Технические Характеристики - ASROCK B560M Pro4/ac Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
84
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
и процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры Intel® Core
небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без ECC*
• Процессоры Intel® Core
небуферизованной памяти DDR4 до 4600+(OC) без ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Процессоры 11 поколения Intel® Core
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))
Процессоры 10 поколения Intel® Core
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen3x16 (PCIE1); двойной при Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 1 x слот PCI Express 3.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
TM
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
11 поколения поддерживают модули
TM
10 поколения поддерживают модули
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
TM
TM
TM
и CrossFireX
10 поколения
TM