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ASROCK B360M-HDV Bedienungsanleitung
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ASROCK B360M-HDV Bedienungsanleitung

ASROCK B360M-HDV Bedienungsanleitung

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Published February 2018
Copyright©2018 ASRock INC. All rights reserved.
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loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
"Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate"
ASRock Website: http://www.asrock.com
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AsRock B365M-HDV
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Verwandte Anleitungen für ASROCK B360M-HDV

Inhaltszusammenfassung für ASROCK B360M-HDV

  • Seite 1 (including damages for loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like), even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any defect or error in the documentation or product.
  • Seite 2 You are also entitled to have the goods repaired or replaced if the goods fail to be of acceptable quality and the failure does not amount to a major failure. If you require assistance please call ASRock Tel : +886-2-28965588 ext.123 (Standard International call charges apply) The terms HDMI™...

  • Seite 3: Motherboard-Layout

    B360M-HDV Motherboard Layout CPU_FAN1 CHA_FAN1/WP ATX12V1 USB 3.1 Gen2 T: USB3 B: USB4 CMOS USB 3.1 Gen2 Top: Intel T: USB5 RJ-45 Battery B: USB6 B360 PCIE1 BIOS B360M-HDV PCIE2 AUDIO CODEC Ultra M.2 PCIe Gen3 x4 PCIE3 CLRMOS1 RoHS...
  • Seite 4 No. Description ATX 12V Power Connector (ATX12V1) CPU Fan Connector (CPU_FAN1) 2 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_A1, DDR4_B1) Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN1/WP) ATX Power Connector (ATXPWR1) USB 3.1 Gen1 Header (USB_11_12) SATA3 Connector (SATA3_5) SATA3 Connector (SATA3_4) SATA3 Connector (SATA3_2) SATA3 Connector (SATA3_3) Clear CMOS Jumper (CLRMOS1) SATA3 Connector (SATA3_0)
  • Seite 5 B360M-HDV 1.4 I/O Panel No. Description No. Description USB 2.0 Ports (USB12) USB 3.1 Gen2 Ports (USB5_6) D-Sub Port USB 3.1 Gen2 Ports (USB_3_4) LAN RJ-45 Port* HDMI Port Line In (Light Blue)** DVI-D Port Front Speaker (Lime)** PS/2 Keyboard/Mouse Port Microphone (Pink)** * There are two LEDs on each LAN port.
  • Seite 6 ** To configure 7.1 CH HD Audio, it is required to use an HD front panel audio module and enable the multi- channel audio feature through the audio driver. Please set Speaker Configuration to “7.1 Speaker”in the Realtek HD Audio Manager. Function of the Audio Ports in 7.1-channel Configuration: Port Function...

  • Seite 7: Chapter 1 Introduction

    If you require technical support related to this mother- board, please visit our website for specific information about the model you are using. You may find the latest VGA cards and CPU support list on ASRock’s website as well. ASRock website http://www.asrock.com.

  • Seite 8: Specifications

    1.2 Specifications Platform • Micro ATX Form Factor • Solid Capacitor design • Supports 8 Generation Intel® Core Processors (Socket 1151) • Supports Intel® Turbo Boost 2.0 Technology • Intel® B360 Chipset • Dual Channel DDR4 Memory Technology Memory • 2 x DDR4 DIMM Slots • Supports DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-buffered memory • Max.
  • Seite 9 B360M-HDV • Three graphics output options: D-Sub, DVI-D and HDMI • Supports HDMI with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz • Supports DVI-D with max. resolution up to 1920x1200 @ 60Hz • Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @ 60Hz • Supports Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC and...
  • Seite 10 PCI Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s)** ** Supports Intel® Optane Technology ** Supports NVMe SSD as boot disks ** Supports ASRock U.2 Kit Connector • 1 x Print Port Header • 1 x COM Port Header • 1 x TPM Header • 1 x Chassis Intrusion and Speaker Header...
  • Seite 11 • ErP/EuP ready (ErP/EuP ready power supply is required) * For detailed product information, please visit our website: http://www.asrock.com Please realize that there is a certain risk involved with overclocking, including adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using third-party overclocking tools.

  • Seite 12: Chapter 2 Installation

    Chapter 2 Installation This is a Micro ATX form factor motherboard. Before you install the motherboard, study the configuration of your chassis to ensure that the motherboard fits into it. Pre-installation Precautions Take note of the following precautions before you install motherboard components or change any motherboard settings.

  • Seite 13: Installing The Cpu

    B360M-HDV 2.1 Installing the CPU 1. Before you insert the 1151-Pin CPU into the socket, please check if the PnP cap is on the socket, if the CPU surface is unclean, or if there are any bent pins in the socket. Do not force to insert the CPU into the socket if above situation is found.
  • Seite 15 B360M-HDV Please save and replace the cover if the processor is removed. The cover must be placed if you wish to return the motherboard for after service.
  • Seite 16 2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink...
  • Seite 17 B360M-HDV 2.3 Installing Memory Modules (DIMM) This motherboard provides two 288-pin DDR4 (Double Data Rate 4) DIMM slots, and supports Dual Channel Memory Technology. 1. For dual channel configuration, you always need to install identical (the same brand, speed, size and chip-type) DDR4 DIMM pairs.
  • Seite 19 B360M-HDV 2.4 Expansion Slots (PCI Express Slots) There are 3 PCI Express slots on the motherboard. Before installing an expansion card, please make sure that the power supply is switched off or the power cord is unplugged. Please read the documentation of the expansion card and make necessary hardware settings for the card before you start the installation.
  • Seite 20 2.5 Jumpers Setup The illustration shows how jumpers are setup. When the jumper cap is placed on the pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap is placed on the pins, the jumper is “Open”. Clear CMOS Jumper Short: Clear CMOS (CLRCMOS1) Open: Default 2-pin Jumper...
  • Seite 21 B360M-HDV 2.6 Onboard Headers and Connectors Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over these headers and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors will cause permanent damage to the motherboard. System Panel Header...
  • Seite 22 Chassis Intrusion and Please connect the SPEAKER DUMMY Speaker Header chassis power LED and DUMMY (7-pin SPK_CI1) the chassis speaker to this (see p.1, No. 16) header. SIGNAL DUMMY Serial ATA3 Connectors These six SATA3 (SATA3_0: connectors support SATA see p.1, No. 12) data cables for internal (SATA3_1: storage devices with up to...
  • Seite 23 B360M-HDV Front Panel Audio Header This header is for PRESENCE# MIC_RET (9-pin HD_AUDIO1) connecting audio devices OUT_RET (see p.1, No. 22) to the front audio panel. OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on the chassis must support HDA to function correctly.
  • Seite 24 ATX Power Connector This motherboard (24-pin ATXPWR1) provides a 24-pin ATX (see p.1, No. 5) power connector. To use a 20-pin ATX power supply, please plug it along Pin 1 and Pin 13. ATX 12V Power This motherboard Connector provides an 8-pin ATX (8-pin ATX12V1) 12V power connector.
  • Seite 25 B360M-HDV 2.7 M.2_SSD (NGFF) Module Installation Guide The M.2, also known as the Next Generation Form Factor (NGFF), is a small size and versatile card edge connector that aims to replace mPCIe and mSATA. The M.2 Socket (M2_1) supports SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to Gen2 x2 (10 Gb/s).
  • Seite 26 Step 3 Move the standoff based on the module type and length. The standoff is placed at the nut location D by default. Skip Step 3 and 4 and go straight to Step 5 if you are going to use the default nut. Otherwise, release the standoff by hand.
  • Seite 27 B360M-HDV M.2_SSD (NGFF) Module Support List Vendor Interface ADATA SATA3 AXNS381E-128GM-B ADATA SATA3 AXNS381E-256GM-B ADATA SATA3 ASU800NS38-256GT-C ADATA SATA3 ASU800NS38-512GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C...
  • Seite 28 SATA3 VLM100-120G-2280B-RD V-Color SATA3 VLM100-240G-2280RGB V-Color SATA3 VSM100-240G-2280 V-Color SATA3 VLM100-240G-2280B-RD SATA3 WDS100T1B0B-00AS40 SATA3 WDS240G1G0B-00RC30 PCIe3 x4 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME) PCIe3 x4 WDS512G1X0C-00ENX0 (NVME) For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for details: http://www.asrock.com...
  • Seite 29 B360M-HDV 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B360M-HDV von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.

