ASROCK B360 Pro4 Handbuch Seite 174

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
Grafika
172
• Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 8
-ej
generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4:pojedyncze w
x16 (PCIE2); podwójne w x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Jeśli jest zajęte gniazdo PCIE3 lub PCIE5, PCIE4 będzie
obsługiwał starszy tryb x2.
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 3 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
* Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
TM
(Socket 1151)
TM TM
i CrossFireX