Технические Характеристики - ASROCK B360 Pro4 Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:одинарный
при x16 (PCIE2); двойной при x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Если занят слот PCIE3 или PCIE5, слот PCIE4 перейдет в
режим x2 при.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и
Intel® CNVi (встроенные WiFi/BT)
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
B360 Pro4
TM
85