  • Seite 30: Technische Daten

    1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design Prozessor • Unterstützt Intel® Core -Prozessoren (Sockel 1151) der 8 Generation • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie Chipsatz • Intel® B360 Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie • 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze • Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC- Speicher • Systemspeicher, max.
  • Seite 31 B360M-HDV • Unterstützt HDMI mit maximaler Auflösung von 4K x 2K (4096 x 2160) bei 30Hz • Unterstützt DVI-D mit maximaler Auflösung von 1920 x 1200 bei 60 Hz • Unterstützt D-Sub mit maximaler Auflösung von 1920 x 1200 bei 60 Hz • Unterstützt Auto-Lippensynchronizität, hohe Farbtiefe (12 bpc),...
  • Seite 32 2230/2242/2260/2280-M.2-SATA-III-6,0-Gb/s-Modul und M.2- PCI-Express-Modul bis Gen. 3 x 4 (32 Gb/s)** ** Unterstützt Intel® Optane -Technologie ** Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte ** Unterstützt ASRock U.2-Kit Anschluss • 1 x Druckerport-Anschlussleiste • 1 x COM-Anschluss-Stiftleiste • 1 x TPM-Stiftleiste • 1 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)
  • Seite 33 • FCC, CE • ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich) * Detaillierte Produktinformationen finden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellungen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von Übertaktung- swerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind.

  • Seite 34: Jumpereinstellung

    1.3 Jumpereinstellung Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper- Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „offen“. CMOS-löschen-Jumper Kurzgeschlossen: CMOS (CLRCMOS1) löschenOffen: Standard 2-poliger Jumper (siehe S.

  • Seite 35: Integrierte Stiftleisten Und Anschlüsse

    B360M-HDV 1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper-Kap- pen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerhaft beschädigen. Systemblende-Stiftleiste...
  • Seite 36 Gehäuseeingriffs- und Bitte verbinden Sie SPEAKER DUMMY Lautsprecher-Stiftleiste die Betrieb-LED des DUMMY (7-polig, SPK_CI1) Gehäuses und den (siehe S. 1, Nr. 16) Gehäuselautsprecher mit dieser Stiftleiste. SIGNAL DUMMY Serial-ATA-III-Anschlüsse Diese sechs SATA-III- (SATA3_0: Anschlüsse unterstützen siehe S. 1, Nr. 12) SATA-Datenkabel für (SATA3_1: interne Speichergeräte mit...
  • Seite 37 B360M-HDV Audiostiftleiste Diese Stiftleiste dient PRESENCE# MIC_RET (Frontblende) dem Anschließen von OUT_RET (9-polig, HD_AUDIO1) Audiogeräten an der OUT2_L (siehe S. 1, Nr. 22) Frontblende. J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.
  • Seite 38 ATX-Netzanschluss Dieses Motherboard bietet ei- (24-polig, ATXPWR1) nen 24-poligen ATX-Netzan- (siehe S. 1, Nr. 5) schluss. Bitte schließen Sie es zur Nutzung eines 20-poligen ATX-Netzteils entlang Kon- takt 1 und Kontakt 13 an. ATX-12-V-Netzanschluss Dieses Motherboard bietet (8-polig, ATX12V1) einen 8-poligen ATX-12- (siehe S.

  • Seite 39: Contenu De L'emballage

    Si vous avez besoin d’une assistance technique pour votre carte mère, veuillez visiter notre site Internet pour plus de détails sur le modèle que vous utilisez. La liste la plus récente des cartes VGA et des processeurs pris en charge est également disponible sur le site Internet de ASRock. Site Internet ASRock http://www.asrock.com.

  • Seite 40: Spécifications

    1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides ème Processeur • Prend en charge les processeurs 8 génération Intel® Core (socket 1151) • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® B360 Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4 • 2 x fentes DIMM DDR4...
  • Seite 41 B360M-HDV • Prend en charge le mode DVI-D avec une résolution maximale de 1920x1200 @ 60Hz • Prend en charge le mode D-Sub avec une résolution maximale de 1920x1200 @ 60Hz • Prend en charge les technologies Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC et HBR (High Bit Rate Audio) avec port HDMI (un écran compatible HDMI est requis)
  • Seite 42 ** Prend en charge Intel® Optane Technology ** Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage ** Prend en charge le kit ASRock U.2 Connecteur • 1 x embase pour port d’impression • 1 x embase pour port COM • 1 x embase TPM...
  • Seite 43 • FCC, CE • ErP/EuP Ready (alimentation ErP/EuP ready requise) * pour des informations détaillées de nos produits, veuillez visiter notre site : http://www.asrock.com Il est important de signaler que l’ o verclocking présente certains risques, incluant des modifi- cations du BIOS, l’ a pplication d’une technologie d’ o verclocking déliée et l’utilisation d’ o utils d’...
  • Seite 44 1.3 Configuration des cavaliers (jumpers) L’illustration ci-dessous vous renseigne sur la configuration des cavaliers (jumpers). Lorsque le capuchon du cavalier est installé sur les broches, le cavalier est « court- circuité ». Si le capuchon du cavalier n’ e st pas installé sur les broches, le cavalier est « ouvert ».
  • Seite 45 B360M-HDV 1.4 Embases et connecteurs de la carte mère Les embases et connecteurs situés sur la carte NE SONT PAS des cavaliers. Ne placez JAMAIS de capuchons de cavaliers sur ces embases ou connecteurs. Placer un capuchon de cavalier sur ces embases ou connecteurs endommagera irrémédiablement votre carte mère.
  • Seite 46 Prise DEL d’alimentation Veuillez brancher la DEL SPEAKER DUMMY et emplacement sur châssis d'alimentation du châssis DUMMY (SPK_CI1 à 7 broches) et le haut-parleur du (voir p.1, No. 16) châssis sur ce connecteur. SIGNAL DUMMY Connecteurs Serial ATA3 Ces six connecteurs (SATA3_0: SATA3 sont compatibles voir p.1, No.
  • Seite 47 B360M-HDV Embase audio du panneau Cette embase sert au PRESENCE# MIC_RET frontal branchement des appareils OUT_RET (HD_AUDIO1 à 9 audio au panneau audio broches) OUT2_L frontal. J_SENSE OUT2_R (voir p.1, No. 22) MIC2_R MIC2_L 1. L’ a udio haute définition prend en charge la technologie Jack Sensing (détection de la fiche), mais le panneau grillagé...
  • Seite 48 Connecteur d’alimentation Cette carte mère est dotée d’un connecteur d’alimenta- tion ATX à 24 broches. Pour (ATXPWR1 à 24 broches) utiliser une alimentation (voir p.1, No. 5) ATX à 20 broches, veuillez ef- fectuer les branchements sur la Broche 1 et la Broche 13. Connecteur d’alimentation Cette carte mère est dotée d’un connecteur d’alimenta-...

