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Tabelle 17. Gemeinsame Anforderungen in allen Kategorien
Temperatur
Zulässige kontinuierliche Vorgänge
Maximaler Temperaturanstieg (gilt für Betrieb und
Nichtbetrieb)
Temperaturgrenzwerte bei Nichtbetrieb
Luftfeuchtigkeitsgrenzwerte bei Nichtbetrieb
Maximale Höhe außerhalb des Betriebs
Maximale Höhe über NN bei Betrieb
Tabelle 18. Zulässige Erschütterung – Technische Daten
Zulässige Erschütterung
Während des Betriebs
Speicher
Tabelle 19. Technische Daten für maximal zulässige Stoßwirkung
Maximal zulässige Stoßeinwirkung
Während des Betriebs
Speicher
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 20. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HPR
HSK
LP
FH
DW
BPS
Tabelle 21. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
2HE HPR HSK
Technische Daten
20 °C in einer Stunde* (36 °F in einer Stunde) und 5 °C in 15 Minuten (9 °F in
15 Minuten), 5 °C in einer Stunde* (9 °F in einer Stunde) für Bandhardware
ANMERKUNG:
*: Bei den thermischen Richtlinien von ASHRAE
für Bandlaufwerke handelt es sich nicht um unverzügliche
Temperaturschwankungen.
-40 bis 65 °C (-104 bis 149 °F)
5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit bei einem Maximaltaupunkt von 27 °C
(80.6 °F)
12.000 m (39.370 Fuß)
3.048 m (10.000 Fuß)
Technische Daten
0,21 G
bei 5 Hz bis 500 Hz über 10 Minuten (alle Betriebsrichtungen)
rms
1,88
bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Minuten (alle sechs Seiten getestet)
G
Technische Daten
Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 6 G von bis zu 11 ms Dauer in
positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung.
Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 G von bis zu 2 ms Dauer in
positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung (ein Stoß auf jeder Seite des
Systems)
Beschreibung
Standard
Hohe Leistung
Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe
Doppelte Breite (Xilinx FPGA-Beschleuniger)
Persistenter Intel Speicher der Serie 200 – BPS
Prozessor-TDP
Für alle Prozessor-TDP
Technische Daten
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