ASROCK X99 WS Bedienungsanleitung Seite 73

1.2 Especiicaciones
• Factor de forma EATX
Platafor-
• Circuito impreso (PCB) de 2oz (5,70g) de cobre
ma
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Compatible con la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Diseño Digi Power
• Diseño de 12 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
• Intel
Conjunto
de chips
• Tecnología de memoria DDR4 en cuatro canales
Memoria
• 8 ranuras DDR4 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.
com/)
• Admite RDIMM no ECC (DIMM registrado)
• Admite ECC DDR4, memoria sin búfer/RDIMM con
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 128GB
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)2.0 de Intel®
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 5 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
Ranura de
expansión
* Si instala una CPU com 28 líneas, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4 funcionarán a x16/x0/x4/x8 o x8/x8/x4/x8, y PCIE6 se
deshabilitarán.
* Si se instala el módulo PCI Express M.2, PCIE3 se
deshabilitará.
• 1 ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE5: modo x4)
Xeon® E5-1600/2600 v3 para el zócalo LGA 2011-3, hasta 18
núcleos y 160 W
®
X99
3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
procesadores Intel® Xeon® de la serie E5 en el zócalo LGA
2011-3
(consulte la ADVERTENCIA)
PCIE4/PCIE6: simple a x16 (PCIE1); dual a x16 (PCIE1) /
x16 (PCIE4); triple a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4);
cuádruple a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8
(PCIE6))
X99 WS
TM
i7 y
71