  • Seite 49: Contenuto Della Confezione

    Web di ASRock senza ulteriore preavviso. Per il supporto tecnico correlato a questa scheda madre, visitare il nostro sito Web per informazioni specifiche relative al modello attualmente in uso.
  • Seite 50 1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma Micro ATX • Design condensatore solido • Supporta processori 8 Generation Intel® Core (Socket 1151) • Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® B360 Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel • 2 x alloggi DIMM DDR4 • Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un- buffered...
  • Seite 51 B360M-HDV • Supporta HDMI con risoluzione massima fino a 4K x 2K (4096 x 2160) a 30Hz • Supporta DVI-D con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200 a 60 Hz • Supporta D-Sub con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200 a 60 Hz • Supporto delle funzioni Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc),...
  • Seite 52 6,0 Gb/s di tipo 2230/2242/2260/2280 ed il modulo M.2 PCI Express fino a Gen3 x4 (32 Gb/s)** ** Supporta la tecnologia Intel® Optane ** Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio ** Supporta kit ASRock U.2 Connettore • 1 x connettore porta stampa • 1 x connettore porta COM • 1 x connettore TPM...
  • Seite 53 • FCC, CE • ErP/EuP Ready (è necessaria alimentazione ErP/EuP ready) * Per informazioni dettagliate sul prodotto, visitare il nostro sito Web: http://www.asrock.com Prestare attenzione al potenziale rischio previsto nella pratica di overclocking, inclusa la regolazione delle impostazioni nel BIOS, l'applicazione di tecnologia di Untied Overclocking o l'utilizzo di strumenti di overclocking di terze parti.
  • Seite 54 1.3 Impostazione jumper L'illustrazione mostra in che modo vengono impostati i jumper. Quando il cappuccio del jumper è posizionato sui pin, il jumper è "cortocircuitato". Se sui pin non è posizionato alcun cappuccio del jumper, il jumper è "aperto". Jumper per azzerare la Cortocircuitato: Azzerare la CMOS CMOS...
  • Seite 55 B360M-HDV 1.4 Header e connettori su scheda Gli header e i connettori sulla scheda NON sono jumper. NON posizionare cappucci del jumper su questi header e connettori. Il posizionamento di cappucci del jumper su header e connettori provocherà danni permanenti alla scheda madre.
  • Seite 56 Collegamento altoparlante Collegare i LED alimen- SPEAKER DUMMY e intrusione telaio tazione e l’altoparlante a DUMMY (SPK_CI1 a 7 pin) questo connettore. (vedere pag. 1, n. 16) SIGNAL DUMMY Connettori Serial ATA3 Questi sei connettori (SATA3_0: SATA3 supportano cavi vedere pag. 1, n. 12) dati SATA per dispositivi di (SATA3_1: archiviazione interna, con...
  • Seite 57 B360M-HDV Header audio pannello Questo header serve a PRESENCE# MIC_RET anteriore collegare i dispositivi OUT_RET (AUDIO1_HD a 9 pin) audio al pannello audio OUT2_L (vedere pag. 1, n. 22) anteriore. J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. L'audio ad alta definizione supporta le funzioni Jack sensing, ma il filo del pannello sullo chassis deve supportare HDA per funzionare correttamente.
  • Seite 58 Connettore di Questa scheda madre è alimentazione ATX dotata di un connettore di (ATXPWR1 a 24 pin) alimentazione ATX a 24 pin. (vedere pag. 1, n. 5) Per utilizzare un'alimentazi- one ATX a 20 pin, collegarla lungo il pin 1 e il pin 13. Connettore di Questa scheda madre è...

  • Seite 59: Contenido Del Paquete

    Si esta documentación sufre alguna modificación, la versión actualizada estará disponible en el sitio web de ASRock sin previo aviso. Si necesita asistencia técnica relacionada con esta placa base, visite nuestro sitio web para obtener información específica sobre el modelo que esté...

  • Seite 60: Especificaciones

    1.2 Especificaciones Plataforma • Factor de forma Micro ATX • Diseño de condensador sólido • Compatible con la 8 generación de procesadores Intel® Core (Socket 1151) • Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Conjunto de • Intel® B360 chips Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal • 2 x ranuras DIMM DDR4...
  • Seite 61 B360M-HDV • Compatible con DVI-D con máxima resolución hasta 1920x1200 a 60Hz • Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz • Admite Sincronización automática entre audio y vídeo, color profundo (12 bpc), xvYCC y HBR (audio de alta tasa de bits) con puerto HDMI (se necesita un monitor compatible con HDMI) • Compatible con función HDCP con puertos DVI-D y HDMI...
  • Seite 62 ** Compatible con la tecnología Optane de Intel® ** Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque ** Admite el kit U.2 de ASRock Conector • 1 x Base de conexiones de puerto de impresión • 1 x Base de conexiones de puerto COM • 1 x Conector TPM...
  • Seite 63 • Preparado para ErP/EuP (se necesita una fuente de alimentación preparada para ErP/EuP) * Para obtener información detallada del producto, visite nuestro sitio Web: http://www.asrock.com Tenga en cuenta que hay un cierto riesgo implícito en las operaciones de overclocking, incluido el ajuste de la BIOS, aplicando la tecnología de overclocking liberada o utilizando las herrami-...
  • Seite 64 1.3 Instalación de los puentes La instalación muestra cómo deben instalarse los puentes. Cuando la tapa de puente se coloca en los contactos, el puente queda “Corto”. Si no coloca la tapa de puente en los contactos, el puente queda “Abierto”. Puente de borrado de Corto: Borrado de CMOS CMOS...
  • Seite 65 B360M-HDV 1.4 Conectores y cabezales incorporados Los cabezales y conectores incorporados NO son puentes. NO coloque tapas de puente so- bre estos cabezales y conectores. Si coloca tapas de puente sobre los cabezales y conectores dañará de forma permanente la placa base.
  • Seite 66 Cabezal de intrusión de Conecte el LED de ali- SPEAKER DUMMY chasis y de altavoces mentación del chasis y el DUMMY (SPK_CI1 de 7 contactos) altavoz del chasis a esta (consulte la pág.1, Nº 16) base de conexiones. SIGNAL DUMMY Conectores Serie ATA3 Estos seis conectores (SATA3_0:...
  • Seite 67 B360M-HDV Cabezal de audio del panel Este cabezal se utiliza para PRESENCE# MIC_RET frontal conectar dispositivos de OUT_RET (HD_AUDIO1 de 9 audio al panel de audio contactos) OUT2_L frontal. J_SENSE OUT2_R (consulte la pág.1, Nº 22) MIC2_R MIC2_L 1. El Audio de Alta Definición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá...
  • Seite 68 Conector de alimentación Esta placa base contiene un conector de alimentac- (ATXPWR1 de 24 ión ATX de 24 contactos. contactos) Para utilizar una toma de (consulte la pág.1, Nº 5) alimentación ATX de 20 contactos, conéctela en los contactos del 1 al 13. Conector de alimentación Esta placa base contiene un ATX de 12V...

  • Seite 69: Комплект Поставки

    уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com. 1.1 Комплект поставки...

  • Seite 70: Технические Характеристики

    1.2 Технические характеристики Платформа • Форм-фактор Micro ATX • Схема на основе твердотельных конденсаторов го ЦП • Поддержка процессоров 8 поколения Intel® Core (Socket 1151) • Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0 Чипсет • Intel® B360 Память • Двухканальная память DDR4 • 2 x гнезда...
  • Seite 71 B360M-HDV • Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при частоте обновления 30 Гц • На выходе DVI-D поддерживается максимальное разрешение до 1920x1200 при частоте обновления 60 Гц • Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до 1920x1200 при 60 Гц...
  • Seite 72 способностью 6,0 Гб/с и модуль M.2 PCI Express до версии Gen3 x4 (32 Гб/с)** ** Поддержка технологии Intel® Optane ** Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe ** Поддерживается комплект ASRock U.2. Разъемы • 1 колодка порта принтера • 1 колодка СОМ-порта • 1 колодка ТРМ...
  • Seite 73 • FCC, CE • Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания, соответствующий стандарту ErP/EuP) * С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS, применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона...
  • Seite 74 1.3 Установка перемычек Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не установлена, перемычка «разомкнута». Перемычка сброса Замкнута: Сброс настроек настроек CMOS CMOS 2-контактная (CLRCMOS1) Разомкнута: По умолчанию перемычка (см. стр. 1, № 11) CLRCMOS1 используется...
  • Seite 75 B360M-HDV 1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной плате Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками. НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки- колпачки. Установка перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое повреждение системной платы.
  • Seite 76 Колодка с разъемами Предназначена SPEAKER DUMMY датчика вскрытия для подключения DUMMY корпуса и динамика светодиодного (7-контактный, SPK_CI1) индикатора питания и (см. стр. 1, № 16) динамика корпуса. SIGNAL DUMMY Разъемы Serial ATA3 Эти шесть разъемов (SATA3_0: SATA3 предназначены см. стр. 1, № 12) для...
  • Seite 77 B360M-HDV Аудиоколодка передней Эта колодка предназначена PRESENCE# MIC_RET панели для подключения OUT_RET (9 контактов, HD_ аудиоустройств к передней AUDIO1) OUT2_L аудиопанели. J_SENSE OUT2_R (см. стр. 1, № 22) MIC2_R MIC2_L 1. Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема, но для е правильной работы необходимо, чтобы провод панели...
  • Seite 78 Эта материнская плата Разъем питания АТХ оснащена 24-контактным (24 контакта, ATXPWR1) разъемом питания АТХ. Чтобы (см. стр. 1, № 5) использовать 20-контактный разъем питания ATX, подключите его вдоль контакта 1 и контакта 13. Эта материнская плата Разъем питания АТХ оснащена 8-контактным 12 В...

