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Version 1.0
Published March 2018
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loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
"Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate"
ASRock Website: http://www.asrock.com
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Inhaltszusammenfassung für ASROCK B360 Pro4

  • Seite 15 B360 Pro4...
  • Seite 19 B360 Pro4...
  • Seite 38: Einleitung

    1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B360 Pro4 von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.
  • Seite 39: Technische Daten

    B360 Pro4 1.2 Technische Daten • ATX-Formfaktor Plattform • Feststoffkondensator-Design • Unterstützt Intel® Core Prozessor -Prozessoren (Sockel 1151) der 8 Generation • Digi Power design • 10-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie • Intel® B360 Chipsatz • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie Speicher • 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze...
  • Seite 40 • Unterstützt integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung: Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG- 2 Full HW Encode1, Intel® InTru 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider , Intel® UHD Graphics • DirectX 12 • HWA encodieren/decodieren: AVC/H.264, HEVC/H.265 8 bit, HEVC/H.265 10 bit, VP8, VP9 8 bit, VP9 10 bit (nur Dekodierung), MPEG2, MJPEG, VC-1 (nur Dekodierung) • Drei Grafikkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D und...
  • Seite 41: Anschluss

    /2260-/2280-/22110-M.2-SATA-III-6,0-Gb/s-Modul und M.2- PCI-Express-Modul bis Gen3 x 2 (16 Gb/s)** ** Unterstützt Intel® Optane -Technologie (nur M2_1) ** Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte ** Unterstützt ASRock U.2-Kit • 1 x COM-Anschluss-Stiftleiste Anschluss • 1 x TPM-Stiftleiste • 1 x Betrieb-LED- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)
  • Seite 42: Funktion

    • Spannungsüberwachung: +12 V, +5 V, +3,3 V, CPU Vcore, DRAM, VPPM, PCH 1,0V, VCCSA, VCCST • Microsoft® Windows® 10, 64 Bit Betrieb- ssystem • FCC, CE Zertifi- • ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich) zierungen * Detaillierte Produktinformationen finden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com...
  • Seite 43 B360 Pro4 Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS- Einstellungen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind. Eine Übertaktung kann sich auf die Stabilität Ihres Systems auswirken und sogar Komponenten und Geräte Ihres Systems beschädigen.
  • Seite 44: Jumpereinstellung

    1.3 Jumpereinstellung Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper- Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „offen“. Die Abbildung zeigt einen 3-poligen Jumper, dessen Kontakt 1 und Kontakt 2 „kurzgeschlossen“ sind, wenn eine Jumper-Kappe auf diesen 2 Kontakten angebracht ist.
  • Seite 45: Integrierte Stiftleisten Und Anschlüsse

    B360 Pro4 1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper- Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerhaft beschädi- gen.
  • Seite 46: Serial-Ata-Iii-Anschlüsse

    Betrieb-LED- und Bitte verbinden Sie SPEAKER DUMMY Lautsprecher-Stiftleiste die Betrieb-LED des DUMMY (7-polig, SPK_PLED1) Gehäuses und den (siehe S. 1, Nr. 12) Gehäuselautsprecher mit dieser Stiftleiste. PLED+ PLED+ PLED- Serial-ATA-III-Anschlüsse Diese sechs SATA-III- (SATA3_0: Anschlüsse unterstützen siehe S. 1, Nr. 11) SATA-Datenkabel für (SATA3_1: interne Speichergeräte mit...
  • Seite 47 B360 Pro4 USB 3.1 Gen1-Stiftleiste Es gibt eine Stiftleiste an Vbus Vbus Vbus IntA_PB_SSRX- (19-polig, USB3_3_4) diesem Motherboard. IntA_PA_SSRX- IntA_PB_SSRX+ IntA_PA_SSRX+ (siehe S. 1, Nr. 7) Diese USB-3.1-Gen1- IntA_PB_SSTX- IntA_PA_SSTX- IntA_PB_SSTX+ Stiftleiste kann zwei Ports IntA_PA_SSTX+ IntA_PB_D- unterstützen. IntA_PA_D- IntA_PB_D+...
  • Seite 48 CPU-Lüfteranschluss Dieses Motherboard bietet FAN_VOLTAGE CPU_FAN_SPEED (4-polig, CPU_FAN1) einen 4-poligen CPU- FAN_SPEED_CONTROL (siehe S. 1, Nr. 3) Lüfteranschluss (lautloser Lüfter). Falls Sie einen 3-poligen CPU-Lüfter anschließen möchten, verbinden Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3. ATX-Netzanschluss Dieses Motherboard (24-polig, ATXPWR1) bietet einen 24-poligen (siehe S.
  • Seite 49 B360 Pro4 TPM-Stiftleiste Dieser Anschluss unterstützt das (17-polig, TPMS1) Trusted Platform Module- (TPM) (siehe S. 1, Nr. 20) System, das Schlüssel, digitale Zer- tifikate, Kennwörter und Daten sicher aufbewahren kann. Ein TPM-System hilft zudem bei der Stärkung der Netzwerksicherheit, schützt digitale Identitäten und gewährleistet die Plattforminteg-...

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