ASROCK B360 Pro4 Handbuch Seite 75

1.2 Especificaciones
• Factor de forma ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 8
CPU
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto de
• Intel® B360
chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2666/2400/2133 no ECC, sin búfer
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:simple a x16
Ranura de
expansión
* Si la ranura PCIE3 o PCIE5 está ocupada, PCIE4 se degradará al
modo x2.
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 3 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/BT
Gráficos
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
a
generación de procesadores Intel® Core
(Socket 1151)
modo no ECC)
(PCIE2); dual a x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
B360 Pro4
TM
TM TM
y CrossFireX
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