  • Seite 79: Conteúdo Da Embalagem

    Se precisar de assistência técnica relacionada a esta placa principal, visite o nosso site para obter informações específicas sobre o modelo que estiver utilizando. Você também poderá encontrar a lista de placas VGA e CPU mais recentes suportadas no site da ASRock. Site da ASRock http://www.asrock.com.
  • Seite 80 1.2 Especificações Plataforma • Micro ATX Form Factor • Design de condensador sólido ª • Suporta 8 Geraão de Processadores Intel® Core (Soquete 1151) • Suporta a tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® B360 Memória • Tecnologia de memória DDR4 de dois canais • 2 x Slots DIMM DDR4 • Suporta memória DDR4 2666/2400/2133, não ECC, sem memória intermédia...
  • Seite 81 B360M-HDV • Suporta HDMI com resolução máx. até 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz • Suporta DVI-D com resolução máxima de até 1920x1200 @ 60Hz • Suporta D-Sub com resolução máxima de até 1920x1200 @ 60Hz • Suporta Auto sincronização labial, Deep Color (12bpc), xvYCC e HBR (High Bit Rate Audio) com porta HDMI (É...
  • Seite 82 2230/2242/2260/2280 módulo M.2 SATA3 6,0 Gb/s e módulo M.2 PCI Express até Gen3 x4 (32 Gb/s)** ** Suporta Tecnologia Intel® Optane ** Suporta NVMe SSD como discos de inicialização ** Suporta Kit ASRock U.2 Conector • 1 x Suporte Porta Impressão • 1 x Suporte porta COM • 1 x Plataforma TPM...
  • Seite 83 • Preparada para ErP/EuP (é necessária uma fonte de alimentação preparada para ErP/EuP) * Para obter informações detalhadas sobre o produto, por favor, visite o nosso site: http://www.asrock.com Por favor, observe que existe um certo risco envolvendo overclocking, incluindo o ajuste das definições na BIOS, a aplicação de tecnologia Untied Overclocking ou a utilização de ferra-...
  • Seite 84 1.3 Configuração dos jumpers A imagem abaixo mostra como os jumpers são configurados. Quando a tampa do jumper é colocada nos pinos, o jumper é "Curto". Se não for colocada uma tampa de jumper nos pinos, o jumper é "Aberto". Apagar o Jumper CMOS Curto: Apagar CMOS (CLRCMOS1)
  • Seite 85 B360M-HDV 1.4 Suportes e conectores onboard Os conectores e suportes onboard NÃO são jumpers. NÃO coloque tampas de jumpers sobre estes terminais e conectores Colocar tampas de jumpers sobre os terminais e conec- tores irá causar danos permanentes à placa-mãe.
  • Seite 86 Intrusão do Chassi e Conecte o LED de ali- SPEAKER DUMMY Cabeçote de Autofalante mentação do chassi e o DUMMY (SPK_CI1 de 7 pinos) autofalante do chassi a este (ver p.1, N.º 16) cabeçote. SIGNAL DUMMY Conectores série ATA3 Estes seis conectores (SATA3_0: SATA3 suportam ver p.1, N.º...
  • Seite 87 B360M-HDV Suporte de áudio do painel Este suporte destina-se à PRESENCE# MIC_RET frontal conexão dos dispositivos OUT_RET (HD_AUDIO1 de 9 pinos) de áudio no painel de OUT2_L (ver p.1, N.º 22) áudio frontal. J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. O Áudio de alta definição suporta Sensor de Adaptador, mas o fio do painel no chassi deverá...
  • Seite 88 Conector de alimentação Esta placa-mãe inclui um conector de alimentação ATX (ATXPWR1 de 24 pinos) de 24 pinos. Para utilizar uma (ver p.1, N.º 5) fonte de alimentação ATX de 20 pinos, introduza-a no Pino 1 e Pino 13. Conector de alimentação Esta placa-mãe inclui um de 12V ATX conector de alimentação de...

