ASROCK B560M Pro4/ac Bedienungsanleitung Seite 159

1.2 規格
• Micro ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
CPU • 支援第 10 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 8 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® B560
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 第 11 代 Intel® Core
• 第 10 代 Intel® Core
* 第 11 代 Intel® Core
Core
* 第 10 代 Intel® Core
Core
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量：128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
第 11 代 Intel® Core
擴充插槽
• 2 x PCI Express x16 插槽 (PCIE1/PCIE3：單 Gen4x16 (PCIE1)；
第 10 代 Intel® Core
• 2 x PCI Express x16 插槽 (PCIE1/PCIE3：單 Gen3x16 (PCIE1)；
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 1 x PCI Express 3.0 x1 插槽
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 Type 2230 WiFi/BT 模組及 Intel®
器 (LGA1200)
TM
處理器支援 DDR4 無 ECC、無緩衝區記
憶體，最高可達 4800+(OC)*
TM
處理器支援 DDR4 無 ECC、無緩衝區記
憶體，最高可達 4600+(OC)*
TM
(i9/i7/i5) 支援最高 2933 DDR4；
TM
(i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
TM
(i9/i7/i5) 支援最高 2933 DDR4；
TM
(i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
TM
處理器
雙 Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
TM
處理器
雙 Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
CNVi（整合式 WiFi/BT）
TM
處理器和第 11 代 Intel® Core
TM TM
及 CrossFireX
B560M Pro4/ac
TM
處理
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