Inhaltsverzeichnis
Werbung
Verfügbare Sprachen
Verfügbare Sprachen
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
108
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11-tej generacji procesory Intel®
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
• 10-tej generacji procesory Intel®
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4600+(OC)*
* 11-tej generacji Intel® Core
TM
Core
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10-tej generacji Intel® Core
TM
Core
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11-tej generacji procesory Intel® Core
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))
10-tej generacji procesory Intel® Core
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
3 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230 i
Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
TM
(LGA1200)
TM
Core
z obsługą niebuforowanej
TM
Core
z obsługą niebuforowanej
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 2933;
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
TM
TM
i CrossFireX
i 11-tej
Werbung
Inhaltsverzeichnis