  • Seite 89: Ambalaj İçeriği

    1 Giriş ASRock'ın zorlu kalite kontrol süreçlerinden geçmiş olan ASRock B360M-HDV anakartını satın aldığınız için teşekkür ederiz. Sağlam tasarımı ile ASRock'ın kalite ve dayanıklılık taahhüdüne uygun şekilde mükemmel performans sağlar. Ana kart özellikleri ve BIOS yazılımı güncellenebileceğinden, bu belgenin içeriği herhangi bir bildirimde bulunulmaksızın değiştirilebilir.
  • Seite 90 1.2 Özellikler Platform • Micro ATX Form Faktörü • Yekpare Kapasitör tasarımı İşlemci • 8. Nesil Intel® Core İşlemcileri (Yuva 1151) destekler • Intel® Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler Yonga • Intel® B360 kümesi Bellek • Çift Kanallı DDR4 Bellek Teknolojisi • 2 tane DDR4 DIMM Yuvası...
  • Seite 91 B360M-HDV • En fazla 1920x1200 @ 60 Hz çözünürlükle kadar DVI-D destekler • En fazla 1920x1200 @ 60Hz çözünürlükle kadar D-Sub destekler • HDMI Bağlantı Noktasıyla Otomatik Dudak Senkronizasyonu, Derin Renk (12bpc), xvYCC ve HBR (Yüksek Bit Oranlı Ses) özelliklerini destekler (Uyumlu bir HDMI monitörü...
  • Seite 92 M.2 PCI Express modülünü destekler** ** Intel® Optane Teknolojisini destekler ** Önyükleme diskleri olarak NVMe SSD destekler ** ASRock U.2 Takımını destekler Bağlayıcı • 1 tane Yazdırma Bağlantı Noktası Bağlantısı • 1 tane COM Bağlantı Noktası Bağlantısı • 1 tane TPM Bağlantısı...
  • Seite 93 • FCC, CE • ErP/EuP için hazır (ErP/EuP için hazır güç beslemesi gereklidir) * Detaylı ürün bilgisi için lütfen web sitemizi ziyaret edin: http://www.asrock.com Lütfen, BIOS ayarlarını düzenleme, Bağımsız Hız Aşırtma Teknolojisinin uygulanması veya üçüncü taraf hız aşırtma araçlarının kullanılması da dâhil olmak üzere tüm hız aşırtma işlem- lerinin belirli bir risk taşıdığını...
  • Seite 94 1.3 Bağlantı Teli Kurulumu Çizim, bağlantı tellerinin kurulumunu göstermektedir. Tel kapağı, pimlerin üzerine yerleştirildiğinde, tel "Kısa" olur. Pimlerin üzerinde tel kapağı bulunmadığında, tel "Açık" olur. CMOS Temizleme Kısa: CMOS Temizleme Bağlantı Teli Açık: Varsayılan 2 pimli Bağlantı Teli (CLRCMOS1) (bk. s.1, No. 11) CLRCMOS1, CMOS verilerini temizlememizi sağlar.
  • Seite 95 B360M-HDV 1.4 Yerleşik Bağlantılar ve Bağlayıcılar Yerleşik bağlantılar ve bağlayıcılar bağlantı teli değildir. Bağlantı teli kapaklarını bu bağlantı ve bağlayıcılar üzerine yerleştirmeyin. Bağlantı teli kapaklarının bağlantılar ve bağlayıcılar üzerine yerleştirilmesi ana karta kalıcı hasar verebilir. Sistem Paneli Bağlantısı Kasadaki güç düğmesini,...
  • Seite 96 Kasa Yetkisiz Erişim ve Lütfen kasa güç LED’ini SPEAKER DUMMY Hoparlör Bağlantısı ve kasa hoparlörünü bu DUMMY (7 pimli SPK_CI1) bağlantıya takın. (bk. s.1, No. 16) SIGNAL DUMMY Seri ATA3 Bağlayıcıları Bu altı SATA3 bağlayıcısı, (SATA3_0: veri aktarım hızı 6,0 Gb/sn bk.
  • Seite 97 B360M-HDV Ön Panel Ses Bağlantısı Bu bağlantı, ses aygıtlarının PRESENCE# MIC_RET (9 pimli HD_AUDIO1) ön ses paneline bağlanması OUT_RET (bk. s.1, No. 22) içindir. OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. Yüksek Tanımlı Ses, Jak Algılama özelliğini destekler ancak bu işlevin düzgün çalışabil- mesi için kasa üzerindeki panel kablosunun HDA işlevini desteklemesi gerekmektedir.
  • Seite 98 ATX Güç Bağlayıcısı Bu ana kart, 24 pimli ATX (24 pimli ATXPWR1) güç bağlayıcısı sağlar. 20 (bk. s.1, No. 5) pimli ATX güç beslemesi kullanmak için lütfen Pim 1 ve Pim 13'e bağlayın. ATX 12V Güç Bağlayıcısı Bu ana kart, 8 pimli ATX (8 pimli ATX12V1) 12V güç...
  • Seite 99 제공합니다 . 마더보드 규격과 BIOS 소프트웨어를 업데이트할 수도 있기 때문에 , 이 문서의 내용은 예고 없이 변경될 수 있습니다 . 이 설명서가 변경될 경우 , 업데이트된 버전은 ASRock 의 웹사이트에서 추가 통지 없이 제공됩니다 . 이 마더보드와 관련하여 기술적 지원이...
  • Seite 100 1.2 규격 • Micro ATX 폼 팩터 플랫폼 • 솔리드 콘덴서 구조 • 8 세대 Intel® Core 프로세서 지원 ( 소켓 1151) • Intel® Turbo Boost 2.0 기술 지원 • Intel® B360 칩세트 • 듀얼 채널 DDR4 메모리 기술 메모리 •...
  • Seite 101 B360M-HDV • HDMI 지원 ( 최대 해상도 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz) • DVI-D 지원 ( 최대 해상도 1920x1200 @ 60Hz) • D-Sub 지원 ( 최대 해상도 1920x1200 @ 60Hz) • Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC 및 HBR (High Bit Rate Audio)(HDMI 포트...
  • Seite 102 PCI Express 모듈 4 개 (32 Gb/s) 지원 ** ** Intel® Optane 기술 지원 ** NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원 ** ASRock U.2 키트 지원 • 인쇄 포트 헤더 1 개 커넥터 • COM 포트 헤더 1 개...
  • Seite 103 • ErP/EuP 사용 가능 (ErP/EuP 사용 가능 전원공급장치 필 요 ) * 자세한 제품 정보에 대해서는 당사 웹사이트를 참조하십시오 : http://www.asrock.com BIOS 설정을 조정하거나 Untied Overclocking Technology 를 적용하거나 타업체의 오 버클로킹 도구를 사용하는 것을 포함하는 오버클로킹에는 어느 정도의 위험이 따른...
  • Seite 104 1.3 점퍼 설정 그림은 점퍼를 어떻게 설정하는지 보여줍니다 . 점퍼 캡을 핀에 씌우면 점퍼가 “단락” 됩니다 . 점퍼 캡을 핀에 씌우지 않으면 점퍼가 “단선”됩니다 . Clear CMOS 점퍼 단락 : Clear CMOS (CLRCMOS1) 단선 : 기본값 (1 페이지 , 11 번 항목 참 2 핀...
  • Seite 105 B360M-HDV 1.4 온보드 헤더 및 커넥터 온보드 헤더와 커넥터는 점퍼가 아닙니다 . 점퍼 캡을 온보드 헤더와 커넥터에 씌우지 마십시오 . 점퍼 캡을 온보드 헤더와 커넥터에 씌우면 마더보드가 영구 적으로 손상됩니다 . 섀시의 전원 버튼 , 리 시스템 패널 헤더 PLED+ PLED- (9 핀...
  • Seite 106 SPEAKER 섀시 전원 LED 와 섀 섀시 침입 및 스피커 헤더 DUMMY (7 핀 SPK_CI1) 시 스피커를 이 헤더 DUMMY (1 페이지 , 16 번 항목 참조 ) 에 연결하십시오 . SIGNAL DUMMY 시리얼 ATA3 커넥터 이들 6 개의 SATA3 커 (SATA3_0: 넥터는...
  • Seite 107 B360M-HDV 전면 패널 오디오 헤더 이 헤더는 오디오 장치를 PRESENCE# MIC_RET (9 핀 HD_AUDIO1) OUT_RET 전면 오디오 패널에 연결 (1 페이지 , 22 번 항목 참조 ) 하는 데 사용됩니다 . OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. 고음질 오디오는 잭 감지를 지원하지만 올바르게 작동하려면 섀시의 패널 와...
  • Seite 108 ATX 전원 커넥터 이 마더보드에는 24 핀 (24 핀 ATXPWR1) ATX 전원 커넥터가 탑 (1 페이지 , 5 번 항목 참조 ) 재되어 있습니다 . 20 핀 ATX 전원공급장치 를 사용하려면 핀 1 과 핀 13 을 따라 연결하 십시오 . ATX 12V 전원...
