 2,5-Zoll-Laufwerk
Umgebungstemperatur = 35 °C
Ja (VHP-Lüfter)
4 x 2,5-Zoll-
Laufwerk
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
VHP-Lüfter
6 x SSDs (EDSFF E1.L)
6 x SSDs (EDSFF E1.L)
Technische Daten 21