Especificaciones - ASROCK X570M Pro4 Bedienungsanleitung

1.2 Especificaciones

Plataforma • Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU • Admite los procesadores AM4 Ryzen
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
Conjunto • AMD X570
de chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite
con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
Ranura de
expansión • 2 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3:simple a x16
zócalo AMD
DDR4 4200+ (OC)/4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC *
búfer DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC y
no ECC *
no ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM
serie 2000 y 3000 con
X570M Pro4
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