  • Seite 109 の内容は予告なしに変更するこ とがあります。 このマニュアルの内容に変更があった場 合には、 更新されたバージョンは、 予告なくASRock のウェブサイ トから入手できるように なります。 このマザーボードに関する技術的なサポートが必要な場合には、 ご使用のモ デルについての詳細情報を、 当社のウェブサイ トで参照く ださい。 ASRock のウェブサイ トでは、 最新の VGA カードおよび CPU サポート一覧もご覧になれます。 ASRock ウェブ サイ ト http://www.asrock.com. 1.1 パッケージの内容 • ASRock B360M-HDV マザーボード （マイクロ ATX フォームファクター） • ASRock B360M-HDV クイックインストールガイ ド...
  • Seite 110 1.2 仕様 • マイクロ ATX フォームファクター プラッ トフォーム • 固体コンデンサ設計 • 第 8 世代 Intel® Core プロセッサーに対応 （ソケッ ト 1151） • Intel® ターボブースト 2.0 テク ノロジーをサポート チップセッ ト • Intel® B360 • デュアルチャンネル DDR4 メモリ機能 メモリ • 2 x DDR4 DIMM スロッ ト •...
  • Seite 111 B360M-HDV • HDMI に対応、 最大解像度 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz • DVI-D に対応、 最大解像度 1920x1200 @60Hz • D-Sub に対応、 最大解像度 1920x1200 @60Hz • HDMI ポートでオートリ ップシンク、 ディープカラー （12bpc） 、 xvYCC、 および、 HBR （高ビッ トレートオーディオ） に対応 （HDMI 対応モニターが必要です） • DVI-D ポートと HDMI ポートで HDCP に対応...
  • Seite 112 Gen3 x4 (32 Gb/s) までの M.2 PCI Express モジュールに対 応 ** テク ノロジーに対応 ** Intel® Optane ** 起動ディスクとして NVMe SSD に対応 ** ASRock U.2 キッ トに対応 • 1 x プリントポートヘッダー コネクタ • 1 x COM ポートヘッダー • 1 x TPM ヘッダー...
  • Seite 113 • 電圧監視 : +12V、 +5V、 +3.3V、 CPU Vcore、 DRAM、 PCH 1.05V • Microso ® Windows® 10 64-bit 認証 • FCC、 CE • ErP/EuP Ready （ ErP/EuP 対応電源供給装置が必要です） * 商品詳細については、 当社ウェブサイ トをご覧く ださい。 http://www.asrock.com BIOS 設定の調整、 アンタイ ドオーバークロックテク ノロジーの適用、 サードパーティのオー バークロックツールの使用などを含む、 オーバークロックには、 一定のリスクを伴います のでご注意く ださい。 オーバークロックするとシステムが不安定になったり、 システムの コンポーネントやデバイスが破損するこ とがあります。 ご自分の責任で行ってく ださい。...
  • Seite 114 1.3 ジャンパー設定 このイラストは、 ジャンパーの設定方法を示しています。 ジャンパーキャップがピ ンに被さっていると、 ジャンパーは 「ショート」 です。 ジャンパーキャップがピンに被 さっていない場合には、 ジャンパーは 「オープン」 です。 CMOS クリアジャンパー ショート ： CMOS のク リア オープン : デフォルト (CLRCMOS1) 2 ピンジャンパー （p.1、 No. 11 参照） CLRCMOS1 は、 CMOS のデータをクリアするこ とができます。 CMOS のデータ には、 システムパスワード、 日付、 時間、 システム設定パラメーターなどのシステ ム設定情報が含まれます。...
  • Seite 115 B360M-HDV 1.4 オンボードのヘッダーとコネクタ オンボードヘッダーとコネクタはジャンパーではありません。 これらヘッダーとコネ クタにはジャンパーキャップを被せないでく ださい。 ヘッダーおよびコネクタにジャ ンパーキャップを被せると、 マザーボードに物理損傷が起こるこ とがあります。 システムパネルヘッダー 電源ボタンを接続し、 ボ PLED+ （9 ピン PANEL1） PLED- タンをリセッ トし、 下記の PWRBTN# （p.1、 No. 15 参照） ピン割り当てに従って、 シャーシのシステムス テータス表示ランプをこ RESET# のヘッダーにセッ トしま HDLED- HDLED+ す。 ケーブルを接続する ときには、 ピンの＋と−に 気をつけてく ださい。...
  • Seite 116 シャーシイントルージョン シャーシ電源 LED と SPEAKER DUMMY とスピーカーヘッダー シャーシスピーカーをこ DUMMY （7 ピン SPK_CI1） のヘッダーに接続してく （p.1、 No. 16 参照） ださい。 SIGNAL DUMMY シリアル ATA3 コネクタ これら 6 つの SATA3 コネ クターは、 最高 6.0 Gb/ 秒 (SATA3_0: p.1、 No. 12 参照） のデータ転送速度で内部 ストレージデバイス用の (SATA3_1: p.1、...
  • Seite 117 B360M-HDV フロントパネルオーディ このヘッダーは、 フロント PRESENCE# MIC_RET オヘッダー オーディオパネルにオー OUT_RET （9 ピン HD_AUDIO1） ディオデバイスを接続す （p.1、 No. 22 参照） るためのものです。 OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. ハイディフィニションオーディオはジャックセンシングをサポートしていますが、 正しく機能するためには、 シャーシのパネルワイヤーが HDA をサポートしてい るこ とが必要です。 お使いのシステムを取り付けるには、 当社のマニュアルおよ びシャーシのマニュアルの指示に従ってく ださい。 2. AC 97 オーディオパネルを使用する場合には、 次のステップで、 前面パネルオー...
  • Seite 118 ATX 電源コネクタ このマザーボードは 24 ピ （24 ピン ATXPWR1） ン ATX 電源コネクタが （p.1、 No. 5 参照） 装備されています。 20 ピ ンの ATX 電源を使用す るには、 ピン 1 と 13 に合 わせて接続してく ださい。 ATX 12V 電源コネクタ このマザーボードは 8 ピ （8 ピン ATX12V1） ン ATX12V 電源コネクタ （p.1、...
  • Seite 119 另行通知。如果本文档有任何修改，则更新的版本将发布在华擎网站上，我们不会另 外进行通知。如果您需要与此主板相关的技术支持，请访问我们的网站以具体了解所 用型号的信息。您也可以在华擎网站上找到最新 VGA 卡和 CPU 支持列表。华擎网站 http://www.asrock.com。 1.1 包装清单 • 华擎 B360M-HDV 主板（Micro ATX 规格尺寸） • 华擎 B360M-HDV 快速安装指南 • 华擎 B360M-HDV 支持光盘 • 1 x I/O 面板 • 2 x 串行 ATA (SATA) 数据线（选购） • 1 x 螺丝（供 M.2 插座使用）（选购）...
  • Seite 120 1.2 规格 • Micro ATX 规格尺寸 平台 • 稳固的电容器设计 • 支持第 8 代 Intel® Core 处理器（插座 1151） • 支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术 • Intel® B360 芯片集 • 双通道 DDR4 内存技术 内存 • 2 x DDR4 DIMM 槽 • 支持 DDR4 2666/2400/2133 非 ECC，非缓冲内存 •...
  • Seite 121 B360M-HDV • 支持 HDMI，30Hz 时最大分辨率可达 4K x 2K (4096x2160) • 支持 DVI-D，60Hz 时最大分辨率达 1920x1200 • 支持 D-Sub，60Hz 时最大分辨率达 1920x1200 • 通过 HDMI 端口（需要兼容的 HDMI 显示器）支持 Auto Lip Sync、Deep Color (12bpc), xvYCC 和 HBR（高位速率 音频） • 通过 DVI-D 和 HDMI 端口支持 HDCP •...
  • Seite 122 • 6 x SATA3 6.0 Gb/s 接口，支持 NCQ、AHCI 和热插拔 * 存储 * 如果 M2_1 被 SATA 型 M.2 设备占用，SATA3_3 将被禁用。 • 1 x 超级 M.2 接口 (M2_1)，支持 M Key 类型 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 6.0 Gb/s 模块和 M.2 PCI Express 模块（最高 Gen3 x4 (32 Gb/s)）** ** 支持...
  • Seite 123 • 风扇多种速度控制 : CPU、机箱 / 水泵风扇 • CASE OPEN（机箱打开）检测 • 电压监控： +12V、+5V、+3.3V、CPU Vcore、DRAM、 PCH 1.05V • Microso ® Windows® 10 64-bit 操作系统 • FCC、CE 认证 • ErP/EuP 支持（需要支持 ErP/EuP 的电源） * 有关详细产品信息，请访问我们的网站： http://www.asrock.com 须认识到超频会有一定风险，包括调整 BIOS 设置，应用“自由超频技术”，或使用 第三方超频工具。超频可能会影响到系统的稳定性，甚至对系统的组件和设备造成损 坏。执行这项工作您应自担风险和自己承担费用。我们对由于超频而造成的损坏概不 负责 。...
  • Seite 124 1.3 跳线设置 此图显示如何设置跳线。将跳线帽装到这些针脚上时，跳线 “短接”。如果这 些针脚上没有装跳线帽，跳线 “开路”。 清除 CMOS 跳线 短接 : 清除 CMOS (CLRCMOS1) 开路 : 默认 2 针跳线 （见第 1 页，第 11 个） CLRCMOS1 允许您清除 CMOS 中的数据。CMOS 中的数据包括系统设置信 息，如系统密码、日期、时间和系统设置参数。要清除和重置系统参数为默 认设置，请关闭计算机，拔下电源线插头，然后使用跳线帽短接 CLRCMOS1 上的针脚 3 秒。请记住在清除 CMOS 后取下跳线帽。如果您需要在刚完成 BIOS 更新后清除 CMOS，则必须先启动系统，并在关闭后再执行清除 CMOS 操作。...
  • Seite 125 B360M-HDV 1.4 板载接脚和接口 板载接脚和接口不是跳线。不要将跳线帽装到这些接脚和接口上。将跳线帽装 到这些接脚和接口上将会对主板造成永久性损坏。 系统面板接脚 按照下面的针脚分配， PLED+ PLED- （9 针 PANEL1） 将机箱上的电源按钮、 PWRBTN# （见第 1 页， 第 15 个） 重置按钮和系统状态指 示灯连接到此接脚。在 连接线缆前请记下正负 RESET# HDLED- 针脚。 HDLED+ PWRBTN（电源按钮）: 连接到机箱前面板上的电源按钮。您可以配置使用电源按钮关闭系统的方式。 RESET（重置按钮）: 连接到机箱前面板上的重置按钮。如果计算机死机，无法执行正常重新启动，按重置 按钮重新启动计算机。 PLED（系统电源 LED）: 连接到机箱前面板上的电源状态指示灯。系统操作操作时，此 LED 亮起。系统处在 S1/S3 睡眠状态时，此 LED 闪烁。系统处在 S4 睡眠状态或关机 (S5) 时，此 LED 熄灭。...
  • Seite 126 请将机箱电源 LED 和机 机箱侵入和扬声器接脚 SPEAKER DUMMY （7 针 SPK_CI1） 箱扬声器连接到此接脚。 DUMMY （见第 1 页，第 16 个） SIGNAL DUMMY 串行 ATA3 接口 这六个 SATA3 接口支持 最高 6.0 Gb/s 数据传输 （SATA3_0: 见第 1 页， 第 12 个） 速率的内部存储设备的 SATA 数据线。 （SATA3_1: 见第 1 页， 第 13 个） * 如果...
