ASROCK B360 Pro4 Handbuch Seite 158

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
156
• ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 支援第 8 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 10 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• Intel® B360
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 2666/2400/2133 非 ECC 無緩衝記憶體
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量：64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2/PCIE4：單 x16 (PCIE2)；
雙 x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* 若已佔用 PCIE3 或 PCIE5，PCIE4 將會降級成 x2 模式。
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 3 x PCI Express 3.0 x1 插槽 (Flexible PCIe)
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 Type 2230 WiFi/BT 模組及 Intel®
CNVi ( 整合式 WiFi/BT)
* 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-in
Visuals 及 VGA 輸出。
• 支援 Intel® UHD Graphics Built-in Visuals：轉換 AVC、MVC
(S3D) 及 MPEG-2 Full HW Encode1 的 Intel® 高速影像同步轉
檔技術、Intel® InTru
TM
、Intel® UHD Graphics
Intel® Insider
• DirectX 12
• HWA 編碼 / 解碼：AVC/H.264, HEVC/H.265 8 位元、HEVC/
H.265 10 位元、VP8, VP9 8 位元、VP9 10 位元
( 僅解碼 )、MPEG2、MJPEG、VC-1 ( 僅解碼 )
TM
處理器 (Socket 1151)
TM
及 CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology、
TM