ASROCK B360 Pro4 Handbuch Seite 51

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
TM
Core (socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2666/2400/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4 :simple en
mode x16 (PCIE2), double à x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Si PCIE3 ou PCIE5 est occupé, PCIE4 passe en mode x2.
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules
WiFi/BT type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
ème
génération Intel®
TM TM
et CrossFireX
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