  • Seite 127 B360M-HDV 前面板音频接脚 此接脚用于将音频设备 PRESENCE# MIC_RET （9 针 HD_AUDIO1） 连接到前音频面板。 OUT_RET （见第 1 页，第 22 个） OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. 高清音频支持插孔感测，但机箱上的面板连线必须支持 HDA 才能正常工作。 请按照我们的手册和机箱手册的说明安装系统。 2. 如果您使用 AC’97 音频面板，请按照以下步骤将它安装到前面板音频接脚： A. 将 Mic_IN (MIC) 连接到 MIC2_L。 B. 将 Audio_R (RIN) 连接到 OUT2_R，将 Audio_L (LIN) 连接到 OUT2_L。...
  • Seite 128 ATX 电源接口 此主板提供 24 针 ATX （24 针 ATXPWR1） 电源接口。要使用 20 针 （见第 1 页，第 5 个） ATX 电源，请沿针脚 1 和针脚 13 插接它。 ATX 12V 电源接口 此主板提供 8 针 ATX 12V （8 针 ATX12V1） 电源接口。要使用 4 针 （见第 1 页，第 1 个） ATX 电源，请沿针脚...
  • Seite 129 B360M-HDV 电子信息产品污染控制标示 依据中国发布的「电子信息产品污染控制管理办法」及 SJ/T 11364-2006「电子 信息产品污染控制标示要求」，电子信息产品应进行标示，藉以向消费者揭露 产品中含有的有毒有害物质或元素不致发生外泄或突变从而对环境造成污染或 对人身、财产造成严重损害的期限。依上述规定，您可于本产品之印刷电路板 上看见图一之标示。图一中之数字为产品之环保使用期限。由此可知此主板之 环保使用期限为 10 年。 图一 有毒有害物质或元素的名称及含量说明 若您欲了解此产品的有毒有害物质或元素的名称及含量说明，请参照以下表格 及说明。 有害物质或元素 部件名称 铅 (Pb) 镉 (Cd) 汞 (Hg) 六价铬 (Cr(VI)) 多溴联苯 (PBB) 多溴二苯醚 (PBDE) 印刷电路板 及电子组件 外部信号连 接头及线材 O: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T 11363-2006 标准规定 的限量要求以下。...
  • Seite 130 由於主機板規格及 BIOS 軟體可能會更新，所以本文件內容如有變更，恕不另行通知。 如本文件有任何修改，可至華擎網站逕行取得更新版本，不另外通知。若您需要與本 主機板相關的技術支援，請上我們的網站瞭解有關您使用機型的特定資訊。您也可以 在華擎網站找到最新的 VGA 卡及 CPU 支援清單。華擎網站 http://www.asrock.com. 1.1 包裝內容 • 華擎 B360M-HDV 主機板（Micro ATX 尺寸） • 華擎 B360M-HDV 快速安裝指南 • 華擎 B360M-HDV 支援光碟 • 1 x I/O 面板外罩 • 2 x Serial ATA (SATA) 資料纜線（選用） • 1 x 螺絲（適用於 M.2 插座）（選用）...
  • Seite 131 B360M-HDV 1.2 規格 • Micro ATX 尺寸 平台 • 固態電容設計 • 支援第 8 代 Intel® Core 處理器 (Socket 1151) • 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術 • Intel® B360 晶片組 • 雙通道 DDR4 記憶體技術 記憶體 • 2 x DDR4 DIMM 插槽...
  • Seite 132 • 支援最高可達 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz 解析度的 HDMI • 支援最高達 1920x1200 @ 60Hz 解析度的 DVI-D • 最高支援 1920x1200 @ 60Hz 解析度的 D-Sub • 支援使用 HDMI 連接埠（需相容於 HDMI 監視器）的 Auto Lip Sync、Deep Color (12bpc)、xvYCC 及 HBR （高位元率音訊） • 支援含 DVI-D 及 HDMI 連接埠的 HDCP •...
  • Seite 133 B360M-HDV ** 支援 Intel® Optane 技術 ** 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟 ** 支持華擎 U.2 套件 • 1 x 列印連接埠排針 接頭 • 1 x COM 連接埠排針 • 1 x TPM 排針 • 1 x 機殼防護及喇叭排針 • 1 x CPU 風扇接頭 (4-pin) * CPU 風扇接頭支援最高...
  • Seite 134 • Microso ® Windows® 10 64-bit 作業系統 • FCC、CE 認證 • ErP/EuP ready（須具備 ErP/EuP ready 電源供應器） * 如需產品詳細資訊，請上我們的網站： http://www.asrock.com 請務必理解，超頻可能產生某種程度的風險，其中包括調整 BIOS 中的設定、採用自 由超頻技術或使用協力廠商的超頻工具。超頻可能會影響您系統的穩定性，或者甚至 會對您系統的元件及裝置造成傷害。您應自行負擔超頻風險及成本。我們對於因超頻 所造成的可能損害概不負責。...
  • Seite 135 B360M-HDV 1.3 跳線設定 圖例顯示設定跳線的方式。當跳線帽套在針腳上時，該跳線為「短路」。若沒 有跳線帽套在針腳上，該跳線為「開啟」。 清除 CMOS 跳線 短路： 清除 CMOS (CLRCMOS1) 開啟： 預設 （請參閱第 1 頁，編號 2-pin 跳線 11） 您可利用 CLRCMOS1 清除 CMOS 中的資料。CMOS 中的資料包含系統設定資 訊，如系統密碼、日期、時間及系統設定參數。若要清除並重設系統參數為 預設設定，請先關閉電腦電源及拔下電源線，然後使用跳線蓋讓 CLRCMOS1 上的針腳短路約 3 秒。請牢記，務必在清除 CMOS 後取下跳線蓋。若您需 在更新 BIOS 後立即清除 CMOS，則必須先重新啟動系統，然後於進行清除 CMOS 動作前關機。...
  • Seite 136 1.4 板載排針及接頭 板載排針及接頭都不是跳線。請勿將跳線帽套在這些排針及接頭上。將跳線帽 套在排針及接頭上，將造成主機板永久性的受損。 系統面板排針 請依照以下的針腳排 PLED+ PLED- （9-pin PANEL1） 列將機殼上的電源按 PWRBTN# （請參閱第 1 頁，編號 15） 鈕、重設按鈕及系統 狀態指示燈連接至此 RESET# 排針。在連接纜線之 HDLED- 前請注意正負針腳。 HDLED+ PWRBTN ( 電源按鈕 )： 連接至機殼前面板上的電源按鈕。您可設定使用電源按鈕關閉系統電源的方式。 RESET ( 重設按鈕 )： 接至機殼前面板上的重設按鈕。若電腦凍結且無法執行正常重新啟動，按下重設按鈕 即可重新啟動電腦。 PLED ( 系統電源 LED)： 連接至機殼前面板上的電源狀態指示燈。系統正在運作時，此 LED 會亮起。系統進 入...
  • Seite 137 B360M-HDV 請將機殼電源 LED 及 機殼防護及喇叭排針 SPEAKER DUMMY （7-pin SPK_CI1） 機殼喇叭連接至此排 DUMMY （請參閱第 1 頁，編號 16） 針。 SIGNAL DUMMY Serial ATA3 接頭 這六組 SATA3 接頭皆 （SATA3_0: 支援內部儲存裝置的 請參閱第 1 頁，編號 12） SATA 資料纜線，最 高可達 6.0 Gb/s 資料 （SATA3_1: 請參閱第 1 頁，編號 13）...
  • Seite 138 前面板音訊排針 本排針適用於連接音訊 PRESENCE# MIC_RET （9-pin HD_AUDIO1） 裝置至前面板音訊。 OUT_RET （請參閱第 1 頁，編號 22） OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. 高解析度音訊支援智慧型音效介面偵測 (Jack Sensing)，但機殼上的面板線必 須支援 HDA 才能正確運作。請依本手冊及機殼手冊說明安裝系統。 2. 若您使用 AC’97 音訊面板，請按照以下步驟安裝至前面板音訊排針： A. 將 Mic_IN (MIC) 連接至 MIC2_L。 B. 將 Audio_R (RIN) 連接至 OUT2_R 且將 Audio_L (LIN) 連接至 OUT2_L。 C.
  • Seite 139 B360M-HDV ATX 電源接頭 本主機板配備一組 （24-pin ATXPWR1） 24-pin ATX 電源接 （請參閱第 1 頁，編號 5） 頭。若要使用 20-pin ATX 電源供應器，請 插入 Pin 1 及 Pin 13。 ATX 12V 電源接頭 本主機板配備一組 （8-pin ATX12V1） 8-pin ATX 12V 電源 （請參閱第 1 頁，編號 1） 接頭。若要使用 4-pin ATX 電源供應器，請...
  • Seite 140 Spesifikasi Platform • Bentuk dan Ukuran Micro ATX • Desain Kapasitor Solid • Mendukung Prosesor Generasi ke-8 Intel® Core (Soket 1151) • Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® B360 Memori • Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran • 2 x Slot DIMM DDR4 • Mendukung DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa buffer • Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB...
  • Seite 141 B360M-HDV • Mendukung HDMI dengan resolusi maksimum hingga 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz • Mendukung DVI-D dengan resolusi maksimum hingga 1920x1200 @ 60Hz • Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimum hingga 1920x1200 @ 60Hz • Mendukung Auto Lip Sync, Kedalaman Warna (12bpc),...
  • Seite 142 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 6,0 Gb/s dan modul M.2 PCI Express hingga Gen3 x4 (32 Gb/s)** ** Mendukung Teknologi Intel® Optane ** Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot ** Mendukung Kit ASRock U.2 Konektor • 1 x Header Port Printer • 1 x Header Port COM • 1 x Header TPM...
  • Seite 143 • FCC, CE Sertifikasi • Mendukung ErP/EuP (Memerlukan catu daya untuk ErP/EuP) * Untuk informasi rinci tentang produk, kunjungi situs web kami: http://www.asrock.com Perlu diketahui, overclocking memiliki risiko tertentu, termasuk menyesuaikan pengaturan pada BIOS, menerapkan Teknologi Untied Overclocking, atau menggunakan alat bantu overclocking pihak ketiga.

