Технические Характеристики - ASROCK X570M Pro4 Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
98
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen
и 3000 под сокет AM4
• Digi Power design
• Система питания 10
• AMD X570
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Ryzen (Matisse) поддерживают
модули памяти DDR4 4200+ (OC)/4133(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3466+(OC)/3200
(OC)/2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Picasso) поддерживают
модули памяти DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/
2400/2133, не относящихся к ECC, небуферизованной
памяти*
* Для процессоров серии Ryzen (Picasso) модуль памяти
ECC поддерживается только процессорами PRO.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM
см на стр. 22.
• Максимальный объем ОЗУ: 128 Гб
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)
• 2 PCI Express 4.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM
2000