Übersicht Über Thermische Beschränkungen - Dell Emc Poweredge R750 Technische Daten

Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 20. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HPR
HSK
LP
FH
DW
BPS
DPC
Tabelle 21. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
1HE STD HSK
T-Typ-HSK
2HE HPR HSK
Tabelle 22. Thermische Beschränkungen mit ≤64 GB RDIMM (ohne GPU)
Konfiguration 8 x 2,5-
Zoll-NVMe
Speicher hinten Keine
rückseitige
n
Laufwerke
CPU- 105 W
TDP/
120 W
cTDP
125 W
135 W
150 W
165 W
185 W
oder 190
W
205 W
220 W
250 W
16 Technische Daten
16 x 2,5 16 x 2, 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA 16 x 2,5-
-Zoll- 5-Zoll-
SAS/ NVMe
SATA
Keine Keine Keine
rücksei rücksei rücks
tigen tigen eitige
Laufwe Laufwe n
rke rke Laufw
erke
STD-Lüfter
Beschreibung
Standard
Hohe Leistung
Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe
Doppelte Breite (Xilinx FPGA-Beschleuniger)
Intel Persistent Memory 200 Series (BPS)
DIMM pro Kanal
Prozessor-TDP
≤ 165 W (für Konfigurationen ohne GPU und ohne FPGA)
Für alle TDP mit GPU, FPGA und 256-GB-LRDIMM-
Konfigurationen
>165 W (für Konfigurationen ohne GPU und ohne FPGA)
Zoll-SAS
+ 8 x
2,5-Zoll-
NVMe
2 x 4 x Keine
rücksei rückse rückseiti
tige itige gen
2,5 Zol 2,5 Zol Laufwer
l, kein l mit ke
hintere Lüfter
r
Lüfter
STD-
Lüfter
HPR-SLVR-
Lüfter
HPR-
SLVR-
Lüfter
HPR-GOLD-
Lüfter
12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA
Keine 2 x 4 x
rücksei rücksei rücksei
tigen tige tige
Laufwe 2,5 Zoll 2,5 Zoll
rke , kein mit
hintere Lüfter
r
Lüfter
HPR-
SLVR-
Lüfter
HPR-SLVR-Lüfter
HPR-
SLVR-
Lüfter*
Umgeb
ungste
mperat
ur
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C