  • Seite 144: Zawartość Opakowania

    Jeśli wymagana jest pomoc techniczna w odniesieniu do tej płyty głównej, należy odwiedzić stronę internetową w celu uzyskania specyficznych informacji o używanym modelu. Na stronie internetowej ASRock, można także pobrać listę najnowszych kart VGA i obsługiwanych CPU. Strona internetowa ASRock http://www.asrock.com.
  • Seite 145 B360M-HDV 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi • Obsługa 8 generacji procesorów Intel® Core (Socket 1151) • Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® B360 Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4 • 2 x gniazda DDR4 DIMM...
  • Seite 146 • Opcje trzech wyjść graficznych: D-Sub, DVI-D i HDMI • Obsługa HDMI z maks. rozdzielczością do 4K x 2K (4096x2160) przy 30Hz • Obsługa DVI-D z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy 60Hz • Obsługa D-Sub z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy 60Hz • Obsługa Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC i HBR (High Bit Rate Audio) z portami HDMI (Wymagany monitor...
  • Seite 147 M.2 PCI Express do Gen3 x4 (32 Gb/s)* ** Obsługa technologii Intel® Optane ** Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych ** Obsługa ASRock U.2 Kit Złącze • 1 x złącze główkowe portu drukarki • 1 x złącze główkowe portu COM • 1 x złącze główkowe TPM...
  • Seite 148 • Gotowość do obsługi ErP/EuP (Wymagane zasilanie z gotowością obsługi ErP/EuP) * Dla uzyskania szczegółowej informacji o produkcie, należy odwiedzić naszą stronę internetową: http://www.asrock.com Należy pamiętać, że przetaktowywanie jest związane z pewnym ryzykiem, włącznie z regulacją ustawień w BIOS, zastosowaniem Untied Overclocking Technology lub używaniem narzędzi przetaktowywania innych firm.
  • Seite 149 B360M-HDV 1.3 Ustawienia zworek Ta ilustracja pokazuje ustawienia zworek. Po umieszczeniu nasadki zworki na pinach, zworka jest “Zwarta”. Jeśli nasadka zworki nie jest umieszczona na pinach, zworka jest “Otwarta”. Zworka usuwania danych Zwarcie: Usunięcie danych z z pamięci CMOS pamięci CMOS...
  • Seite 150 1.4 Wbudowane złącza główkowe i inne złącza Wbudowane złącza główkowe i inne złącza są bezzworkowe. NIE należy umieszczać zworek nad tymi złączami główkowymi i złączami. Umieszczanie zworek nad złączami główkowymi i złączami spowoduje trwałe uszkodzenie płyty głównej. Złącze główkowe na pane- Do tego złącza główkowego PLED+ PLED-...
  • Seite 151 B360M-HDV Złącze główkowe Podłącz to tego złącza SPEAKER DUMMY naruszenia obudowy i główkowego diodę LED DUMMY głośnika zasilania obudowy i głośnik (7-pinowe SPK_CI1) obudowy . (sprawdź s.1, Nr 16) SIGNAL DUMMY Złącza Serial ATA3 Te sześć złączy SATA3 (SATA3_0: obsługuje kable danych SATA sprawdź...
  • Seite 152 Złącze główkowe audio To złącze główkowe służy do PRESENCE# MIC_RET panelu przedniego podłączania urządzeń audio do OUT_RET (9-pinowe HD_AUDIO1) przedniego panelu audio. OUT2_L (sprawdź s.1, Nr 22) J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio obsługuje wykrywanie gniazda, ale aby działać prawidłowo przewód panelu na obudowie musi obsługiwać...
  • Seite 153 B360M-HDV Złącze zasilania ATX Ta płyta główna udostępnia (24-pinowe ATXPWR1) 24-pinowe złącze zasilania (sprawdź s.1, Nr 5) ATX. W celu użycia 20-pinowego zasilacza ATX, należy podłączyć je wzdłuż pinu 1 i pinu 13. Złącze zasilania ATX 12V Ta płyta główna udostępnia (8-pinowe ATX12V1) 8-pinowe złącze zasilania ATX...

  • Seite 154: Contact Information

    Contact Information If you need to contact ASRock or want to know more about ASRock, you’re welcome to visit ASRock’s website at http://www.asrock.com; or you may contact your dealer for further information. For technical questions, please submit a support request form at https://event.asrock.com/tsd.asp...

  • Seite 155: Declaration Of Conformity

    DECLARATION OF CONFORMITY Per FCC Part 2 Section 2.1077(a) Responsible Party Name: ASRock Incorporation Address: 13848 Magnolia Ave, Chino, CA91710 Phone/Fax No: +1-909-590-8308/+1-909-590-1026 hereby declares that the product Product Name : Motherboard B360M-HDV Model Number : Conforms to the following speci cations:...

  • Seite 156: Eu Declaration Of Conformity

    EU Declaration of Conformity For the following equipment: Motherboard (Product Name) B360M-HDV / ASRock (Model Designation / Trade Name) ASRock Incorporation (Manufacturer Name) 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.) (Manufacturer Address) EMC —Directive 2014/30/EU (from April 20th, 2016)

Diese Anleitung auch für:

B365m-hdv

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